文 | 华商韬略 东木褚

美国再次加码对华芯片限制。

12月2日，美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，对136家中国公司进行贸易管制，这是近三年来针对中国半导体行业的第三次无端打压。

虽然特朗普2.0还没开始，芯片战争已经硝烟再起。

【山雨欲来】

台积电终于拿到了66亿美元的建厂补贴。

11月15日，美国商务部发布消息，根据《芯片法案》直接向台积电发放补贴，新闻稿中引用了总统拜登的讲话：

“两年前，我签署了《芯片法案》，并亲自到亚利桑那的芯片工厂宣布，台积电将为美国人创造就业，为我们的供应链提供支撑。半导体是美国发明创造的，我们曾经制造了全世界40%的芯片，现在只剩10%，并且没有先进制程的芯片。”

“四年前上任时，我就决心改变这一现状，如今兑现了这项承诺，通过私企近4500亿美元的投资，为美国带来了12.5万个制造业工作。其中，台积电将为亚利桑那带去650亿美元的投资和三座最先进的芯片工厂。”

在加速给台积电“发钱”的前一天，拜登在白宫会见了候任总统特朗普，与八年前特朗普跟奥巴马横眉冷对的会面相比，这一回可谓“宾主尽欢”。

拜登对特朗普说：“欢迎回来，期待顺利交接。”后者也表示了感谢，俩人聊了两个小时，白宫新闻秘书透露：“特朗普是带着问题清单过来的。”

无论是否出现在清单中，拜登大概率会提及《芯片法案》，因为它是二战后美国对产业政策干预力度最大的法案，甚至被媒体称为美国史上最伟大的法案之一。

《芯片法案》分为芯片和科学两大部分，一是527亿美元投向半导体企业，二是未来10年提供约2000亿美元的经费用于科研，重点偏向人工智能、量子计算和机器人等领域。

作为即将离任的总统，《芯片法案》也是拜登最在意的“工业政策遗产”，而特朗普此前对该法案的评价是：“太糟了，政府白白拿出数十亿美元给外国公司，还不如增加关税的效果好。”

一些分析认为，拜登赶在年底前“花光”500亿美元补贴，是为了防止明年1月20日特朗普继任后废除《芯片法案》，事实并非如此。

《芯片法案》是在美国两党高度认同的基础上获得国会通过的，而特朗普一贯的极限施压是为了获取更大的利益，绝非要把台积电赶走。

在两位总统的一唱一和之下，台积电加快了建厂的速度。

台媒报道，台积电2025年第一季度的董事会将在美国召开，是其成立37年以来首次在海外开董事会，而亚利桑那美国工厂的量产时间也定在了明年一季度。

归根到底，拜登任内延续了特朗普对中国科技的打压政策，而且有过之无不及，对于新一轮芯片管制，美商务部长雷蒙多如此评价：“这是美国有史以来最严厉的控制措施。”

明年1月20日，特朗普将正式开启第二个任期，他带给全球半导体行业的冲击已经显现。

2024年至今，美国应用材料公司、荷兰阿斯麦、日本东京电子等三家代表美国、欧洲和日本的半导体设备供应商经历了过山车般的业绩起伏。

上半年，来自中国的订单量大增，三家公司的业绩大幅上升，阿斯麦中国市场的收入占比一度到了49%，美国应用材料和东京电子分别为43%和41%。

下半年风云突变，市场认为，如果特朗普胜选，将进一步升级制裁措施，全球半导体设备市场将面临更严峻的挑战，中国半导体企业纷纷调整策略，缩减订单，三家公司的销售和股价从暴涨转为暴跌。

山雨欲来风满楼，中国半导体企业该如何应对马上到来的特朗普2.0呢？

【全力突围】

2018年，特朗普发起对中国的科技封锁，突如其来的禁售和制裁让人措手不及，中兴创始人侯为贵拖着行李箱紧急赴美协商禁令、华为首席财务官孟晚舟在温哥华转机被捕等事件仍然历历在目。

愕然之后，在强力政策和国内市场的支持下，中国半导体产业丢掉幻想，开始全力突围，中芯国际、长江存储、华为海思、长鑫存储等半导体企业迅速崛起。

2014年至今的十年间，中国的半导体自给率从14%上升到了23%，预计2027年能接近27%。

十年前，当三星电子的芯片向20纳米制程进发时，中芯国际还只能生产40纳米，如今它已经稳定量产14纳米，并将在未来10年内缩小与台积电和三星的差距，突破10纳米以内的中高端制程。

推动半导体行业持续取得突破的，是2014年成立的国家大基金，目前已进行到了第三期。

大基金一、二期分别在2014年和2019年募资1387亿元和2041.5亿元。

一期公开投资公司23家，累计有效投资项目为70个左右，主要投向芯片制造领域，包括IC制造（67%）、设计（17%）、封测（10%），设备材料（6%）；

二期侧重应用，已有995亿元投向晶圆制造的设备和材料，扶持效果显著，至2023年底，中国以26%的晶圆产能位列全球第二，仅次于台积电的46%。

今年5月，大基金第三期注册成立，注册资本为3440亿元，超过了前两期的总和，除了延续对半导体设备和材料的支持，很可能聚焦高带宽存储器（HBM）以及动态随机存储器（DRAM），AI芯片所需的高带宽存储器也出现在美国对华的新一轮管制产品名单中。

