1月20日，上交所官网显示，因南京沁恒微电子股份有限公司（以下简称：沁恒微）以及保荐机构华泰联合证券撤回发行上市申请，根据《上海证券交易所股票发行上市审核规则》第六十三条的有关规定，上交所决定终止对沁恒微首次公开发行股票并在科创板上市的审核。

公司申报IPO于2025年6月30日获得受理，2025年7月20日交易所对其发出首轮问询，但此后半年时间该公司始终未向交易所提交回复。

沁恒微专注于连接技术和微处理器（简称"处理器"或"内核"）研究，是一家基于自研专业接口IP、内核IP构建一体化芯片的集成电路设计企业。报告期内，公司主营业务为接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计与销售。

公司主要产品包括接口芯片和互连型MCU芯片，其中接口芯片是电子设备信息交换、互连互通的窗口;互连型MCU将处理器技术与连接技术深度融合，是自带信息交换窗口的数据处理中心。上述产品侧重于连接、联网和控制，主要应用于工业控制与连接、物联组网和互联、计算机及手机周边等领域。

我国芯片自主化进程与电脑产业发展历程大致相仿。在电脑产业发展的早期阶段，虽然整机为国产品牌，但大部分是组装机器，内部的中央处理器CPU、网络模块等关键部件仍需进口，该阶段可视为"国产1.0"。目前，部分实力较强的企业已在电脑或平板中使用自研CPU和通信技术，完成了国产模式从"借力外核组装整机"到"自主内核一体机"的蜕变，从产业链外围进入产业链核心，相当于"国产2.0"。

公司主要产品必需的内核IP和专业接口IP就像电脑的中央处理器和网络模块，是系统级芯片设计环节的核心关键"原材料"，具有较高的技术难度和研发门槛。有别于从第三方购买IP再整合组装MCU/SoC芯片的常规模式，公司产业化路径是"先打IP地基、再建芯片高楼"，首先进行底层关键技术研究，形成包括处理器、PHY、控制器、协议栈在内的矩阵化、垂直化的自主IP体系，再根据市场需求一体化构建芯片产品。经过多年研发与迭代，公司自主IP体系将芯片级国产溯源到更彻底的"2.0版本"的核心组件级自主，突破了外购IP核再加外围的芯片设计模式，减少了对第三方技术和生态的依赖，实现了性能优化、边际成本优势和可持续竞争力。公司产业化流程如下：

报告期内，公司收入占比70%以上的芯片，使用了公司自主研发的内核，且占比逐年提升。报告期内，所有新研发的芯片均无需从第三方购买处理器或关键接口技术授权。经过多年研发与迭代，发行人按照RISC-V开放指令集规范自主设计的第五代精简指令集处理器"青稞"系列累计出货超亿颗,在中断响应速度、运行功耗、运算能力等方面，公司青稞处理器对标市面主流的境外ArmCortex-M系列处理器，并体现出一定的性能指标优势以及较强的产品特色和经济效益。截至2025年6月30日，公司拥有境内外已授权专利159项（其中发明专利104项）、软件著作权62项，集成电路布图设计专有权84项。公司是国家级专精特新小巨人企业、国家知识产权优势企业、高新技术企业。

发行人本次发行前的总股本为6,324.2187万股，本次拟公开发行股票数量不超过2,108.0729万股人民币普通股(A股)，公司股东不公开发售股份，公开发行的股份占发行后公司总股本的比例不低于25.00%。

截至本招股书签署日，江苏沁恒直接持有公司56.04%的股份，为单一第一大股东，其持有的股份所享有的表决权已足以对股东会的决议产生重大影响，因此，江苏沁恒为公司的控股股东。

截至本招股书签署日，王春华持有江苏沁恒 95.00%股权，同时为异或合伙的执行事务合伙人。王春华直接持有公司28.46%股份，通过江苏沁恒、异或合伙分别控制公司56.04%、10.06%的股份，合计控制公司94.57%股份，系公司的实际控制人。

