国产芯片CIM龙头“赛美特”完成C+轮融资，公司已启动IPO上市｜硅基世界 国产芯片CIM龙头“赛美特”完成C 轮融资，公司已启动IPO上市｜硅基世界
芯片，图片由 AI 生成
3月18日消息，钛媒体App获悉，国产半导体CIM（计算机集成制造）龙头“赛美特”今天宣布，日前已完成数亿元C+轮融资。
本轮融资由成都策源资本领投，允泰资本、申万宏源、蓝海洋基金、兴业银行等跟投。融资资金主要用于产研投入和人才储备，并加速海外市场拓展，推动国产智能制造软件解决方案走进更多世界工厂。
这是「赛美特」三年内完成的第六次融资，此前投资方包括哈勃投资、深创投、比亚迪、高瓴创投等明星资本。完成C+轮融资后，赛美特手握近10亿元现金，目前已正式启动上市流程，并完成了上海证监局的上市辅导备案流程。
据悉，在半导体工厂中，CIM系统是自动化生产的核心，也是半导体制造的生命级系统，由制造执行系统（MES）、统计过程控制系统（SPC）、设备自动化方案（EAP）、配方管理系统（RMS）、良率管理系统（YMS）等数十种软件系统组成。
CIM覆盖了半导体产品的整个生命周期。通过基于CIM的工厂生产的自动化和企业信息的集成，以提高工艺品质，提高设备使用率及生产效率，提升产能，以及降低生产周期。
2020年成立以来，赛美特提供自研全自动化CIM解决方案，可为半导体、泛半导体行业提供高效稳定的生产管理服务，已在多家12吋晶圆厂获得量产验证。
2023年，赛美特整合推出软件主品牌PlantU系列，产品覆盖经营管理、生产管理、品质管理、排程规划、物流自动化、设备自动化、通用工具等，CIM解决方案矩阵实现了进一步的完善与升级。当前客户数量超过300家。
赛美特总部位于上海，并已在苏州、深圳、北京、成都、重庆、湖州、杭州、中国香港、合肥以及新加坡、日本、马来西亚设立了子公司。面向国内，能够借助华东、华南、华北、西南四大区域的产业基础，实现资源互通、相辅相成的策略布局；放眼海外，其业务覆盖多个国家和地区，设立当地的子公司有助于助力拓展国际业务，实现本地交付。
团队方面，「赛美特」核心团队拥有数十年半导体/泛半导体、轨道交通、装备制造、新能源汽车、电子组装等领域智能制造系统构建经验和技术实力。目前员工已超过1000人，技术人员占比达80%。
赛美特董事长兼CEO李钢江表示，“未来，我们将继续聚焦国产智能制造软件解决方案，坚持核心技术创新，保持产品与客户需求的深度结合，以行动践行‘软件成就智造’的初心，将赛美特打造成平台化工业软件企业。”
（本文首发钛媒体App，作者｜林志佳）
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