证券日报网讯 1月16日,宏微科技在互动平台回答投资者提问时表示,公司始终将自主创新作为发展核心,核心在于自主研发的芯片设计技术及先进封装工艺,实现高压封装和模块化封装的突破性进展,大幅降低对进口技术的依赖;同时积极推进核心设备国产化,与国内设备厂商深度合作,成功实现关键制造设备的自主替代;在供应链与产能方面,公司持续强化关键材料的国产化供应体系,优化产能布局以保障稳定供应,并通过扩产计划提升国内市场份额;质量体系上,严格执行ISO9001等国际标准,建立全链条质量管控机制,确保产品高可靠性和一致性;核心专利方面,公司已累计拥有超过100项自主专利,覆盖IGBT、FRD、SiC、GaN等功率半导体核心技术领域,为技术自主可控提供坚实支撑,未来将进一步加大研发投入,深化国产化替代,巩固科技自立自强战略优势。
(编辑 丛可心)