此前有报道称,美光、SK海力士和三星先后在去年7月底、8月中旬、以及10月初向英伟达提供了8层垂直堆叠的HBM3E(24GB)样品。其中美光和SK海力士的HBM3E在今年初已通过英伟达的验证,并获得了订单。
据DigiTimes报道,三星HBM3E尚未通过英伟达的测试,仍需要进一步验证。

据了解,三星至今未能通过英伟达验证主要卡在台积电(TSMC)的审批环节。作为英伟达数据中心GPU的制造和封装厂,台积电也是英伟达验证环节的重要参与者,传闻采用的是基于SK海力士HBM3E产品设定的检测标准,而三星的HBM3E产品在制造工艺上有些许差异,比如SK海力士采用了MR-RUF技术,三星则是TC-NCF技术,这多少会对一些参数有所影响。
三星在上个月发布的2024年第一季度财报中表示,8层垂直堆叠的HBM3E已经在4月量产,并计划在第二季度内量产12层垂直堆叠的HBM3E,比原计划里的下半年提前了。按照三星的说法,这是为了更好地应对生成式AI日益增长的需求,所以选择加快了新款HBM产品的项目进度。
有业内人士透露,如果将检测标准做相应的调整,三星的HBM3E通过英伟达的验证环节将不成问题。
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