香港资本市场正迎来科技企业上市的新热潮，AIoT企业特斯联成为此轮赴港IPO浪潮中的焦点。数据显示，2025年1月至4月，已有19家企业成功登陆港股，较去年同期增加4家，募集资金总额达213亿港元，接近去年同期的三倍。截至5月20日，共有24家公司在香港主板上市，合计募集资金突破600亿港元。目前排队等待上市的企业数量已攀升至约150家，其中，特斯联是2025年预在港上市的最大AI企业。

近年来，港股政策环境的持续优化，为科技企业打开便利之门。此前，港交所通过《上市规则》增设18A（生物科技）和18C（特专科技）章节，为未盈利创新企业开辟专属通道。今年5月，港交所推出的“科企专线”新政，允许特专科技及生物科技公司以保密形式提交申请，大幅提升上市流程的确定性。

对处于AI、5G、智能汽车等爆发性增长领域的科技企业而言，赴港上市提供了多重战略价值：它不仅连通了广泛的国际资本池，为海外拓展与产能升级储备充足“弹药”，更能显著提升品牌全球影响力，助力企业优化股东结构并分散市场风险。在此背景下，特斯联凭借扎实的业绩，成为2025年拟在港上市的最大AI企业。

招股书显示，特斯联2024年实现营收18.43亿元，较2023年大幅增长83.2%。更值得注意的是，2022年至2024年期间，特斯联营收年复合增长率高达58.0%，位居行业增速前列。

特斯联的业绩飞跃得益于市场拓展、运营优化与精准研发的合力。2024年，特斯联销售、管理及研发三项费用率总和由2023年的76.9%显著下降至45.0%。同时，其应收账款周转天数从2022年的238天、2023年的180天进一步缩短至104天，资金运转效率大幅提升。

值得一提的是，特斯联强劲的业务表现，也持续吸引着更多资本的加持。2025年初，特斯联成功完成D++轮融资，引入青岛汇铸、青岛得厚等国有资本及诺哲瑞英、上海瑞力等产业基金，为IPO征程奠定了坚实的资金基础。

目前，特斯联围绕“空间智能”核心，确立了AIoT领域模型、AIoT基础设施及AIoT智能体三大战略方向。其技术体系已在实际落地项目中获得充分验证，展现出将前沿AI能力转化为产业价值的实力。截至2024年末，特斯联在手订单金额已达23亿元，其AI产业数智化业务收入同比飙升162.9%，达16.4亿元，占总收入比重高达89%。

在此次港股上市热潮之中，特斯联凭借行业领先的增速、聚焦的业务战略及已验证的技术路径，不仅成为AI领域的上市领军者，更将为全球投资者开启观察中国AI产业发展的新窗口。