参考消息网5月28日报道新加坡《联合早报》网站5月25日刊登题为《东南亚蓄势力争上游》的文章，作者是萧维旸。内容编译如下：

普遍存在于手机、电脑、汽车、各类电子设备的芯片，被公认为21世纪的石油，各国或区域无不将芯片视为战略物资。已跻身产业链下游、作为芯片封装与测试重镇的东南亚当然也不例外，正摩拳擦掌向产业链中游发力，欲在更上游领域站稳脚跟。然而，在各国积极扩产的情况下，东南亚能否顺利披荆斩棘？

近几年，各地芯片巨头接踵来到东南亚投资，整个区域的芯片制造业似乎已来到腾飞的临界点。

德国英飞凌科技公司2023年8月宣布大幅扩建在马来西亚的厂房。越南今年3月批准一项晶圆厂建造计划。泰国去年宣布投资建造国内首家碳化硅晶圆厂，预计2027年首季投产，主要为汽车和数据中心等产业生产芯片。

半导体业大致可分三大环节，即上游的芯片设计、中游的芯片制造、下游的芯片封测。东南亚向来最擅长的是属于下游的芯片封测。

上述芯片厂投资项目表明，东南亚正摩拳擦掌，努力往上游，在一向由台湾地区、韩国、中国大陆雄踞的芯片制造领域分一杯羹。

国际半导体设备与材料组织东南亚区主席陈美婷在接受《联合早报》访问时说，在人工智能、电动汽车、工业自动化、边缘计算的驱动下，到2030年，全球半导体市场将达到近1万亿美元的规模。

“对东南亚经济体而言，这是一项极具吸引力的商机。发展芯片制造业，不仅能引领产业转型，还能创造高品质、高薪资的就业机会。”

东南亚地区积极打造芯片厂，与国家战略和安全脱不了关系。

分析师陈泽嘉受访时说，全球地缘政治日趋紧张，半导体供应链“断链”风险节节攀升，东南亚自然想让更多芯片厂“落地生根”。

在此背景下，东南亚也凭着手中多张好牌，成为众芯片巨头的宠儿。陈美婷指出，除了地缘政治立场较为中立，东南亚也受惠于半导体业基础稳健。

但碍于其他经济体或区域同步加码投资建厂，东南亚的半导体业升级之路，注定波折重重。

除了中国，南亚国家印度也正奋起直追。

曾是全球芯片制造重镇的欧洲，也在借由种种措施重拾昔日辉煌。欧盟委员会已在2023年通过《芯片法案》，借此加强欧洲芯片研发及生产能力，且设下目标，最迟在2030年占据全球芯片生产20%份额。

在这种情况下，东南亚芯片制造业应当如何才能突围？

众受访者的答案，离不开“抱团取暖”。

美国国际数据公司亚太区半导体研究主管江芳韵认为，东南亚各国应当建立更深入的经贸合作，携手壮大这块市场大饼。陈泽嘉也看法一致，说东南亚任何经济体的市场规模，都不足以喂养国内芯片厂，因此和区域伙伴加深经贸关系，扩大国内芯片出口是必要的。