本报（chinatimes.net.cn）记者赵奕 上海报道

科创板再迎未盈利企业。

日前，尚未实现盈利的上海超硅半导体股份有限公司（下称“上海超硅”）在科创板的IPO申请获上交所受理。

本次IPO，上海超硅拟募资49.65亿元，募集资金将用于集成电路用300毫米薄层硅外延片扩产项目、高端半导体硅材料研发项目以及补充流动资金。

就本次IPO相关问题，《华夏时报》记者致函上海超硅，针对公司何时可以盈利的问题，上海超硅回复称，报告期内，随着公司产能逐步释放及订单的导入放量，公司主营业务毛利率呈现快速持续提升改善趋势。根据公司结合行业未来发展前景、公司自身经营计划或预算等因素的初步测算数据，预计公司2027年可实现盈利。上海超硅强调，该测算不构成盈利预测或业绩承诺。

三年累亏超30亿元

公开信息显示，上海超硅成立于2008年，主要从事全球半导体市场需求最大的300mm和200mm半导体硅片的研发、生产、销售，同时公司还从事包括硅片再生以及硅棒后道加工等受托加工业务，是国际知名的半导体硅片厂商。

虽然营收稳步增长，但截至目前，上海超硅尚未实现盈利。根据招股书，2022年至2024年，上海超硅的营收分别为9.21亿元、9.28亿元和13.27亿元，三年营收共31.76亿元；同期归属净利润为8.03亿元、10.44亿元和12.99亿元；扣非净利润为-8.6亿元、-10.41亿元和-13亿元，可见上海超硅的亏损规模呈逐渐扩大趋势。

亏损的背后，上海超硅的研发投入在持续增长，研发费用占营业收入的比例为8.43%、17.15%、18.55%，报告期内分别为7761.50万元、1.59亿元和2.46亿元。

在招股书中，上海超硅表示，面对半导体硅片行业的高集中度与规模效应，公司需要通过持续加强研发投入、提升工艺水平、提高产品品质、扩大产销规模等方式提升在行业中的竞争力。此外，公司300mm、200mm硅片生产线投产时间相对较短，公司附加价值较高的外延片、氩气退火片、SOI硅片等硅片产品产能及销量占比较低，产品平均售价相对较低。而且半导体硅片行业下游客户如芯片制造企业认证要求严格，公司产品规模化销售所需的认证时间较长。

“公司所处行业具有明显资本密集型特征，公司投资规模大。”上海超硅向本报记者表示，报告期内公司在设备购置、产线建设等方面投入较大，固定成本规模较高，同时公司当前硅片产品尚处于产能爬坡过程，规模效应尚未完全体现。

尽管尚未实现盈利，但并未影响上海超硅获得资本的青睐。根据天眼查信息，成立至今，上海超硅已经完成了6次融资，其投资方不乏上海集成电路产业基金、上海国鑫投资等重量级国有股东。

值得一提的是，本次申报并非上海超硅首次闯关IPO。2021年，上海超硅便曾启动科创板上市流程，并在2024年4月，因自身战略调整为由终止了IPO流程。随后在2024年6月，上海超硅宣布完成了C轮融资。

半导体硅片仍被国外垄断

当前，全球半导体硅片行业市场集中度比较高，少数国际龙头企业占据着绝大部分的市场份额，中国大陆半导体硅片制造企业在单家企业市场规模和生产技术水平上与全球龙头企业均存在一定差距。全球前五大硅片企业的市场份额在80%左右，中国大陆半导体硅片企业市场份额较低，在进口替代乃至冲击国际市场方面均具有广阔的发展空间。

半导体硅片在半导体产业中扮演着至关重要的角色，随着集成电路先进制程的不断推进，集成电路厂商对硅片的杂质含量、缺陷率、机械参数、表面洁净度等指标提出了越来越高的要求，半导体硅片行业的技术壁垒也随之不断提高。

面对巨头垄断的局面，上海超硅表示，公司将以半导体硅片产业链国产化加速为契机，坚定加大研发投入，持续提升产品竞争力，推进关键装备及原辅材料的自主化研发与生产，积极实现关键供应链系统的自主可控。同时，基于对半导体硅片市场和技术的深刻理解，公司亦致力于产品线的多元化开拓，打破境外企业对我国半导体市场的长期垄断局面。

