中银国际证券股份有限公司苏凌瑶,李圣宣近期对兴森科技进行研究并发布了研究报告《战略投入拖累当期盈利，聚焦技术提升静候需求导入》，给予兴森科技增持评级。

兴森科技(002436)

公司发布2024年年报及2025年一季报，受战略投入及市场环境影响利润承压，公司半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展，维持“增持”评级。

支撑评级的要点

2024年兴森科技营收稳中有增，但受战略投入及市场环境影响，盈利承压。公司2024年全年实现收入58.17亿元，同比+8.53%，实现归母净利润-1.98亿元，扣非归母净利润-1.96亿元，同比皆转亏。2025年一季度公司实现营收15.80亿元，同比+13.77%/环比+7.76%，实现归母净利润0.09亿元，同比-62.24%/环比扭亏。盈利能力方面，公司2024年毛利率15.87%，同比-7.45pcts，2025Q1毛利率同环比有所回升，为17.20%同比+0.13pct/环比+1.62pcts。

PCB业务盈利能力有所下滑。公司PCB样板业务维持稳定，北京兴斐HDI板和SLP业务稳定增长，PCB多层板量产业务表现落后于行业主要竞争对手。2024年，公司PCB业务实现收入43.00亿元、同比+5.11%，毛利率26.96%、同比-1.76pcts。子公司宜兴硅谷专注于国内通信和服务器领域，因客户和产品结构不佳、以及竞争激烈导致产能未能充分释放，实现收入6.16亿元、同比-4%，亏损1.32亿元。Fineline受欧洲市场整体需求下降影响，实现收入14.40亿元、同比-7.20%，净利润1.58亿元、同比-5.64%。北京兴斐受益于战略客户高端手机业务的恢复性增长和份额提升，实现收入8.61亿元、净利润1.36亿元。

半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展。2024年公司半导体业务实现收入12.85亿元、同比+18.27%，毛利率-33.16%，同比-28.60pcts。其中，IC封装基板业务实现收入11.16亿元、同比增+35.87%，主要系CSP封装基板业务贡献，FCBGA封装基板占比仍较小；毛利率-43.86%、同比-32.03pcts。1）CSP封装基板：受益于存储芯片行业复苏和主要存储客户的份额提升，公司CSP封装基板业务产能利用率逐季提升，整体收入实现较快增长。但广州兴科项目仍处于主要客户认证阶段，尚未实现大批量订单导入而导致整体产能利用率较低和当期亏损，但当前订单需求持续向好，公司已启动扩产，计划逐步将其产能扩充至3万平方米/月。2）FCBGA封装基板：已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，但受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢，而人工、折旧、能源和材料等费用投入达7.34亿元，对公司整体净利润产生较大拖累。公司按计划持续推进客户认证和量产导入工作，样品订单持续交付，整体良率持续改善提升，高层板进入小批量量产阶段，为后续量产奠定坚实基础。

估值

考虑2024公司封装基板受限于行业需求不足、认证周期较长以及订单导入偏慢导致利润端承压，我们下调公司盈利预测，预计公司2025/2026/2027年分别实现收入76.21/92.79/109.86亿元，实现归母净利润分别为1.08/3.04/4.26亿元，对应2025-2027年PE分别为177.6/63.3/45.1倍。但考虑半导体业务持续聚焦IC封装基板业务的技术提升及市场拓展，已在产能规模和产品良率层面做好充分的量产准备，或有望在远期为公司贡献利润，维持“增持”评级。

评级面临的主要风险

行业景气不及预期、市场竞争加剧、原材料波动风险、封装基板项目进度不及预期、国际贸易摩擦升级。

证券之星数据中心根据近三年发布的研报数据计算，东北证券李玖研究员团队对该股研究较为深入，近三年预测准确度均值为29.13%，其预测2025年度归属净利润为盈利6.23亿，根据现价换算的预测PE为30.73。

最新盈利预测明细如下：

该股最近90天内共有4家机构给出评级，买入评级3家，增持评级1家。

以上内容为证券之星据公开信息整理，由AI算法生成（网信算备310104345710301240019号），不构成投资建议。