到底要不要用激光雷达？这个被讨论了无数次的话题，最终都会回到成本问题上。近期，随着包括比亚迪、亿咖通等提出要将激光雷达做到千元以内，速腾聚创也在新品发布会上正式定下要引领行业进入千元机时代的目标。

雷峰网新智驾讯息，4月15日，速腾聚创发布M平台新一代中长距激光雷达MX，以25mm的超薄机身，安静的运行声音，低于10W的功耗以及自研SoC芯片等特征成为速腾聚创M平台承上启下的新一代产品。

据速腾聚创CEO邱纯潮介绍，目前，MX已收获三个全新量产项目定点，首个定点项目将于2025年上半年实现大规模量产。

根据速腾聚创公布信息，MX最远测距可达200米，视场角120°×25°，126线（ROI区域等效251线），同时智能“凝视”功能升级，ROI全局可调。

厚度25mm的MX可实现舱内舱外灵活部署。相较于M1/M1 Plus/M2，MX体积下降40%，厚度降低44%，且其外露窗口片面积降低80%，可灵活嵌入汽车的挡风玻璃后、车顶、前照灯和进气格栅等位置，并高度贴合整车造型，部署更便捷。当嵌于舱外时，可助力智能汽车实现超低风阻与优雅设计的极致融合；当嵌于舱内挡风玻璃后时，仅有极小的Keep Out Zone（KOZ），可确保对用户的视野“0”遮挡。

同时，MX沿用RoboSense速腾聚创二维扫描MEMS芯片技术，内部无机械震动噪声，运行声音无限接近背景噪声，且全生命周期保持不变。无论部署在舱外还是舱内，MX都能实现无NVH（噪声、振动与声振粗糙度）。

此外，MX在沿用M平台可变焦技术的基础上，智能"凝视"升级，可以实现水平和垂直两个方向的动态调整，ROI功能升级，可实现全维度动态调整扫描。在城区广角模式下，MX具有120°×25°的广角视野，可洞悉周围交通动态，帮助车辆更好地应对闹市路口无保护左转、掉头、加塞等场景；在高速远焦模式下，MX集中扫描道路正前方远处，ROI区域等效251线、角分辨率达到0.1°×0.1°，帮助车辆更快发现远处障碍物。

发布会现场，RoboSense速腾聚创也公开了其在芯片化技术领域的发展规划与进展。MX搭载了RoboSense速腾聚创自研的SoC芯片M-Core，并沿用M平台同款二维MEMS扫描芯片，同时实现收了发系统的芯片迭代升级。

M-Core芯片集成4核64bit APU+2核MCU、主频1GHz，8MByte片内存储单元。同时，M-Core集成多阈值TDC（时间数字转化器），使弱回波检测能力提升4倍，相当于将距离分辨能力提升32倍。M-Core将整个后端电路集成至单芯片中，使MX主板面积减少50%，功耗降低40%，且成本大幅降低。

通过扫描、处理、收发系统的全栈芯片化重构，相较于M1 Plus，MX的PCBA（印制电路板）数量减少69%，主板面积降低50%，光学器件数量减少80%，功耗下降至10W以内，可制造性得到大幅提升，实现成本下降。

此外，MX作为一款平台化产品，在点云扫描形态、数据接口等规格保持不变的前提下，可以不断进化，实现性能逐代升级，且二次开发成本约为“零”。

同时，MX在体积形态取得突破的同时，大量沿用M平台成熟的模块与器件，如100%沿用二维扫描架构、核心光路和光电器件，从而确保在短时间内加速实现车规级量产。

而在量产方面，RoboSense速腾聚创也在发布会现场首次公开了“MARS智造总部基地”。该智造园区总面积达10万平方米，目前第一期已顺利开展建设，预计2024年第三季度可投入使用。至2025年第一季度，首批MX产品将从MARS智造总部基地出厂，并实现量产上车应用。