英伟达业绩指引碾压市场预期——2026年二季度业绩同比翻番，且首次给出FY2028年（约等于2027日历年）指引，预计经营收入增长约70%，远超分析师预期的45%。8月27日，受此催化，A股市场存储芯片、CPO、PCB概念股全线走强。

截至13:35，高“PCB+存储”含量的 消费电子ETF汇添富(159178)标的指数——国证消费电子主题指数强势涨近2%，盘中一度涨超3%，冲击三连阳！

消费电子ETF汇添富(159178) 标的指数成分股多数上涨：佰维存储涨近5%，胜宏科技涨近4%，兆易创新涨超3%，京东方涨近3%，江丰电子、东山精密、长电科技涨超2%，三环集团涨近2%，TCL科技小幅上涨；前十大成分股中仅立讯精密下跌。

【消费电子ETF汇添富(159178) 标的指数前十大成分股】

截至13:35，注：成分股仅做展示，不作为个股推介

消息面上，业绩端，8月26日晚间，英伟达公布财报，第二财季营收962亿美元，环比增长18%，同比大增106%。其中，数据中心业务营收890亿美元，同比增长117%，成为业绩核心驱动力。

英伟达第二财季度毛利率均达75%，GAAP摊薄每股收益2.46美元，非GAAP摊薄每股收益2.22美元。展望第三财季，英伟达预计营收中值为1080亿美元，同比增长将近90%。英伟达CEO黄仁勋表示，AI已经迎来产业拐点，全球AI基础设施建设正全速推进。英伟达还给出2028财年乐观销售预期，预计2028财年营收将增长约70%，利润率将回落至72%—73%区间。

产业消息面上，存储方面，此前上市的国产存储巨头公告，首次公开发行超额配售选择权全额行使，对应新增发行10.03亿股。

元件方面，德邦证券预计，AI PCB设备需求2025-2027年分别为158亿、295亿和670亿元，现有设备产能或不足以支撑2027年行业需求快速增长。

瑞银最新报告显示，全球MLCC分销商库存量较四周前再降8%，续创历史新低；库存金额却上升10%，单位价格指数上涨7%。从年比数据看，截至7月底，MLCC分销商库存量较去年同期减少22%，但库存金额反而增加6%，单位价格指数上涨13%，已接近2023年1月以来最高水平。

主要厂商方面，村田制作所库存量下降8%，三星电机大减20%，但各厂商单位价格指数全面走高——三星电机上涨14%、村田上涨6%、太阳诱电上涨13%。瑞银认为，MLCC供需收紧可能率先从AI相关需求及经销商通路浮现，随后进一步蔓延至整体市场。

终端方面，苹果将于北京时间9月10日凌晨1点举行今年规模最大的产品发布会，主题为"惊喜绽放"。苹果将推出首款折叠屏iPhone，这是iPhone问世20年来外观形态最大变革，iPhone 18 Pro和Pro Max同时登场。本次发布会将是约翰·特努斯出任苹果CEO后的首场发布会，现任CEO蒂姆·库克将于9月1日卸任，并出任公司执行董事长。

8月26日，天马微电子发布第二代天工屏，依托全新N1原色光谱发光材料实现低蓝光、超广色域、长寿命等技术升级，可覆盖通勤、夜间休憩、户外强光等多场景使用需求，目前已成为高端旗舰手机的首选屏幕。

英伟达财报继续验证AI基础设施需求，而苹果新品发布窗口临近，则把市场视线进一步从云端拉向终端。对于终端产品而言，真正值得关注的并非一次新品发布本身，而是AI能否从算力投入转化为终端体验，并由此开启新一轮硬件创新周期。从目前产业变化来看，这条链条正在逐渐清晰：云端算力继续扩张的同时，模型效率提升、Agent加速落地，越来越多高频、低时延任务开始具备向本地迁移的条件。消费电子的AI叙事，也正在从“有没有AI”走向“AI能做什么”。

【终端新品窗口渐近，端侧AI从功能尝鲜走向体验重塑】

苹果新品发布会是短期催化，但更深层的变化来自AI应用形态本身。国海证券指出，在经历前期调整后，电子行业整体估值水平已回落至“战略配置”区间，当下临近苹果、华为等品牌新品发布会，AI端侧有望成为行业创新催化。这意味着，市场关注点正在重新回到产业创新与基本面兑现。

而从端侧AI的实际演进来看，这一轮创新已经不只是简单地把大模型“装进手机”。东吴证券指出，随着AI基础设施投入规模持续扩大，CSP对ROI与推理效率的重视度明显提升，同时Agent应用使模型调用频次快速增加，端云协同的重要性进一步凸显，未来更多高频任务有望向本地迁移，端侧AI在整体算力体系中的重要性有望持续提升。

产业端已经出现微观验证。Google新品中，本地AI承担的翻译、语音及感知任务持续增加，AI应用形态也在由“用户主动调用助手”向主动Agent、多模态交互和持续感知延伸。因而，苹果等头部品牌新品的意义，不仅在于传统换机需求，更在于观察端侧AI能否进一步形成可感知的产品差异。若这一趋势持续推进，消费电子有望从传统规格升级重新转向AI驱动的软硬件协同创新。

（来源：国海证券20260824《存储预期修复有望为“涨价链”打开估值空间，关注端侧创新催化》；东吴证券20260816《端侧AI周跟踪：Agent模型加速落地，端云协同提升端侧AI价值》）

【算力浪潮向外扩散，存储与元件景气共振】

如果说终端新品对应的是消费电子的“创新弹性”，那么存储、MLCC等环节体现的则是更直接的景气验证。AI需求正在从核心算力芯片向整个电子制造体系扩散。国海证券指出，AI算力建设对于电子制造资源的挤占效应仍在蔓延，晶圆代工、存储、PCB、被动元件、模拟芯片等多个环节景气度持续走高；与此同时，作为涨价链“风向标”的存储已经出现明显预期修复，月度价格延续上涨。

其中，被动元件的变化尤其具有代表性。天风证券数据显示，一台通用服务器MLCC用量约为2200颗，而当前AI服务器需求量已增至约2万颗，英伟达GB300平台约需搭载3万颗MLCC；参考村田预测，2025—2030年单机柜MLCC用量有望持续提升，年化CAGR高达30%。与此同时，GPU功率不断提升，也在推动MLCC向更高性能、更高价值量方向升级。

因此，从产业链视角看，英伟达财报所验证的AI需求并不只属于服务器和GPU，它正在沿着硬件链条向存储、PCB、MLCC等环节传导；而苹果等新品则有望从另一端带来终端创新催化。当“云端算力扩张”与“端侧创新落地”两条线索逐渐汇合，消费电子产业链的逻辑也从单一需求复苏，转向AI驱动下的需求增长、规格升级与价值量提升。

（来源：国海证券20260824《存储预期修复有望为“涨价链”打开估值空间，关注端侧创新催化》；天风证券20260824《AI带来需求增长，被动元件迎来量价齐升》）

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