作者：欧雪

编辑：袁斯来

硬氪获悉，深圳中科四合科技有限公司（下称“中科四合”）正在进行新一轮的融资，资金主要用于补充研发费用及流动资金，近期已获得6000万元增资。

中科四合成立于2014年，是一家基于板级扇出型封装技术制造特色产品（功率、模拟类芯片/模组）和集成电路基板产品的企业，为全球最早将板级扇出封装技术量产于功率类芯片的厂家之一。

目前，中科四合在厦门设有一期生产制造基地，专注于AI、通信、消费类、工业、新能源汽车等行业，率先实现基于湿法工艺的三维板级扇出封装技术量产，生产TVS、MOSFET、GaN、电源模组等高端功率、模拟类芯片/模组。

中科四合创始人兼总经理黄冕拥有中科院17年研发工作经历，是国家“卡脖子”保密项目负责人和国家科技重大专项课题负责人，目前已获得超18项已授权发明专利。

硬氪获悉，在AI服务器领域中，电源模组通常需要占据算力卡约60%的面积。黄冕指出，近十年来，随着GPU性能的快速迭代，其工作电流已激增至近1500A，且这一增长趋势仍将持续。他表示：“GPU电流需求的持续攀升，将直接带动电源模组数量的相应增加。”

“电源模组是AI算力卡的核心基础模块，直接决定了算力芯片能否稳定释放高性能。”黄冕进一步告诉硬氪，在人工智能计算场景中，大模型训练与推理的瞬时功耗可达千瓦级，电源模组需通过多层电压转换（如48V→12V→1V）精准调控电流。因此，整体来看，电源模组当前需要同时应对三大挑战：超高电流承载、极致稳定性保障、空间与效能平衡。

为了解决以上难题，中科四合凭借独有的板级扇出型封装（FOPLP）技术，成功开发出包括电源模组在内的功率PLP产品，在体积、功率密度、散热性能、电性能指标及系统集成度等维度实现革命性突破。

（电源模组中科四合方案与传统方案相比/企业供图）

黄冕向硬氪解释，公司基于湿法工艺的三维板级扇出封装技术能够在有限空间内实现功率芯片的高密度集成，目前电源模组已完成最头部客户的导入并进入批量阶段。

“将传统二维结构升级为三维堆叠，必须同步解决散热、低寄生参数（电感/电阻）等挑战。从国内现有技术路径来看，采用湿法工艺的三维提升方案，可能是目前唯一可行的解决方案。”黄冕称。

随着AI算力需求的爆发式增长，AI服务器等应用场景加速推动了中科四合技术的成熟落地。此外，黄冕表示，中科四合的方案不仅适用于AI电源模组，还可赋能无人机、5G基建、可穿戴设备、机器人及新能源汽车等领域。这些行业都对电源提出了“小体积、大电流、高散热、低寄生”的核心需求，而中科四合的技术正契合行业的发展趋势。

黄冕向硬氪透露，2024年11月至2025年4月，中科四合已连续6个月实现单月营收超千万元，2025年全年营收目标定在1.5-1.8亿元。