按照苹果的一贯做法，新款芯片会先用在 iPhone、MacBook 等核心产品上，用更大的销量带动芯片产能，尽可能帮苹果和台积电回收研发成本，再用到 iPad 等产品上。

M 系列芯片的前三代产品，都是在 MacBook 首发。苹果昨晚发布的 iPad Pro（第七代），改变了这个延续多年的趋势，成为第一个搭载 M4 芯片的产品。

据苹果介绍，M4 芯片采用台积电第二代 3nm 工艺，晶体管数量达到 280 亿，比上一代多 30 亿。市场极其关注大模型的当下，苹果特意强调 M4 的 AI 算力达到 38 TOPS（每秒运算 1 万亿次），说它比其他用到 AI PC 中的芯片都快，展示能追上热潮的实力和姿态。

用上更先进芯片的 iPad Pro，起售价也到了 8999 元（和用了更好的屏幕也有关系），比上一代贵 2200 元——显然会缩窄它的目标受众，毕竟没那么多人会花近万元买个 “生产力工具” 看视频。

但这可能也是苹果必须要做的选择：用尽可能多的产品，帮助公司和台积电承担研发 3nm 芯片的投入。并且新制程需要产能爬坡，所以选择销量压力小很多的 iPad Pro 而不是 MacBook Air 或者 iPhone。

曾经，苹果、三星、华为、高通竞争激烈，每家都争着开发最先进的芯片，确保了芯片行业有足够的投入，共同推动技术前进。但手机行业已经几年不景气，华为又因非商业因素遇阻。现在除了苹果，市场上还找不到第二家发布搭载 3nm 芯片产品的公司。

就连 iPhone 也卖不了更多。根据 IDC 数据，今年一季度，iPhone 出货量同比减少近 10%。

随着制造工艺逼近物理极限，3nm 芯片量产比之前更难。结果是台积电过早给 3nm 定价，被这几年的通胀吞噬了利润率。3 nm 芯片的良率提升也没有 5nm、7nm 那么快，台积电为了稳住苹果这个大客户，主动承担数十亿美元的报废芯片损失。

“下半年 3nm 产能扩张，会导致公司毛利率稀释 3 到 4 个百分点。” 台积电 CFO 黄仁昭（Wendell Huang）在近期的财报会上说，“原本 5 nm 或 7nm 工艺，8～10 个季度就能跟上公司整体利润率，3nm 大概要 10～12 个季度。”

台积电正在缩减资本开支，今年预计为 280 亿～320 亿美元。而 2022 年台积电研发 3nm 芯片期间，资本开支超过 360 亿美元。缩减的资本开支会对开发更先进的工艺造成影响，从而拖慢苹果持续押注前沿技术、保持产品领先的循环。

同时台积电也正被投资人频繁 “拷问”：台积电掌握大部分先进芯片制程产能，为什么不提高定价，赚更多钱？这也不是苹果想看到的结果。

除了 iPad Pro 用上新款芯片，苹果想了办法提高 3nm 产线的良率，减少台积电承担废片的成本。也因此在新款 iPad Pro 上，苹果按照存储容量区分不同的版本，还给不同存储容量的 iPad 的搭配了不同的 M4 芯片：256 GB 和 512 GB 存储版本搭配 9 核 CPU，1TB 和 2TB 版本搭配完整的 10 核 CPU。

苹果曾在 MacBook 系列的低端产品上屏蔽部分内核。在 iPad 上也这么做还是第一次。

芯片制造是先做成更大的晶圆板，再切割成一个个符合规格的芯片。但生产过程中，晶圆板上的电路、晶体管会因为各种问题无法全正常工作，导致芯片中部分内核有问题，最后切不出来足够多符合要求的芯片。

如果放宽芯片要求，不再按照统一规格，像苹果这样，一个芯片中有 9 个 CPU 内核能正常工作也用到产品中，就可以从一个晶圆板上切出来更多可用芯片。（贺乾明）