1，一IC载板企业完成数千万元融资（来源：投资界）

11月3日消息，中山芯承半导体有限公司（以下简称“芯承半导体”）完成数千万元A轮融资，本轮融资由老股东中山投控集团牵头市场化投资机构、银行等金融机构联合投资；本轮融资资金主要用于高密度倒装基板的规模量产和产能扩产。

芯承半导体成立于2022年，是一家集成电路封装基板解决方案提供商，致力于设计、研发和量产高端芯片封装基板；公司核心管理团队拥有20年以上封装工艺和封装基板研发和量产管理经验。

公司专注于研发和量产高密度倒装芯片封装基板，主要产品包括FCCSP（芯片尺寸封装）和FCBGA（球栅阵列封装）基板。公司采用mSAP（改良半加成法）、ETS（埋入线路技术）和SAP（半加成法）等先进基板加工工艺，具备10/10μm线宽/线距的FCCSP、FCBGA基板研发能力。目前工厂已实现L/S 12/12线路、层数达6层的WBCSP、FCCSP、SiP基板生产及14层800G和1.6T光模块基板生产。公司已通过ISO 9001、ISO 14001、IATF 16949等体系认证；公司推行全面质量管理，实现质量稳定、可靠的产品量产，已得到众多主流半导体客户的认可。

目前，公司已经与国内外众多头部半导体封装测试公司以及芯片设计公司开展合作，合作的客户数量超过100家。射频芯片封装用基板、存储芯片封装用CSP基板、处理器芯片封装用FCCSP基板和800G光模块封装基板等产品进入批量量产阶段。

2，这家IC载板企业获评市级“近零碳工厂”（来源：金千灯）

日前，2025年苏州市零碳（近零碳）工厂获评名单公布，江苏普诺威电子股份有限公司获评苏州市级“近零碳工厂”。

什么是（近）零碳工厂？（近）零碳工厂指在建成绿色工厂的基础上，建立科学规范的温室气体管理体系，充分实施自主减排、抵消剩余排放的工厂。

江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年，企业专注于集成电路封装载板制造，并在集成电路封装载板领域持续突破技术瓶颈，拥有多项核心技术。产品广泛应用于智能手机、物联网、可穿戴设备、5G通信及汽车等领域。企业先后荣获国家级专精特新小巨人企业、国家博士后科研工作站、江苏省工程技术研究中心、江苏省企业技术中心、高新技术企业、苏州市劳动关系和谐企业等荣誉称号。截至目前，企业拥有授权专利等各类知识产权近75项。

普诺威电子严格遵循各项工厂标准要求落实建设与生产，各类规划、环评、消防、验收等手续齐全，并已通过质量、环境、职业健康安全及能源管理体系认证。同时，公司建立了温室气体和近零碳工厂管理制度，明确组织架构及职责分工，制定年度近零碳路径规划，设定减排目标和具体措施，定期监测核算温室气体排放，持续提升温室气体管理绩效。