传英特尔已签订合同，Lunar Lake封装内存使用三星LPDDR5X 传英特尔已签订合同，Lunar Lake封装内存使用三星LPDDR5X
在此前的CES 2024上，英特尔执行副总裁兼销售、营销和通信事业部总经理Michelle Johnston Holthaus展示了下一代Lunar Lake芯片，同时还提及了Arrow Lake，并确认两款处理器将在今年秋季到年末间推出。
据DigiTimes报道，英特尔已经与三星签订合同，后者将为前者的Lunar Lake芯片提供LPDDR5X。如果信息是正确的，考虑到Lunar Lake未来的出货量，对于三星来说是一个巨大的胜利。
根据之前泄露的信息，英特尔至少会推出四款Lunar Lake产品，包括：
Core 7 32GB - 4P+4E和8个Xe-Core
Core 7 16GB - 4P+4E和8个Xe-Core
Core 5 32GB - 4P+4E和7个Xe-Core
Core 5 16GB - 4P+4E和7个Xe-Core
英特尔提供了16GB和32GB的双通道LPDDR5X-8533内存可选，采用的是封装存储器（MoP），也就是直接集成了内存，这意味着可以降低功耗并减小了尺寸。其封装尺寸为27.5 x 27 mm，具有CPU、GPU和单独的SoC模块。三星供应的应该就是这些LPDDR5X-8533内存，暂时还不清楚三星是否是独家供应商。
Lunar Lake是一款面向移动平台低功耗系统设计的8W至30W芯片，其中8W型号可以在无风扇下运行，17W至30W型号为带风扇版本。其采用了Lion Cove架构的P-Core和Skymont架构的E-Core，最多配备了4个P-Core和4个E-Core；采用的是下一代Battlemage里的Xe2-LPG架构，最多可配备8个Xe-Core，支持实时光线追踪，提供了VCC/H.266硬件视频解码，并支持DP 1.4、HDMI 2.1、eDP 1.4/1.5视频输出；集成了下一代NPU 4.0神经处理单元；支持PCIe 5.0/4.0 x4接口；带有雷电4，最多3个USB4接口；通过基于CNVio2接口的BE201网卡集成了对Wi-Fi 7和蓝牙5.4的支持。
值得一提的是，Lunar Lake的计算模块很可能选用了台积电N3B工艺制造。