“疯了疯了，一片原价15元的芯片，竟然卖到了1500块。”

很难想到，这竟然是在中国汽车市场上，真实发生的一幕。2021年“芯片荒”的荒诞，哪怕是在3年后的今天，也依旧令人感到心有余悸。

各车企因芯片短缺停产、芯片制造商借机涨价、投机者囤积居奇……芯片短缺，使得中国新能源汽车的发展，迎来前所未有的挑战和深思。

新能源汽车时代的到来，车载芯片的需求呈爆发式增长。

根据中国汽车工业协会数据，传统燃油车所需汽车芯片大致为600-700颗/辆，电动车所需汽车芯片数量则提升至1600颗/辆，更高级的智能汽车对芯片的需求量将会扩大到3000颗/辆。

无他，智能化、电动化概念的注入，令汽车更像一台“电子机器”，而这也是人们常说的“汽车消费电子化”的根源。

当人们沉浸在各种智能化功能感叹时代发展的时候，殊不知，一场属于中国汽车芯片的攻坚战，也悄然打响。

3年“饮水”，冷暖自知。中国车芯产业链的搭建，决定着中国新能源汽车的可持续发展。

那场芯片短缺的风暴，带给汽车行业深刻反思，同样留给国内整个汽车芯片产业链，一次宝贵的契机。

2024年，汽车行业还缺芯片吗？再来一次“芯片荒”，中国汽车有没有Plan B？中国车芯，发展到什么程度了？

或许，现在已经渐渐有了答案。

中国车芯，崛起于“芯荒”

2020年12月初，南北大众最先爆出因芯片停产，随后大众发表声明，“因芯片短缺调整全球生产计划”。

2021年1月，缺芯影响扩大，车企纷纷加入停产队伍。台积电为应对全球汽车短缺，重新配置产能。

随之，芯片制造厂纷纷宣布调高芯片供应价格，投机者“抬头”。

“缺芯那几年，是我们半导体厂商发展最快的时候。”

正如芯联动力董事长袁锋所言，那段时间，上下都卯着一股劲儿，誓要越过这道坎。

遥想当时，疫情、地缘政治、缺芯，各种挑战蜂拥而至，中国新能源汽车却逆势而上，迎来增长放量的关键节点。

挑战与机遇并存，或许也正是因为抓住了那关键的几年，像芯联集成这样专注车芯的企业，才快速成长了起来。

有数据显示，从2020年到2023年，中国汽车芯片的自给率提升了100%，从之前的5-6%左右，提升到了11%左右。

“芯联集成的车规产品覆盖中国 90% 的新能源汽车。”

芯联集成创始人、总经理赵奇，在2024年度媒体沟通会上表示：

“2023年，公司IGBT出货量位居国内市场第一，也是中国市场规模最大车规级IGBT制造基地。这一年，公司SiC MOSFET规模中国量产出货第一，也是国内产业中率先突破主驱用SiC MOSFET产品的龙头企业。”

相对于英伟达Orin，高通8155等名声早已大躁的智驾、智舱芯片，IGBT、MOSFET等模拟芯片，或许并不被人们所熟知。

但想要让新能源汽车的电“动起来”，它们必不可少。同时，它们也是中国车芯供应链体系建设的基石。

IGBT，功率半导体器件，是电机控制器最为核心的零部件，约占整个电机驱动系统成本的一半。

据了解，单颗IGBT芯片的价格约2美元，一台纯电车要用到近百颗，是除了动力电池之外，电车最贵的零部件之一。

除此之外，汽车芯片还有许多类型，如：模拟电源驱动类、通信类、控制类、计算类、存储类、功率类、传感器类。

诸多不同种类的汽车芯片，原先被牢牢掌控在英飞凌、恩智浦、瑞萨、德州仪器、意法半导体等国外巨头手中。现如今，时代的车轮滚动，新的改变发生了。

中场战事，国产替代

一方面，各大车企积极寻找相关芯片的二供、三供，市场需求暴增；另一方面，国内车芯厂商积极“内卷”，不仅是在价格上，还在效率、质量上，试图与国外厂商正面拼杀。

于是乎，这场名为“国产替代”的新时代运动，轰轰烈烈地开始了。

正如前文所提到的，汽车芯片种类繁杂，不管是MCU这样的控制芯片，还是8155、Orin此类需要更高制程制造技术的计算芯片，都需要经验积累、积累。

从车企的角度出发，稳定、可持续的产品，才是更好的选择。所以，那些新出头且没有经历市场考验的国产汽车芯片，想要做“替代”，并没有想象中的那么简单。

“自杀式价格，基本不赚钱在做。”

