今年以来，半导体企业上市热潮持续升温。截至9月7日，年内登陆A股市场的企业已达109家，其中半导体产业链企业占据26席，合计募资超过870亿元。在这场资本竞逐中，广东企业的身影尤为活跃，多家粤企正密集叩响资本市场的大门。

“十四五”以来，广东深入实施“广东强芯”工程，产业根基日益厚实。2025年，全省集成电路产量达942.4亿块，较2020年增长152%，仅广州市黄埔区便集聚了超过150家集成电路企业，2025年产业规模突破340亿元，同比增长17.1%。从芯片设计、晶圆制造，到封装测试、设备材料、终端应用，一条日趋完备的产业链正加速成形。

在火热的资本浪潮与AI时代的新风口中，广东芯片企业如何借力资本实现突围？又该如何找准自身的差异化定位，冲刺全国集成电路产业发展“第三极”？带着这些问题，羊城晚报记者独家对话广东省大湾区集成电路与系统应用研究院院长王云，解码“广东芯”的资本机遇与产业布局。

“资本市场对芯片行业的助力不可或缺”

羊城晚报：2026年以来，芯片企业上市热潮持续升温。长鑫科技、盛合晶微、长江存储等龙头也相继登陆或启动IPO。在广东，粤芯半导体近期顺利通过IPO注册，即将发行上市，您如何看待这一轮芯片企业加速涌入资本市场的现象？

王云：目前资本市场的半导体板块，无论是在美国市场、韩国市场还是中国市场，都相当火热，可以看到很多公司从几百亿元的规模一跃升至几千亿元的规模。具体到广东而言，粤芯半导体拥有广东地区第一条实现量产的12英寸生产线，最近顺利通过了证监会的IPO注册，即将发行。此外，来自广东的新锐光掩模、高云半导体等芯片企业也已进入辅导或Pre-IPO阶段，即将向资本市场发起冲击。

总体来看，资本市场对广东培育的本土项目给予了更高的认可。这是一个非常积极的信号，它至少标志着广东的集成电路产业正在从培育期逐步走向收获期。

羊城晚报：资本市场对芯片企业的助益主要体现在哪里？

王云：总体而言，我认为资本市场对集成电路产业的帮助是比较正面的。集成电路产业是一个重资产、高投入、长周期、高风险的行业，在这个过程中，除了企业自身产品的回报之外，资本市场的助力是不可或缺的。

一方面，资本市场能够帮助企业获得更多资金，用于研发新技术或扩大生产规模；另一方面，资本市场也为团队和公司提供了一个更加公允的价值认定，有利于吸引人才。当然，企业上市后，对企业的财务规范性和业绩要求也会更高，这也是企业需要面临的挑战。

“相比于补短板，更建议做长板”

羊城晚报：广东集成电路产业的“家底”如何？有哪些特色和优势？

王云：我认为，广东的集成电路产业这几年在省委、省政府的领导和支持下得到了长足的进步。现在，我们正在整个中国集成电路产业的版图上寻找自己差异化的定位。

每个地区都有自己的优势。对于广东而言，设计是广东的传统优势，广东的设计水平在全国一直名列前茅。制造此前一直是短板，但近年来，在各方面资源的导入下，制造短板也在不断弥补。比如粤芯实现了12英寸的量产，除了BCD工艺的量产，也实现了硅光芯片的突破，所以我们也在不断弥补相关短板。

封装载板也是广东一直以来的特色优势。尤其是当前AI芯片兴起，对载板的需求比较高，可以看到一些AI载板龙头企业无论在营收还是在资本市场的股价表现都比较好。此外，广东在量测设备方面也发挥非常重要的领军作用。

我个人认为，我们不需要盲目地在各个环节与已有先发优势的地区去竞争，那样可能会导致资源浪费，还是应该找到自己差异化的定位。比如粤芯去做硅光，我认为就是比较好的差异化定位。

近年来，广东深入实施“广东强芯”工程，“强芯工程”是一个系统性的大工程，下面各个委办局各自分工负责，有科技攻关的项目，有面向企业的，也有面向平台的，从不同维度支撑了企业、科研院所和高校能力的提升。目前来看，取得了很好的成效。

羊城晚报：未来广东集成电路产业如何延链、补链、强链，进一步完善整个产业链条？

王云：这几年，广东在补短板上做了很多工作，制造能力显著提升，设计的优势依然相对明显，零部件、材料、设备等环节都有布局。我觉得，广东在延链、补链、强链，完善整个产业链条、补短板方面，做了很多工作。

广东的集成电路产业正在迅速成长，但产业发展需要时间。我们在进步，别的国家和地区也在进步，取得的成绩值得肯定，同时也要看到差距和挑战。

相对于补短板，我个人其实更建议做长板。集成电路本来就是一个全球化分工的典型产物，一个省是否要把所有短板都补上？这需要根据实际情况考虑。产业链条非常长，想在每一个链条上都做到国内第一甚至全球第一，是非常难的事情，而且也不是很经济。广东还是要根据整个产业发展的形势，差异化定位我们的优势，争取做长板会更好一些。

羊城晚报记者 莫谨榕 严锦程 实习生 徐丽群