关于新产品开发的C流程(C-flow)，是世界上大公司采用的标准开发流程，十分基本也十分重要，但是网上关于C流程介绍相关的资料很少，所以花点时间整理一下相关的资料。

下面以软件BSP开发为例，来说明C流程是如何运用到实际的产品开发过程中。

首先用一张图高度概括说明C流程分为哪些阶段和主要的工作。

下面，对C流程里的具体开发工作比较详细的介绍，

C0&C1阶段(Proposal & Planning)

BSP软件团队的主要任务包括，

a. 研究客人的需求；

b. 与客人讨论需求的细节；

c. 提议可选的SoC平台；

d. 研究可供选用的外设component，如sensor, camera等（有些客人会指定component）；

e. 和客人的软件部门进行 角色&职责 划分，明确各自的 角色和职责（如某些项目，ODM只负责kernel/driver的定制和移植，framework和application则有客人或者3rd party负责）；

f. 挑选component供货厂商，并且获得厂商的联系方式，以便后续的技术支持；

g. 软件架构设计；

h. 收集或者开发相关的工具，如一些benchmark工具；

C2阶段（R&D Design Phase）

a. 与PM/EE讨论项目进度；

b. 与工厂讨论测试流程；

c. 与其他自动化部门(如RF/Camera/Acoustic)讨论测试的细节，并为之预留相关的软件接口；

d. 从EE获取component Spec, GPIO table， power plan；

e. 与工厂/客人讨论image更新的方式；

f. 组建BSP开发团队，并获得其他相关部门PIC的联系方式；

C3阶段（EVT – Engineering Validation Test）工程验证测试阶段

此阶段会打出第一版PCBA板，主要用于调试分析。

EVT 的重点是，所有可能的设计问题都必须被提出来一一修正， 所以重点在考虑设计的可行性，并检查是否有任何规格被遗漏了。

此时，BSP团队的主要任务有，

a. 各个模块的基本function可以工作；

b. Power On/Off & Suspend/Resume完成压力测试；

c. 准备好工厂的测试软件；

d. 完成系统性能和电源管理的优化；

e. 进行CTS测试；

f. 进行软件兼容性测试；

C4阶段(DVT – Design Validation Test)设计验证测试阶段

这个阶段要验证整机的功能，重点是把设计及制造的问题找出来，以确保所有的设计都符合规格，而且可以生产。

此时，BSP团队的主要任务有，

a. OS整合，包括客人和3rd party的解决方案；

b. 继续进行系统性能和电源管理的优化；

d. 完成CTS测试；

C5阶段(PVT – Production Validation Test)生产验证测试阶段

这个阶段的产品设计应该已经全部完成了，所有设计的验证也必须告一段落。这个阶段试产的目的是要做大量生产前的制造流程测试，所以必须要生产一定数量的产品，而且所有的生产程序都要符合制造厂的标准程序。

另外还要计算所有的治工具、测试治具及生产设备数量是否可以符合大量产后的产能(capacity)。

理想情况下，此时已经没有多少任务需要BSP团队来做，一般是协助工厂为最后的生产做准备。

C6阶段(MP - Mass Production)量产

当经过以上所有测试阶段，工厂便可将该设计进行大量生产，理论上要进入量产阶段，所有设计及生产问应该没有任何遗漏及错误，成为正式面市产品。

此时，BSP团队的主要任务有，

a. 对软件通过ECR(Engineering Change Request)和ECN(Engineering Change Notice)进行管控；

b. 通过Board ID(一般是H/W GPIO设置)来区分不同阶段的PCBA，然后驱动进行不同的硬件配置；