显而易见，中国芯片制造商相比海外芯片厂商的优势在于 ，以更低的价格，卖能用的产品。

直白点说，初期的国产汽车芯片可能并不好用，但是却足以支撑某种功能实现，而且给出的价格，吸引力十足。

其次，国内厂商更灵活，甚至可以按需供应。

相对于国外芯片厂商，中国芯片企业能够给予全方位的支持，而且沟通通畅，不会出现“鸡同鸭讲”的局面，更能高效率的完成需求。

再不济，也不会出现极氪那种，被Mobileye“拖累”的情况。

而且现在的市场大环境下，不管是为了削减成本，还是避免“卡脖子”，车企们都有理由去选择“国产替代”。

陆陆续续的“国产替代”出现，当车企们开始接受国内厂商，地平线、芯联集成等芯片公司也就有了持续运作的动力。

外企巨头压制、市场不信任、技术不成熟……芯联集成等国内芯片公司，就像是中国车芯近些年来发展的缩影，无时无刻不在经历着各种各样的考验。

但毋庸置疑的一点，中国车芯的发展之路，已经迎来了新的拐点——

比拼技术、价值、效率的时候，到了。

更进一步，打造“长板”

从无到有很简单，但从有到强并不容易。

中国车芯如何更进一步，打造长板，做到更强？来自芯联集成的例子，或许能够给予更多启示。

首先，拥有自己的制造能力。

如果将中芯国际“对标”台积电的话，那么芯联集成的目标，就是成为模拟芯片领域的“台积电”，汽车芯片领域的“台积电”。

刚从中芯国际剥离出来的时候，芯联集成被叫做“中芯集成”。如今短短5年，芯联集成便已经建起了五座晶圆厂、一座模组厂。

具体而言，2023年芯联集成已具备8英寸硅基17万片/月产能规模、12英寸硅基1万片/月产能规模，6英寸SiC MOSFET 5000片/月以上出货的产能规模，并实现模组封装每月33万只产能布局。

其次，更前瞻的技术导向，且追求合作共赢。

“我觉得碳化硅会有点像电池，今天中国电池产能肯定过剩了，但回过头来看，宁德时代在早期有领先优势时，与各大车企做了很多资本布局，好多企业共同在做电池开发。所以到半导体中就叫design in。”

在袁锋看来，接下来碳化硅芯片的发展，很大概率会像动力电池走过的路一样，借助先发优势与合作共赢，就能形成像宁德时代那样的新能源汽车时代“重企”。

实际上，芯联集成也是这么做的。

2023年10月，芯联集成分拆出碳化硅项目，成立芯联动力，芯联集成持股 51%，袁锋任董事长。创始股东中，小鹏、上汽、博世、宁德时代等相关资本，都有参与。

再就是尤为重要的——更多的技术研发投入。

芯联集成财报显示，公司2023年度研发投入占比接近29%。而根据其过往的研发投入统计，芯联集成近三年的平均研发投入，均占比在25%左右。

同行业公司对比，台积电2023年的研发投入在8.44%，德州仪器2023年的研发投入在10.63%，格芯2023年的研发投入为5.79%……

或许正是因为对技术坚持不懈的追求，芯联集成才得以领先友商，多迈出了“半步”。而这对于中国车芯而言，是一件好事。

最后再回到文章一开始提出的问题。

中国汽车市场还缺芯吗？当然缺，但缺的是那些优质产品，更先进的产品。

再来一次“芯片荒”怎么办？不要慌，中国汽车芯片产业已经做好了充分准备。

中国车芯发展到什么程度了？现在的中国车芯，已经迈出了关键的“2步半”，至于第3步的“中国强芯”，不远了。