政府挑起了 4000 亿美元芯片竞赛 政府挑起了 4000 亿美元芯片竞赛
2023 年可能是整个芯片行业销售、融资、招聘的寒冬，但头部公司的巨额投资还在继续。因为领先者们需要持续密集的研发和资本支出维持竞争力，而且在市场力量之外，还有一只 “有形的手” 在给它们提供动力。
《晚点财经》根据研究机构 Semiconductor Engineering 数据，筛选出 2023 年全球至少公开披露了 116 个大规模芯片投资计划、投资总额约 4000 亿美元。
这些项目多数不会在一年内就建成、产生回报，不过当中有的时间跨度还是过于久了。比如三星电子曾在去年 3 月宣布，将在未来二十年内投资 2280 亿美元，建设一个全球最大的芯片产业园区。
将这个 “远大规划” 排除后，剩下的 115 个项目，41 个位于美国、18 个在欧洲、15 个在日本，投资额占比分别达到 31%、28% 和 8%。那些公布了最慷慨补贴方案的国家和地区，不出意料地吸引到最多投资。
英特尔成为 2023 年全球投入最激进的芯片公司，总共宣布了 6 个项目、投资额 439 亿美元。它们能站上第一名主要是为了在有政府分摊成本时多 “补课”，也赶上台积电 400 亿美元的美国建厂计划早 1 个月公布（2022 年 12 月），没统计进 2023 年数据里。不过本月初英特尔宣布推迟了其 200 亿美元的俄亥俄州建厂计划，部分因为芯片市场不景气，部分因为美国政府补贴迟缓。
紧跟着台积电，应用材料、安靠科技等供应商们将给美国亚利桑那州带去至少约 30 亿美元投资。芯片制造环环相扣，整个芯片产业链也是。如果没有上游的原材料和设备、后端的封测厂商就近支持，台积电高效的芯片制造产线也难以为继。
电动汽车的新需求成为指引芯片行业投资的主要市场力量之一。2023 年至少有 10 笔碳化硅领域的大额投资，总投资额达到近 200 亿美元。为了缓解电动汽车的续航焦虑，不少车企选择用高压快充来提升充电效率，而碳化硅是该路线最关键的原材料。
与此同时，有能力且有资格参与最先进芯片竞争的玩家已经很少了。2023 年，光刻机巨头 ASML 只在中国台湾、美国、韩国、日本 4 个地区涉及新投资，分别对应台积电、英特尔、三星和 Rapidus（由日本政府牵头，丰田、电装、索尼、软银等 8 家日企联合成立的芯片公司，目标是到 2025 年生产最先进的 2 纳米芯片）。（邱豪）