【文/观察者网 吕栋 编辑/张广凯】

就像4年前一样，台积电在美国大选前再次搞出了大动静。只不过上次给特朗普“画的饼”还没有兑现，台积电这次又给拜登做出了新的承诺。

当地时间4月8日，台积电宣布，与美国商务部达成一份不具约束力的初步条款备忘录，美国政府将根据《芯片与科学法案》直接补贴该公司66亿美元（约合人民币477亿元），以及最多50亿美元的贷款。

与这一消息同时公布的还有，台积电将再次“加码”美国制造，承诺在亚利桑那共建设三座工厂，第一座采用4nm工艺，2025年上半年量产；第二座工厂采用3nm和2nm，预计2028年量产；第三座工厂采用2nm以及更先进的技术，预计在2030年开始生产。

台积电在美国建新厂最初决定于2020年，原计划生产5nm。到2022年底，该公司宣布将亚利桑那的投资从120亿美元增加至400亿美元，工厂增加到两个。

现在描绘出更庞大的计划后，台积电再次将投资增加至650亿美元，并承诺在当地直接创造6000个高薪工作岗位，这将是亚利桑那史上最大的一笔外商直接投资。

台积电官网截图

当前，美国正处于2024年大选前的关键阶段。根据《华尔街日报》最近做的民调，在七个关键摇摆州中，美国前总统特朗普已在六个州实现了略微领先，其中就包括亚利桑那州。这次台积电向拜登政府承诺的巨额投资和就业，无疑对拜登在亚利桑那州的选情有利。

在台积电宣布增加投资后，美国总统拜登立刻发表声明，称由于其所推动的《芯片与科学法案》，美国半导体制造和就业正在复苏，有望在2030年生产全球20%的尖端半导体。商务部长雷蒙多也宣称，台积电在美国扩产，将使美国有史以来第一次大规模生产全球最先进的半导体，这将加强美国国家安全。

作为台积电大客户，美股三巨头随声附和。AMD总裁苏姿丰称，该公司致力于与台积电的合作，期待在美国制造最先进的芯片；苹果CEO库克称，该公司很自豪在台积电产能扩张中发挥关键作用，将继续支持美国先进制造；英伟达CEO黄仁勋则提到，没有台积电，该公司不可能在AI领域不断创新，将继续与台积电合作。

在政客和高管的欢呼声中，台积电似乎又一次在美国大选前出了风头。但尴尬的是，这与四年前对特朗普政府的承诺如出一辙，而四年过去，台积电在亚利桑那甚至还没有拿出一块芯片。

一些外媒的关注点在技术代差上。英国金融时报称，到2026年，大部分AI芯片将运行在3nm制程上（台积电2022年底已在台湾岛量产3nm），这意味着台积电布局的第一座工厂的先进性不足；而到2028年第二座工厂量产时，英伟达等芯片厂商已经开始使用2nm，这可能让第二座工厂“没有意义”。

台积电2023年各制程收入占比

对台积电来说，这并不难理解，因为该公司一直把最先进的技术留在台湾岛内。在台积电美国最新投资宣布后，岛内媒体也迅速解读称，当台积电美国第三座工厂量产时，台积电在岛内的技术已经推进到1nm，台湾仍将是台积电先进制程的重心，台湾岛内产能占比将在八到九成。

事实上对美国来说，在摩尔定律已经放缓的情况下，无论是3nm还是2nm更多都是台积电和三星的“文字游戏”，但也都将长期属于先进技术，最关键的是，台积电最终能否把工厂在美国盖起来并实现量产。

从这次美国政府补贴情况来看，台积电获得的支持一共116亿美元，而美国本土芯片巨头英特尔获得了85亿美元的直接补贴和110亿美元的贷款，总额远超台积电，不难想象也将超过三星。

而从建厂成本来看，IBS等美国机构调研，一条年产5万片晶圆的14nm制程生产线，需要投资62.72亿美元，7nm和5nm制程都超过100亿美元，3nm以下投资无疑将更多。

由此来看，如果台积电在美国大规模量产，美国政府的补贴远不能覆盖成本。

对于台积电赴美建厂，台积电创始人张忠谋早就发出警告，称在美国增加芯片产量是浪费、昂贵且徒劳无功之举。他透露，美国芯片制造成本比台湾贵50%。连洁净室等工程设施，台积电也尽量在台湾岛内制造完后，再运到美国组装，加上高昂运费也比在当地制造便宜30%。

台积电亚利桑那工厂 图源：台积电官网

在半导体下行周期中，成本将给企业造成巨大的利润压力。

英特尔近期公布的数据显示，该公司芯片代工业务去年营收189亿美元，同比下降31%；营运亏损达70亿美元，比2022年增加约18亿美元，预计这项业务到大约2027年才能实现收支平衡。

这其中虽然有英特尔自身的经营问题，但也反映出投资芯片制造的巨大亏损风险。

成本之外，在美国建厂还面临着劳动力和人才短缺的问题。台积电在亚利桑那就遭遇了严重缺工，这导致第一座工厂的量产时间从2024年延后至2025年。而对高端人才而言，芯片制造是一项需要三班倒的工作，甚至需要军事化管理，这显然没有在苹果、英伟达等芯片设计公司的工作诱人。

很多人不知道的是，英特尔也正在亚利桑那州大规模扩产，这更加剧了当地的劳动力和人才资源短缺。

面对这些摆在面前的难题，台积电接连宣布大规模投资，是真想帮助美国重振芯片制造，还是像富士康一样，迫于政治压力给美国政客“画饼”，相信随着时间推移很快就能揭晓。