近日，中国领先的碳化硅（SiC）功率器件和芯片方案商上海瞻芯电子科技股份有限公司（以下简称“瞻芯电子”）宣布完成全部C轮融资，融资总金额超过10亿元人民币。

本轮融资于今年年初启动首批交割，后续多家投资机构持续跟投，由国开制造业转型升级基金领投，中金资本、北京市绿色能源和低碳产业基金、国际国方、国投IC基金、金石投资、海望资本、芯鑫跟投。

据悉，此次融资将主要用于瞻芯电子自有碳化硅（SiC）产能扩张、产品研发、运营与市场推广，进一步提升产品性能和市场竞争力，加速碳化硅器件的国产替代。

图源：网络

瞻芯电子2017年成立于上海临港，聚焦碳化硅半导体领域，致力于开发碳化硅功率器件、驱动和控制芯片、碳化硅功率模块产品，并围绕SiC应用，为客户提供一站式（Turn-key）芯片解决方案。公司是国家高新技术企业、国家级专精特新“小巨人”企业。

值得一提的是，在此前报道中，瞻芯电子表示下一步将为IPO做准备，并优先争取在科创板上市。本轮融资的顺利完成，为其后续产能建设与上市规划筑牢了重要根基。

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复旦系创始人

从技术追赶到市场引领

瞻芯电子创始人兼CEO张永熙，本科及硕士均毕业于复旦大学物理电子学专业，构建起扎实的电子领域知识体系，也让他早早锚定了半导体技术这一核心赛道。

毕业后，张永熙曾进入上海贝岭工作，从基础的工艺工程师出发，一路晋升至部门经理，担任主要部门的中层负责人，积累了大量半导体产业链运作、技术转化及团队管理经验，为后续深耕碳化硅领域埋下伏笔。

2003年，为在半导体前沿技术领域寻求突破，张永熙赴美国新泽西州立大学攻读博士，专注于碳化硅功率器件的研究，师从碳化硅功率器件领域的开拓者赵建辉教授。

读博期间，张永熙研发出了世界上第一款碳化硅功率集成电路，并以此完成博士论文。

2008年获得博士学位后，张永熙加入了顶尖的半导体公司德州仪器，任职于模拟技术研发部，继续深耕半导体技术开发，直至2017年7月回国创办瞻芯电子。

值得一提的是，张永熙的回国创业并非临时决定，而是经过了长期筹备。早在2014年，张永熙便开始为回国创业铺路，每年回国两三次，考察市场与联络资源。2017年时机成熟后，他正式回国创办瞻芯电子，并将公司落户于上海临港。仅一年后，碳化硅芯片市场便迎来爆发，为公司早期成长带来重要机遇。

2018年5月，瞻芯电子成功地在一条成熟量产的6英寸生产线上完成了碳化硅晶圆的制造流程，成为国内第一家掌握该技术的公司，也标志着第一片国产6英寸碳化硅晶圆诞生。

图源：临港科技城

2020年9月，瞻芯电子达到世界先进水平的6英寸碳化硅MOSFET晶圆实现量产。瞻芯电子也成为中国第一家自主开发并掌握6英寸碳化硅MOSFET产品以及工艺平台的公司。

到2022年，当同行仍在轻资产的fabless（无晶圆生产线）和重资产的IDM（垂直整合制造）间纠结时，瞻芯电子的自有晶圆厂已正式交付投产，持续稳固了其在行业第一梯队的地位。

2024年，瞻芯电子推出的第3代SiC MOSFET系列产品，核心参数达到国际一流水平，全面突破了新能源汽车电驱动这一关键市场。

如今，瞻芯电子的客户版图已覆盖行业核心玩家，不仅包括上汽、比亚迪、汇川联合动力等行业巨头，还成为某电动汽车电驱动系统巨头的第一家中国产碳化硅器件供应商。

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国内碳化硅IDM模式先行者

技术引领国产替代

作为国内碳化硅（SiC）IDM模式的先行者，瞻芯电子专注于碳化硅（SiC）功率器件的研发、制造和销售，同时围绕碳化硅（SiC）应用提供包括功率器件、驱动芯片、控制芯片等在内的完整解决方案。

公司是中国首家自主开发并掌握6英寸碳化硅MOSFET产品及工艺平台的企业，并且建有一座按车规级标准设计的SiC晶圆厂，为实现核心技术自主可控与产品高质量交付奠定了坚实基础。

