庄建球：期待广大企业家选择郑州、扎根郑州，共绘半导体产业新蓝图
【大河财立方 记者 吴春波 文 李博 摄影】10月23日，2025半导体材料产业发展（郑州）大会暨中国电子材料行业协会半导体材料分会年会在郑州举办，郑州市委副书记、市长庄建球出席并致辞。
半导体产业是现代信息技术的核心基础，半导体材料是半导体产业的关键支撑。
“郑州市正在加快建设的国家中心城市，也是中部先进制造业基地、商贸物流中心、对外开放门户和区域性科技创新高地。”庄建球表示，近年来，郑州市锚定省委对郑州提出的“挑大梁、走在前”目标要求，把制造业高质量发展作为主攻方向，统筹推进传统产业改造升级，新兴产业培育壮大，未来产业前瞻布局，加快构建了以“7+28+N”重点产业链为主体的现代化产业体系，培育了电子信息、装备制造、新材料等六个先行的产业基础，高质量发展的强烈势能不断积蓄。
“作为新材料产业重要组成部分，半导体材料产业是全球战略竞争新的制高点。”庄建球介绍，郑州市积极响应国家“芯片自主化”战略，加快布局，重点发展硅基材料、化合物半导体等上游领域，半导体材料产业已初具规模。吸引富士康、中芯国际等头部企业布局，培育河南晶能新材料、东微电子、锐杰微、华积电等本土企业，形成覆盖“衬底－外延－制造－封装”的全链条布局。
本次大会以“协同发展 合作共享”为主题，专业性强、链接面广，汇聚了相关领域的专家、学者和产业链上下游的企业家，搭建了全链条交流展示平台。
“真诚希望各位院士专家、行业协会、企业家代表能够为郑州建言献策，切实架起‘政产学研用’的金桥纽带。”庄建球表示，郑州市也将以此次大会为契机，借鉴与会专家的先进理念、研究成果，把做大做强电子信息与新材料作为因地制宜发展新质生产力的重要载体，进一步放大产业融合优势、人才集聚优势、政策集成优势和区位发展优势，加快打造半导体材料产业集群，为推动我国半导体产业高质量发展贡献郑州力量。
此外，庄建球还向参会的半导体产业龙头企业发出邀请。
“真诚期待广大企业家选择郑州、扎根郑州，与我们携手共绘半导体产业新蓝图。”庄建球表示，郑州市将以高质量发展、优质高效的服务，为放心投资、安心创业、舒心生活提供可靠保障。
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