原创 助力国内半导体设备企业打破国际垄断,“精密制造专家”先锋精科上市在即
创始人
2024-12-09 08:44:05
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2024年12月6日, 江苏先锋精密科技股份有限公司 ( 证券简称 :先锋精科,股票代码:688605)发布首次公开发行股票并在科创板上市的发行结果公告,本次发行数量为5059.50万股,发行价为11.29元,其中,网上最终发行量为1619.05万股,占本次发行总量的32.00%,网上发行最终中签率为0.03067312%,网下发行量为2428.55万股,战略配售数量为1011.90万股。

先锋精科成立于2008年,是国内半导体刻蚀和薄膜沉积设备细分领域关键零部件的精密制造专家,尤其在刻蚀设备领域,公司是国内少数已实现先进制程关键零部件量产的供应商,直接与国际厂商竞争。公司产品为各类精密金属零部件,具有“小批量、多批次、定制化”的特点,不同产品的种类、大小、材质、性能指标差异较大,细分品号众多,核心产品主要为腔体、内衬、加热器和匀气盘等关键工艺部件及各类工艺部件。

2021-2023年先锋精科的营业收入分别为4.24亿元、4.70亿元、5.57亿元,2021-2023年复合增长率为14.74%;扣除非经常性损益后归属于母公司所有者的净利润分别为8,362.26万元、9,895.25万元、7,978.54万元。2024年前三季度,先锋精科营收达8.69亿元,同比增长133.12%,归母净利润为1.75亿元,同比增长249.03%。

“硬科技”底色十足

经过逾15年的技术积累和产品工艺自主研发,先锋精科具备了金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术、高端器件的设计及开发技术、定制化工装开发技术等多项技术体系,能够根据产品的不同使用环境需求搭配出最高效的材料方案和工艺实现路径,是先锋精科的核心技术壁垒。公司主要依托精密机械制造技术、焊接技术进行高精度机械制造,对于需要表面处理技术的产品,公司能够通过自身积累的硬质阳极氧化技术、增强型阳极氧化技术、高性能化学镀镍技术和高洁净度精密清洗技术,满足客户对产品严苛的耐腐蚀性要求。

除金属零部件精密机械制造技术、表面处理技术、焊接技术等三大工艺技术外,先锋精科在生产过程中,出于不断优化和改进工艺流程、主要工艺技术节点的需要,推动了各生产要素技术的进步和积累,形成了较为丰富的know-how。公司会根据各类零部件材质、工艺、形状、性能的不同定制化设计工装,配合生产设备以高效适配各类零部件生产。因此,在工装定制化设计方面,公司具备深厚的技术积累,形成了定制化工装开发技术。

此外,先锋精科不仅能够根据客户需求向客户交付各类定制化产品,还在长期陪伴国内龙头企业的产品更新及技术发展过程中形成了部分产品的创新与突破,以此形成了高端器件的设计及开发技术,并不断迭代。特别在加热器领域,通过自研核心技术成功进入国内半导体设备龙头企业。

持续投入技术研发

先锋精科通过与主要客户多年的合作开发,经历了国内半导体装备从无到有、从初级到先进制程的发展历程,建立了与国内龙头半导体设备厂商需求高度契合的科技创新能力。

先锋精科始终将科技创新作为自身发展的核心驱动力,持续投入技术研发攻克工艺难关。2021年-2023年,公司研发费用分别为2,154.10万元、3,097.44万元、3,630.90万元,逐年上升态势显著;2024年以来,公司研发投入进一步加码,一季度相关费用已达1,198.95万元。截至11月22日,先锋精科已形成32项发明专利及71项实用新型专利。

作为国内龙头设备厂商的核心金属精密零部件供应商,先锋精科长期配合客户开发、试样、定型新零件,有力支持了国内刻蚀设备和薄膜沉积设备的创新发展,2021年至2024年第一季度,公司累计导入逾11,000种新零部件开发,逐年增加,在多种关键工艺零部件上实现国产化突破。

通过持续的技术研发投入,在国产CCP高容性高能等离子体刻蚀领域,先锋精科批量生产的腔体已规模化应用在先进制程的芯片刻蚀设备;在国产主流等离子LED芯片刻蚀领域,先锋精科是该类设备反应腔室套件的核心供应商;在氮化镓基LED MOCVD领域及12寸PECVD领域,公司是该类设备关键工艺部件——匀气盘的核心供应商。此外,先锋精科通过高端器件的设计及开发技术实现了金属加热器的自主创新突破。

募资助力发展

先锋精科本次拟募资5.71亿元,其中,靖江精密装配零部件制造基地扩容升级项目:旨在提升公司的生产能力,扩大产品产能,以满足市场需求。无锡先研设备模组生产与装配基地项目:目的是建设新的生产线和购置新设备,进一步提高公司的生产能力和研发创新能力。无锡先研精密制造技术研发中心项目:用于加强公司的研发实力,扩大产品类型和下游应用领域,提升公司的核心竞争力。补充流动资金项目:用于补充公司的流动资金,以满足公司持续研发投入及业务规模扩大的需求,为公司的持续经营和发展提供资金保障。

先锋精科通过募投项目,积极扩产增效,实现产品结构的多元化和高端化发展。先锋精科不仅在刻蚀设备和薄膜沉积设备领域保持领先优势,还积极拓展光伏、医疗等其他领域的应用。这些新业务的拓展将进一步增强公司的市场竞争力和盈利能力。

加速国产半导体设备供应链安全和自主可控

本月初,美国《联邦公报》最新文件显示,美国工业和安全局(BIS)修订了《出口管理条例》(EAR),将140个中国半导体行业相关实体添加到“实体清单”,中国半导体产业全产业链的自主可控需求已迫在眉睫。

上市后,先锋精科将继续加大研发投入,推动技术创新,为国产半导体设备供应链安全和自主可控贡献自己的力量。

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