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2020年10月，十九届五中全会，首次提出了“强链补链”计划，历经5年，这个意义深远的计划迎来开花结果。通过强化产业链关键环节、补齐短板，产业链韧性与竞争力，得到了明显提升。众多产业链条上的关键企业正在涌现出来。

8月22日，上交所官网显示，厦门恒坤新材料科技股份有限公司（以下简称恒坤新材）科创板IPO即将二次上会审议。

这家集成电路领域关键材料的创新企业，通过多年的发展，已经实现境外同类产品替代，打破12英寸集成电路关键材料国外垄断。

沉淀21年，打赢立足战

作为一家成立于2004年的企业，恒坤新材经历了一个较为漫长的技术沉淀过程。

早期，恒坤新材主要聚焦光电膜器件及视窗镜片，在这项工艺上打磨10年后，正式并确定以集成电路领域关键材料为业务转型战略方向。作为人类制造的巅峰，芯片相关产业充满着技术细节，需要攻克一个又一个技术难题。这条道路充满着艰难险阻，也有可能是九死一生。

技术是恒坤新材的立足之本。

2017年，恒坤新材对进口材料的依赖还很强，但到了2020年，公司终于成功自产光刻材料与前驱体材料，并且陆续通过多家客户验证并实现销售。公司在转型赛道完成了从0到1的积累。

逻辑得以验证，恒坤新材的技术飞轮从这一年开始转动。

恒坤新材先后先后承接国家02科技重大专项子课题及国家发改委专项研究任务，并均已完成验收。旗下福建泓光则被评为“福建省集成电路光刻胶关键材料工程研究中心”， 被认定为国家级专精特新“小巨人”企业，并且获得“创响福建”一等奖和“创客中国”三等奖。

技术路线的印证，使得恒坤新材有了清晰的主线。

根据招股书，从2022年至2024年，恒坤新材的研发费用率从13.3%一路上涨到16.2%，2024年，这项费用已经成为恒坤新材的第一大费用开支。持续的研发投入，让恒坤新材开始走上快车道。2023年，公司新增承接多项国家多部委重要攻关任务。

发展到当下，恒坤新材逐步突破了技术垄断，在关键领域为中国企业提供着重要支撑。

长期以来，高端光刻胶、碳膜涂层（SOC）、抗反射涂层（ARC）等光刻材料被日美企业垄断，成为制约我国芯片制造的“卡脖子”环节。根据招股书，在这些领域，公司SOC、BARC、KrF 光刻胶、i-Line 光刻胶以及 TEOS 前驱体均已实现量产供货，且SOC、BARC产品2023年销售规模均位列国产厂商第一。

截至报告期末，公司拥有专利89项，其中发明专利36项，初步具备了一定的技术壁垒。在国产化需求驱动下，恒坤新材已经成为“强链补链”计划的重要力量。

技术有支撑，发展有主线，恒坤新材走完了早期的积累，正式开启从1到10的发展。

从1到10，开始全面爬坡

从目前的业绩看，恒坤新材正处于发展的关键阶段，业绩有支撑，但波动性仍然较大，处于快速爬坡阶段，需要关键助力。

首先，恒坤新材突破技术封锁后，迫切需要进一步扩大自主能力，强化自产业务占比。

从2022年至2024年，公司营业收入分别为3.22亿元、3.68亿元、5.48亿元，同比增长14.28%、49.01%，能够看到正在快速提速。在这个快速增长的过程中，恒坤新材也在遭遇国外企业的针对，为此，恒坤新材选择进一步聚焦自产业务。2025年上半年，恒坤新材自产业务收入大幅增加1.05亿元，增幅达72.60%，带动整体的营业收入增长23.74%。完全抵消了因部分引进产品合作终止对引进业务收入的影响。

但自产业务需要更大的投入，恒坤新材目前需要更多的支持来进一步增强提升增长速度。

其次，恒坤新材的客户稳定，但目前让然需要增加客户群，丰富大客户规模，提升抗风险能力。

作为规模并不算大的独角兽企业，恒坤新材正在进一步丰富客户数量，提升抗风险能力。境内前十大晶圆厂中，多家均已成为恒坤新材的客户且对部分客户已形成稳定持续的销售规模。

2022年至2024年，恒坤新材前五大客户占比分别为99.22%、97.92%、97.20%，对于很多以技术擅长的企业而言，这种集众多较高的情形并不罕见，但能够看到，恒坤新材客户集中度在逐渐下降。同时，一些关键技术领域，恒坤新材也正在进入商业化的前夜。

根据招股书，公司的公司ArF浸没式光刻胶、金属基前驱体等前沿产品已进入客户验证阶段，为芯片制造工艺先进技术节点应用储备技术动能。而ArF光刻胶，目前国产化率不足1%。可以预想，在不久的将来，这一系列的新技术都将为恒坤新材提供丰富的客户支撑。

此外，在营收和利润的平衡上，恒坤新材短期内可能需要为了规模而牺牲一定的利润。2022年至2024年，公司归母净利润分别为1.01亿元、8984.93万元、9691.92万元，能够看到，在持续投入的过程中，恒坤新材保持了稳定的盈利，但波动性依然存在，在特定的发展阶段，恒坤新材短期内会为了主线而增加投入。目前，恒坤新材处于爬坡阶段，需要进一步获得支持，从而进入到发展新阶段。

投入生产，全面冲向蓝海

在恒坤新材的招股书中，关于募资用途较为特别。

此次科创板IPO，恒坤新材募资约10亿元，全面投向集成电路前驱体二期项目、集成电路用先进材料项目。与其他企业不同，恒坤新材没有提及其他一般资金用途，或者补充流动资金等用途。

事实上，从招股书能够看出，恒坤新材的流动性较好。 2022年至2024年，公司经营活动现金始终处于流入状态，分别达到8.2亿、8亿和11.8亿，现金流较为有保障。因此，公司将全部募集的资金用于扩大生产，对于全面提升规模、抓住市场机遇的迫切跃然纸上。

招股书中恒坤新材表示，本次募投项目的实施将进一步完善公司产品线布局，丰富公司产品种类，推 动公司技术创新，提高公司核心竞争力，同时满足客户的国产化需求。

从市场发展看，恒坤新材正在面临一个广阔的蓝海。

近年来，集成电路关键材料市场规模正呈现出迅猛增长的态势。据相关数据显示，境内集成电路关键材料市场规模从2019年的664.7亿元一路攀升至2023年的1139.3亿元，年复合增长率高达14.4%，预计到2025年，这一数字将飙升至1740.3亿元。其中，晶圆制造材料市场规模预计在2025年达到1432.1亿元，在关键材料市场中占比超70%。

据弗若斯特沙利文数据，2028年中国集成电路关键材料市场规模将达2589亿元，其中光刻材料复合增长率超21%。恒坤新材在KrF/ArF光刻胶等高端领域替代空间巨大。

当前，作为为数不多的具备为12英寸晶圆厂量供集成电路关键材料能力的国内厂商之一，恒坤新材的自产产品在性能上已达到境外企业同类产品的同等水平，并在境内晶圆厂实现销售。

而目前的主要掣肘就是生产。而一旦解决生产难题，恒坤新材有望充分发挥国产企业规模化优势，通过产能和效率优化，全面抢夺市场，为国产芯片提供强有力的产业链保障。

总结来说，恒坤新材正在等待一个契机，提升产业链地位，全面实现提升自主能力，最终成为撬动整个集成电路市场蛋糕的关键一环。