图源：企业官网

目前，瞻芯电子的产品落地已形成显著成果。公司已实现3代碳化硅（SiC）功率器件产品稳定量产，核心技术指标达行业领先水平，产品向多家知名新能源汽车厂商及Tier1供货商规模出货，批量应用于新能源汽车的车载电源（OBC/DCDC）、空调压缩机、电驱动等领域。

为支撑技术研发与产品验证，公司在上海总部构建了功能完备的碳化硅器件与模拟芯片研发、测试及验证平台，涵盖晶圆级、封装级全流程测试实验室，可实现从芯片裸片到封装成品的全阶段验证，还具备系统级测试能力。

此外，依托强大的系统应用团队，瞻芯电子还创新开发了多种辅助测试系统，比如锤击老化系统（Hammer burn-in System）、动态可靠性测试系统等。

这些辅助测试系统能开展产品早期失效筛查、长期寿命试验，以及多种动态可靠性测试（DGS,DRB,Dyn-H3TRB和HTFB），以满足汽车级模块可靠性标准（AQG324）的要求，以及工业和汽车级单管的相关动态测试需求，为高可靠碳化硅产品交付提供保障。

技术突破上，瞻芯电子持续迭代，现已推出3代碳化硅器件工艺平台，其中第3代碳化硅MOSFET产品的比导通电阻（Rsp=2.5mΩ×cm²）达到国际一流水平。同时，公司创新研发碳化硅专用比邻驱动®芯片、业界首款CCM模式模拟PFC控制芯片，多款产品成为细分领域标杆。

这些技术与产品实力，最终也得到了市场的充分验证。截至目前，瞻芯电子已累计服务数百家客户，覆盖新能源汽车及充电桩、光伏储能、工业电源等核心领域，其中不乏行业头部企业。在全体系汽车与工业客户的支持下，公司的SiC MOSFET产品交付量超3000万颗，同时SiC SBD的交付量近3000万颗，驱动芯片的交付量近1亿颗。

这一里程碑式的交付成果，既证明其产品在性能、可靠性上获得汽车与工业领域客户高度认可，也展现瞻芯电子产能保障、供应链协同实力，为其领跑碳化硅功率半导体领域筑牢支撑。

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8年7轮融资

累计融资规模近30亿

碳化硅被称作第三代半导体，相较于普通硅，在高电流、高温、高热传导的高功率应用场景中优势显著，已在电动车、电动车充电站、太阳能系统和暖通空调等领域实现广泛应用。

以特斯拉Model-3为例，其电控系统中最核心的功率半导体采用的就是碳化硅的MOSFET（金属氧化物场效应晶体管）。这种新型的功率半导体器件，可以帮助电动车提升5%到10%的续航里程，还能大幅缩小系统体积、减轻重量，也正因如此，碳化硅赛道近年来快速升温。

当前国内半导体产业快速发展，对碳化硅功率器件的需求持续增长，中商产业研究院发布的《2025-2030年中国碳化硅市场调查与投资机会前景专题研究报告》显示，2024年全球碳化硅功率半导体器件市场规模达到26亿美元，较上年增长8.33%。

尽管国内对碳化硅功率器件的需求随着半导体产业高速增长而不断提升，但目前高端市场仍一定程度依赖进口。

2017 年成立的瞻芯电子，是国内碳化硅领域早期开拓者，长期深耕该赛道并持续推动行业国产化进程。此次融资的顺利落地，将进一步强化产能、研发与市场布局，助力其在碳化硅器件国产替代中发挥更关键的作用，推动国内碳化硅器件产业向自主可控目标迈进。

事实上，自成立以来，瞻芯电子已获得资本市场的高度认可，累计融资规模已接近30亿元，投资方阵容非常豪华。其中，既包括上汽、广汽、小米、小鹏、麦格米特、阳光电源、宁德时代等产业巨头，也有中金、中鼎创投、先进制造产业投资基金（二期）、云翼创投、金石投资、国方创新等知名投资机构。

图源：企查查

在众多产业资本与专业投资机构的支持下，瞻芯电子有望在未来进一步扩大发展规模，加速碳化硅器件的国产替代步伐，为中国半导体产业的发展贡献重要力量。