不管从企业还是产业层面来看，美国对中国的科技封锁都是收效甚微的。

2015年，中国提出了《中国制造2025》的发展战略，美国研究机构追踪了其中10项关键领域的200个目标，发现完成率高达86%，特别在无人机、光伏、石墨烯、高铁以及新能源汽车等领域做到了全球领先。

今年前三季度，我国集成电路产品出口同比增长22%，出口集成电路2209亿个，同比增长11%。

2023年6月，华为发布了旗舰手机Mate 60 Pro，其搭载的由中芯国际制造的国产7纳米芯片引发关注，美国媒体第一时间拆机检测，并发文质疑：“美国对华技术限制失效了吗？”

据路透社报道，华为计划在2025年一季度量产对标英伟达的人工智能芯片“升腾910C”，目前已送样给部分科技公司，并接受订单。

无论特朗普1.0还是2.0，都会让中国的科技发展面临更严峻挑战，但从过去几年看，挑战也带来更大地反击力度，逼着中国以更大决心和投入追赶，直至最终成功。

而若美国继续高压制裁，更大的压力恐怕会是美国自己：让一众美国科技企业或受其制约的相关企业放弃巨大的中国市场，某种程度说无异于自废武功。

【先做生意】

上个月，台积电举行了每年一度的运动会，93岁的张忠谋也去了，由于台积电在2024年取得了破纪录的业绩，他对公司表示祝贺，让CEO魏哲家给每个人发奖金，然后话锋一转：

“五年前，我说台积电已成为地缘政治的兵家必争之地。三年前，我在台积电美国工厂的移机典礼上说，在先进半导体的领域，全球化已死，自由贸易已死。

现在，我们真正成为了兵家必争之地，在这样的环境中，台积电的挑战，就是继续谋求发展。”

其实，“继续发展”不仅是台积电、阿斯麦以及三星等巨头的愿望，更是全世界半导体行业所盼望的，大家都在寻求“搁置争议，先做生意”的办法。

所以在11月18日北京举办的半导体国际博览会上，既有来自材料、设备、设计、制造、封测和下游应用等全产业链环节的550余家国内参展企业，也有美国、日本、韩国半导体组织的代表。

韩国半导体行业协会的安基贤副会长说得很实在，他预计今年中韩半导体贸易额将增长到688亿美元，但也为未来的四年担忧：

“因为很多复杂的因素，各国共同参与的半导体制造供应链愈发的不稳定。如果没有办法满足技术需求或者是保持稳定的供应链，半导体产业会受到严重的损害。想要避免这种局面的出现，各国需要更多地相互合作。”

解铃还须系铃人，再入白宫的特朗普本质上是个生意人，最看重实际利益，对于半导体来说，互惠合作的收益远比脱钩断链的收益大。

首先，美国想独自完成半导体产业链的“本土化”，光是前期投资就需要至少1万亿美元，《芯片法案》那点儿钱根本不够；

其次，全球半导体设备和材料的生态系统大部分在亚洲和欧洲，而欧洲正在为新一轮贸易战做准备，材料和设备的出口势必会受到加征关税的影响；

最后是半导体人才的短缺。美国半导体协会SIA测算，美国半导体的人才缺口可能高达6万到7万人，到2030年，半导体全产业链的技术岗位缺口将达到140万个。

除了开展合作，再怎么科技封锁也不能在短时间凭空变出100万个工程师，在“把生意搅黄了”和“大家都有得赚”之间，生意人会做出符合自身利益的选择。

长着华人面孔、留学美国创业的英伟达CEO黄仁勋，前两天被授予香港科技大学的荣誉博士学位，他在授予仪式上提问：

“当前的AI大语言模型，比如ChatGPT，擅长理解认知层面的智能，但对物理层面所知甚少，物理层面涉及机电技术，诸位知道哪里最适合AI的全面进化吗？”

接着，他自己说出了答案：“大湾区，这是世界上唯一一个同时拥有机电技术和人工智能技术的地区。日本和德国是机电强国，但在人工智能方面落后太多。”

中国的芯片产业至今仍与美国有巨大差距，但这并不意味着我们将永远落后。

澳大利亚战略政策研究所（ASPI）调查显示，21世纪之初，64个全球新兴核心技术，美国领先60个，但到2023年，64个领域，除了芯片相关领域仍由美国主宰，中国已有57个位居领先地位。

事实上，在国家和企业的持续努力下，我国芯片产业链快速补齐短板并追赶先进的步伐正越来越快，同2018年相比，也已拥有了完全不同当日的格局和底气。

华为终端BG CEO何刚近日即对外表示，华为最新发布的Mate 70系列，其每颗芯片均已具备国产能力，实现了芯片100%国产化，虽然其全新麒麟9020处理器在芯片工艺方面仍与世界领先标准依然存在差距，但华为已通过软硬一体化优化，将整机性能做到消费者实际体验的无差别感。

就在美国商务部工业和安全局（BIS）发布公告，对136家中国芯片相关公司进行贸易管制的第二天，中国半导体行业协会、中国互联网协会、中国汽车工业协会、中国通信企业协会便集体发声，强调全球合作的同时，呼吁国内加大对自主芯片的采购并谨慎采购美国芯片。

底气与反制意味已是相当明显。