文 | 张冰冰

编辑 | 阿至

36氪获悉，国奥科技（深圳）有限公司（以下简称「国奥科技」）近日宣布完成数千万元A轮融资，本轮融资由深创投投资，资金将主要用于扩大产能，以及加速高端半导体、汽车、机器人等领域的产品研发。

「国奥科技」成立于2018年，是一家专注于多自由度精密电机研发与制造的高科技企业，致力于为半导体设备、精密自动化等领域提供高精度运动控制解决方案，2024年获评为深圳市专精特新中小企业。

「国奥科技」自主研发的“一体式直线旋转电机”可实现二自由度微纳米定位，软着陆功能，精准力控达±0.01N，可应用于半导体先进封装、高精度量测、3C、光声电精密贴装、协作及人形机器人等领域，多款产品已被半导体、3C头部厂商采用。

一、抓住半导体设备国产化趋势，自研高精度电机已为多家头部客户供货

在半导体等高端制造领域，电机是各类精密制造设备高效、稳定运转的关键。通过高精度的运动控制，精密电机可以实现微米甚至亚微米级别的定位和动态调整，确保复杂制造工艺的精准执行。例如，在半导体芯片的贴装过程中，电机能够实现芯片的精确吸取与放置，保障芯片制造的良率。

「国奥科技」创始人李思阳博士毕业于香港理工大学，研究方向为多自由度电机，毕业即创立「国奥科技」，希望把研究理论在实际应用中落地。

半导体设备国产化的大趋势，给了「国奥科技」进入市场的机会。在李思阳看来，半导体设备有几个比较关键的要求——快、准、稳，从物理层面来说，这些要求是相互影响甚至相互矛盾的“不可能三角”。传统国产设备与进口设备的差距，就在于难以兼顾这几个指标，往往需要在某个指标上妥协、降低标准。

「国奥科技」基于新型多自由度电机理论，设计了全新的技术方案。传统电机一个动子加一个定子，只能做旋转或直线一个维度的运动，「国奥科技」电机一个动子可以做双轴运动，既可以旋转，又可以直线运动。“当直线和旋转运动同时在一个电机中实现时，我们的执行精度就会更高。而且我们没有任何机械传动，机械连接全部采用直驱的传动方式，通过磁场变化来控制运动的速度、节拍、力。”李思阳总结道。

「国奥科技」LRHS5040和LRS1025产品

当然，再先进的技术方案仍需经过实际应用场景的验证，尤其在半导体设备领域，往往需要根据客户使用反馈进行二次开发。在应用研发过程中，几家头部客户为「国奥科技」提供了足够的技术支持。研发团队共同从结构端、材料端、生产端、装配端等供应环节逐个倒推，进行系统性优化。最终，「国奥科技」产品在三个关键指标上实现突破：一是高速状态下的力控，8G加速度、1000毫米每秒运行速度状态下，能做到30克压力±3克的力控指标；二是输出轴的直线度稳定在±1μm；三是输出轴的径向跳动稳定在±1μm。

2021年7月，「国奥科技」产品进入头部客户半导体封测线。在此基础上，「国奥科技」正在往半导体中前道工艺延伸，今年将针对半导体前道设备发布新的产品序列，将客户从后道设备厂向前道设备厂拓展。

二、做应用型研发，拓展3C、新能源等领域市场

围绕底层技术方案，「国奥科技」开始根据市场需求做应用型研发，瞄准以苹果供应链为代表的3C领域，用多自由度精密电机替代传统的伺服电机加丝杆的解决方案。在李思阳的描述中，从半导体到3C，是一种“降维”的产品规划：“这类产品以成本为考量，会降低一些精度要求和技术指标要求，因为这个行业确实不需要那么高的指标要求。”

然而，技术要求的放宽也意味着竞争门槛的降低，3C领域商业竞争更为激烈，价格之外需要比拼产品的一致性和稳定性。据李思阳介绍，电机零部件装配工艺流程复杂，对各个加工件的精度确认也很关键，「国奥科技」在一次次产品试验和实际迭代中积累的know-how成为竞争壁垒，实现高质量状态下的降本。

李思阳预计，3C领域需求量大，随着相关产品的稳定量产，未来出货量将呈现几何倍数增长。为满足产能需求，「国奥科技」2024年已在赣州布局第一个自有机加工厂和装配工厂，更好把控量产交付质量和项目成本。

「国奥科技」无尘生产车间

除此之外，「国奥科技」正在推进新能源汽车、机器人、医疗等领域的产品研发。新能源汽车方面，和造车新势力合作研发新型技术，以满足新能源汽车一体式车身压铸及轻量化需求，实现国产替代，产品预计今年落地；机器人领域，从协作机器人、人形机器人到灵巧手研发一整套直线旋转双轴的模组解决方案，今年年底给内部客户送样；医疗领域，将根据市场需求逐步推进产品研发。

从3C、新能源汽车到机器人，「国奥科技」的应用研发思路是贴近有刚性需求的市场。“我们比较关心的是，这个需求到底是不是刚性需求。”李思阳进一步阐释，“比如新能源汽车制造就是个非常刚性的需求，已经在用进口方案，但价格特别贵。国产化能先做出来，而且还有技术优势，那就简单多了。”

未来规划上，「国奥科技」进入提升产能的关键时期，2025年销售收入预计同比增长100%以上，首要任务是扩产能，以确保产品的交付。同时实现半导体中前道、新能源汽车、机器人等新业务线的产品突破。

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