据闪德资讯获悉,中芯国际联合CEO赵海军在业绩交流会上表示,AI需求在一定时间内“永远无法满足”。
判断在这种情况下,业界还在重投资存储技术,HBM缺货在几年内应该会持续。
不过未来制约HBM产能的将不是前端的晶圆生产环节,而是后端的测试等环节。
并预测接下来存储器产能会增加,厂商买设备快的能4个月拿到,慢的9个月也能拿到,9个月后就能看到晶圆前端生产产能增加。
但这些产能不能直接用来做AI数据中心所需的HBM,而是会马上投放到消费类产品上。
这时中间通道商手里的囤货会释放出来,给到手机、电脑产品,或将在今年第三季度带来消费类产品包括中低端手机市场的反转。
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