铠侠目标 2031 年推出 1000 层 NAND 闪存，重组存储级内存业务 铠侠闪存 铠侠固态芯片
IT之家 4 月 7 日消息，据日经 xTECH 报道，铠侠 CTO 宫岛英史在近日举办的第 71 届日本应用物理学会春季学术演讲会上表示该企业目标 2030~2031 年推出 1000 层的 3D NAND 闪存，并对存储级内存（SCM）业务进行了重组。
铠侠与西部数据携手开发 NAND 闪存技术，目前这对合作伙伴最先进的产品是 218 层堆叠的 BICS8 3D 闪存。BICS8 闪存可实现 3200MT/s的 I / O 速率。
另一家主要 NAND 企业三星在 2022 年的技术日上提出了类似的观点，当时三星预测到 2030 年实现 1000+ 层堆叠的 3D NAND 闪存。
提升堆叠层数是提升单颗 3D NAND 闪存颗粒容量的主要途径。然而在层数提升的过程中，在闪存颗粒中蚀刻垂直通道的难度随着深宽比的增高逐渐加大。
除高难度和低良率外，高深宽比蚀刻也是一项耗时耗财的工艺：目前每次这种蚀刻约需要 1 小时，NAND 原厂若想提升产能，则必须购进更多的蚀刻机台。
因此铠侠在 BICS8 中使用了双堆栈工艺，分开实现两个 NAND 堆栈的垂直通道蚀刻。
此举虽然额外增添了在双堆栈间通道的麻烦，但整体而言还是降低了难度。未来千层堆叠 NAND 闪存有望包含更多个 NAND 堆栈。
此外宫岛英史还表示，相较于同时运营 NAND 和 DRAM 的竞争对手，铠侠在业务丰富程度上面处于竞争劣势，因此有必要培育存储级内存（SCM）等新型存储产品业务。
这位 CTO 称，在 AI 热潮下，DRAM 同 NAND 之间的性能差距正在拉大，而 SCM 可填补这一空白。
铠侠于 4 月 1 日将此前的“存储器技术研究实验室”重组为“先进技术研究实验室”。其 SCM 研究将集中在 MRAM、FeRAM、ReRAM 等新型内存上，有望于 2~3 年内出货。
参考IT之家报道，铠侠之前在 SCM 领域主要聚焦 XL-FLASH 闪存方案。该企业于 2022 年推出了可支持 MLC 模式的第二代 XL-FLASH。