来源:商业周刊
全球第二大存储芯片制造商SK海力士首席执行官Kwak Noh-Jung表示,正探索进一步深化与日本存储芯片行业客户和供应商的合作。
Kwak 8月27日在美国印第安纳州West Lafayette一座新工厂的奠基仪式后对记者表示,公司正在非常认真地研究如何与客户和供应商共同拓展NAND闪存市场。
Kwak还表示,SK海力士对于所持日本存储芯片大厂铠侠的大笔间接权益,目前“没有任何既定计划”。
Kwak表示,公司希望为日本半导体产业的发展作出贡献,就像在印第安纳州所做的一样。SK海力士正在该州投资逾40亿美元。
SK海力士正在印第安纳州建设先进存储芯片封装厂,这是其在美国首个高带宽存储芯片(HBM)封装基地。Kwak表示,工厂洁净室预计将不晚于2028年10月启用,下一代HBM计划于2029年下半年开始量产。编辑/陈佳靖