当前，在贸易摩擦加剧背景下，全球半导体供应链正面临较大的不确定性，企业的发展自然也受到了威胁。

对此，上海超硅方面向本报记者表示，当前国际形势下，公司管理层战略决策下执行前瞻性的备货战略，以保障公司正常运营和满足客户需求；公司也将通过“高端半导体硅材料研发项目”，加速追赶和努力超越国际先进技术，不断调整产品结构，升级产品工艺，提高生产效率及产品品质，增强公司在全球半导体硅片市场的占有率和影响力。

当前，中国大陆半导体硅片市场步入了高速发展阶段，2017年至2022年，中国大陆半导体硅片销售额从6.91亿美元上升至22.15亿美元，年均复合增长率高达26.23%，远高于同期全球半导体硅片的年均复合增长率9.50%。上海超硅认为，中国作为全球最大的半导体产品终端市场，将拉动市场对芯片的需求，预计未来随着中国芯片制造产能的持续扩张，中国半导体硅片市场规模将持续以高于全球市场的速度增长。受益于半导体硅片行业的国产替代进程的加速，公司在大尺寸硅片领域将有巨大的发展潜力及市场空间。

科创板再迎未盈利企业

上海超硅本次IPO获受理，是科创板未盈利企业IPO的最新案例。“科创板八条”发布以来，已有西安奕斯伟材料科技股份有限公司、北京昂瑞微电子技术股份有限公司及上海超硅3家未盈利企业申报科创板IPO。截至目前，科创板共有10家未盈利企业的IPO在审核当中。

“科创板再次迎来未盈利企业申请上市，是资本市场服务科技创新、推动产业升级的必然体现。”工信部标准化委员会委员、中国民营科技实业家协会新质生产力工委秘书长高泽龙向《华夏时报》记者表示，半导体等高科技行业具有研发投入大、技术迭代快、盈利周期长的特点，许多处于发展初期的优质企业虽然尚未实现盈利，但拥有核心技术和广阔的市场前景。科创板为这些企业提供了上市融资的平台，有助于它们突破资金瓶颈，加速技术研发和市场拓展。

在高泽龙看来，高科技企业的发展需要大量的资金投入，尤其是在研发阶段。允许未盈利企业上市，能够吸引更多的社会资本流向科技创新领域，为企业的研发活动提供充足的资金支持，加速科技成果的转化和应用，推动我国科技创新能力的提升。

“传统资本市场对企业的盈利要求较高，导致一些具有发展潜力的未盈利企业难以获得融资机会。科创板允许未盈利企业上市，丰富了资本市场的层次和结构，满足了不同类型企业的融资需求，提高了资本市场的资源配置效率。”高泽龙如是说。

近年来，政策层面多次强调加大对科技创新企业的支持力度。2024年6月19日，证监会发布的《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（下称“科创板八条”）中提出，“支持具有关键核心技术、市场潜力大、科创属性突出的优质未盈利科技型企业在科创板上市，提升制度包容性”。

今年2月，证监会发布的《关于资本市场做好金融“五篇大文章”的实施意见》指出，“更大力度支持新产业新业态新技术领域突破关键核心技术的科技型企业发行上市”、“持续支持优质未盈利科技型企业发行上市”。3月，证监会明确提出，支持优质未盈利科技企业发行上市，稳妥恢复科创板第五套标准适用，且要尽快推出具有示范意义的典型案例。

“虽然科创型企业前期因为投入资金多，研发周期长，市场化进程慢等问题导致没有盈利，但其产品往往处于行业技术领先地位，因此需要通过资本市场为其融资提供支持。”财经人士屈放向《华夏时报》记者表示，未来伴随着企业产品市场化，利润空间打开，其成长性也更能够回报投资者。

“科创板本身就是为‘硬科技’量身定制的资本市场试验田，而允许未盈利企业上市，则是这一制度设计的关键突破。”知名商业顾问霍虹屹向《华夏时报》记者表示，“科技创新不是短跑，而是马拉松。”

霍虹屹表示，在技术导向、研发驱动的企业成长路径中，盈利往往是结果，而非起点。放宽对短期盈利的要求，就是在给予企业“容错的时间”和“成长的耐心”。这不仅有助于吸引更多具有核心技术的企业进入资本市场，也促使整个市场评价体系从“利润导向”转向“技术导向”，推动形成以创新价值为核心的定价逻辑。