经发行人2024年年度股东大会审议通过，发行人本次拟公开发行人民币普通股不超过2.108.0729万股（不含采用超额配售选择权发行的股票数量），实际募集资金扣除发行等费用后，拟按照轻重缓急投资以下项目:

据招股书显示，报告期内，发行人营业收入分别为2.38亿元、3.08亿元、3.97亿元、2.49亿元；同期实现扣非归母净利润分别为4894.57万元、6289.09万元、9724.30万元、7909.77万元；

综合考虑公司外部股权融资的投后估值、同行业上市公司的平均市盈率水平，公司预计市值不低于10亿元。

1、技术迭代与研发风险

公司主要从事接口芯片和互连型MCU芯片的研发、设计及销售，所涉及的USB、蓝牙、以太网等专业技术均有国际组织定义技术规范，存在技术迭代现象。如果发行人未能紧贴行业主流技术发展趋势，将导致公司无法及时提供具有竞争力的芯片产品，错失市场机会。

此外，作为技术密集型企业，公司需要进行持续性的产品研发并在研发过程中投入大量的资金和人员，以应对不断变化的市场需求。报告期内，公司研发投入分别为6,085.53万元、6,770.97万元、7,617.13万元和3,848.82万元，研发费用率分别达到25.54%、22.01%、19.20%和15.46%。公司研发投入随公司业务的扩张和行业内产品的快速迭代不断增长。即便在行业景气度下降时，公司为维持市场地位和技术更新换代可能仍需维持较高水平的研发投入，使得公司可能面临无法及时收回高额研发投入的风险，进而影响公司现金流及其他财务指标。另外，若公司未来在研发方向上未能做出正确判断，或者在研发过程中未能突破关键技术、未能实现产品性能指标，或者所开发的产品未能契合市场需求，公司将面临研发未达预期的风险，对公司的产品销售和财务状况造成不利影响。

2、市场竞争风险

公司所在的集成电路芯片设计行业受国家产业政策鼓励，正处于高速成长期。行业内企业数量增加迅速，现阶段接口芯片主要参与企业以欧美厂商及中国台湾厂商为主，公司在市场占有率、历史积淀、经营规模等方面仍与行业领先企业存在一定差距，公司面临的市场竞争有加剧的趋势。若公司在未来未能正确把握行业市场的发展动态和趋势，未能准确把握客户需求，保持技术迭代速度，制定合理发展战略，则公司的市场地位、经营业绩等将在激烈的行业竞争中受到不利影响。

3、知识产权侵权或被侵权风险

截至2025年6月30日，公司共拥有104项发明专利、50项实用新型专利、5项外观设计专利、62项软件著作权和84项集成电路布图设计专有权。目前公司在微处理器内核、USB、蓝牙、以太网等多个细分专业技术上均有核心IP的研发，技术面涉及较广，存在知识产权侵权或被侵权的风险。一方面，公司主要依赖于知识产权保护相关法律规定以及与员工之间签署的保密协议等维护公司的知识产权。公司未来在业务开展过程中可能会出现上述知识产权被盗或不当使用、知识产权侵权而被监管机构宣告无效或撤销，或与竞争对手、员工或其他第三方产生知识产权纠纷的情况，有可能影响公司日常经营或给公司造成经济损失。另一方面，公司曾经存在知识产权被侵权的刑事案件。由于知识产权的隐蔽性和特殊性，当竞争对手或第三方侵犯公司知识产权行为发生时，公司可能无法及时获取相关信息，难以维权或者维权成本高，从而影响公司声誉或利益。

4、存货跌价风险

报告期各期末，公司存货的账面价值分别为9,580.59万元、10,305.90万元、13,957.06万元和16,736.99万元，占流动资产的比重分别为23.46%、20.73%、21.01%和22.69%，存货规模随业务规模扩大而逐年上升。如果未来产品市场竞争加剧或客户的需求发生变化，而公司不能进一步拓展销售渠道、优化存货管理能力、合理控制存货规模,或因其他因素导致存货滞销,将增大存货跌价的风险，进而对公司经营业绩和财务指标产生不利影响。