首次击败英特尔三星,台积电成全球收入最高代工厂!豪掷200亿美元在日建厂 台积电如何击败英特尔 英特尔制造台积电
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2024-02-07 14:17:21
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新智元报道

编辑:编辑部

【新智元导读】史上首次,台积电击败了英特尔三星,成为全球收入最高的芯片制造商。但有专家预测:由于用于AI的GPU需求旺盛,英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。

台积电,已经正式成为全球收入最高的半导体制造商,首次击败了英特尔和三星!

数据显示,台积电在2023年的收入达到了693亿美元,英特尔为542.3亿美元,三星芯片部门为509.9亿美元。


虽然多年以来,台积电一直是全球排名第一的芯片代工厂,但其收入始终低于英特尔等领先的存储芯片制造商。

然而近年来,情况发生了变化。

根据台湾分析师Dan Nystedt的观察,台积电在2023年的收入已经超过了英特尔和三星。

在营业利润上,台积电也同样领先,这充分说明了它作为全球代工领头羊的持续吸金能力。


Nystedt的数据,是基于每家公司的日历年收入,而非财年业绩。需要注意的是,这些收入包括了每家公司其他来源的收益,不仅仅是芯片制造业务。

现在,台积电已成全球最大的芯片半导体公司。

尽管23年是充满挑战的一年,台积电的全年收入也已达到693亿美元,远超英特尔的542.3亿美元和三星的509.9亿美元。

根据第四季度的预测,英伟达23年的年收入可能超过580亿美元,超过英特尔和三星,但仍落后于台积电。

台积电这位新晋的行业领头羊,从历史上看一直落后于英特尔和三星。

但2020年以来,情况开始发生变化。

疫情的影响,和用户对电脑、游戏机等数字产品需求的增加,让台积电的收入急剧增长。

由于使用现代生产工艺的成本较高,而台积电在工艺技术上领先于英特尔和三星,因而它可以以极高的溢价销售服务,因而收入取得了大幅提高。

台积电并不开发自己的芯片,而是为AMD、苹果、英伟达、高通等晶圆厂代工,制造世界上最先进的芯片。如今看来,这一策略至少在目前是十分成功的。


此前,世界头把交椅一直属于英特尔。

从1992年起,英特尔就领先半导体行业数十年,直到2017年,三星以显著优势超越英特尔。

三星的半导体收入依赖于3D NAND和DRAM内存价格,而英特尔的主要收入来源于逻辑产品,比如客户端和数据中心应用的CPU。

值得一提的是,目前英特尔的许多产品都由台积电生产。

未来,英特尔是否会通过先进的工艺技术,通过代工服务部门夺回市场份额,重获领先地位呢?目前还有待观察。

英伟达也赶超三星英特尔,但低于台积电

凭借GPU大卖,成为全球算力霸主的英伟达又如何呢?

这家公司计划在2月21日公布财报。

根据第四季度预测,英伟达预计2023年的收入接近588.2亿美元,同样赶超英特尔和三星,但仍低于台积电,

它将赢得2023年「标准」芯片收入的称号。


(注意:英伟达的全年收入预估是基于其第一季度到第三季度的实际结果加上第四季度的预测。这是一个简单的计算过程。)

英伟达的第四季度预测属于2024财年,于2024年1月28日结束。(由于一些公司的财年与日历年不同,这可能会引起混淆,但这里比较的是日历年的业绩。)

尽管台积电通常不被列入主流的十大半导体公司名单,因为它主要是作为供应商,没有自己品牌的芯片,只生产因英伟达、苹果、AMD等公司设计的芯片,但将其与其他公司进行比较仍然具有重要意义。


约克大学助理教授Shen Jung-chin在社交媒体上发文:成立于1987年的台积电,用了36年的时间,不仅成为全球最大的晶圆代工制造商,也成为全球最大的半导体制造商。

不过,当他被问及对「台积电2024年前景」有何看法时,Jung-chin表示,「台积电稳坐全球头把交椅将变得更加困难,他预测,用于AI的GPU需求旺盛,英伟达将在2024年夺得芯片总收入桂冠。

同时,了解台积电在芯片代工领域与竞争对手,如排名第二的三星和正在发展中的英特尔的对比,也十分有益。

值得一提的是,台积电的第四季度收入同样领先于英特尔和三星,而且这已是连续第六个季度。


- 台积电: 195.5亿美元

- 三星(芯片部门): 164.2亿美元

- 英特尔: 154.1亿美元

而且,台积电已经连续在第八个季度在营业利润上拔得头筹。

- 台积电: 81.6亿美元

- 三星: 亏损18.6亿美元

- 英特尔:25.9亿美元


(注意:三星以韩元报告其半导体部门的收入和营业利润。2023年的计算基于1美元兑1305.845韩元,第四季度基于1美元兑1320.68韩元的平均汇率。台积电和英特尔均以美元报告数据。)

台积电斥资200亿刀,在日本建第二大厂

台积电表示,将在2027年底之前建造第二家日本工厂开始运营,总投资超过200亿美元。


2021年,台积电曾首次宣布在日本南部九州的熊本市,投资70亿美元建芯片厂。

据称,第一家日本芯片厂将于2025年2月开业,并在第季度开始量产。


如今,70亿美元之后,台积电又追加到200亿美元建厂,就是为了满足日益增长的客户需求。

台积电表示,第二家工厂将于今年年底开始建设,选址靠近第一家工厂,将增加6nm或7nm的制程技术。


这家公司预计,两家工厂每月的总产能将超过10万片12英寸晶圆,可用在汽车、工业、消费和高性能计算相关应用,并创造超过3400个高科技工作岗位。

另外,它补充道,产能计划可能会根据客户需求进一步调整。

彭博社还报道称,台积电已经在考虑在日本开设第三家工厂,使用更先进的3nm技术。

参考资料:

https://www.tomshardware.com/tech-industry/tsmc-is-now-the-worlds-largest-semiconductor-maker-by-revenue-beating-intel-and-samsung-analyst

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