2025年12月19日，来自广东深圳的 美格智能技术股份有限公司 MeiG Smart Technology Co., Ltd.(以下简称“美格智能”)在港交所递交招股书，拟香港主板IPO上市。这是继其于 2025年6月18日递表失效后的再一次申请。

美格智能，于2025年12月6日获中国证监会境外发行上市备案通知书，拟发行不超过75,006,100股境外上市普通股并在香港联合交易所上市。

美格智能(002881.SZ)，于2017年6月22日 在A股上市，截至12月18日收市，总市值约人民币109.70亿元。

美格智能招股书链接：

主要业务

美格智能，成立于2007年，作为全球领先的无线通信模块及解决方案提供商，以智能模块(尤其是高算力智能模块)为核心，推动智能化、端侧AI及5G通信的广泛应用。

根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按无线通信模块业务收入计，美格智能在全球无线通信模块行业中排名第四，占全球市场份额的6.4%。

美格智能的无线通信模块产品组合包括：

• 智能模块，具备SoC处理器和智能操作系统，其中分为：1)高算力智能模块，侧重支持复杂算法及端侧AI应用；2)常规智能模块，侧重支持智能化应用，如定制化软件及多媒体功能。

• 数传模块，侧重数据传输、安全与高吞吐量的数据交换。

美格智能在推动和引领无线通信模块行业的主要发展中处于领先地位。美格智能于2014年推出智能模块产品，是全球首家推出智能模块产品的公司，公司的5G智能模块于2021年首次部署在中国一家领先制造商的新能源汽车上，是全球首家在新能源汽车中实现5G智能模块大规模部署的公司。

根据弗若斯特沙利文的资料，于2024年按高算力智能模块业务的收入计，美格智能是最大的高算力智能模块供货商，占全球市场份额的29.0%；美格智能也是全球首家开发出48 TOPS的高算力智能模块的公司并成为该等领先汽车制造商模块指定供货商之一。于2023年，公司成功于高算力智能模块上运行文本生成图像的生成式AI模型，成为全球首家成功在高算力智能模块上运行此类AI模型的公司。

截至目前，美格智能拥有算力为8 TOPS至64 TOPS的高算力智能模块产品矩阵，公司的高算力智能模组能够支持各种主流AI模型端侧版本的部署和运行。

美格智能以无线通信模块技术为核心，结合具体应用领域的场景需求，推出定制化的解决方案，以满足客户多样化需求，广泛应用于泛物联网、智能网联车及无线宽带领域，并正积极拓展机器人等新兴端侧AI应用。

股东架构

根据招股书披露， 美格智能在香港上市前的股权架构中，

王平先生直接持股39.13%，通过控制兆格投资持股10.03%，合计持股约49.16%。

董事高管

美格智能董事会，由7名董事组成，包括：

• 4名执行董事：

王平先生(董事长、总经理)；

杜国彬先生(副董事长)；

夏有庆先生(副总经理、财务总监)；

黄敏 先生(董事会秘书、副总经理兼联席公司秘书)；

• 3名独立非执行董事：

杨政先生(南京审计大学教授)；

马里军博士(深圳大学管理学院教授、系主任)；

刘佳女士(HashKey法务部负责人、代币化业务首席执行官)；

公司业绩

招股书显示，在过去的2022年、2023年、2024年和2025年前六个月， 美格智能的营业收入分别为人民币23.06亿、21.47亿、29.41亿和18.86亿元，相应的净利润分别为1.27亿、0.63亿、1.34亿和0.84亿元。

中介团队

美格智能是次IPO的中介团队主要有：

中金公司为其独家保荐人；

安永为其审计师；

汉坤为其公司中国律师；

普衡为其公司香港及美国律师；

金杜为其券商中国律师；

众达 为其券商香港及美国律师；

新百利融资为其合规顾问；

弗若斯特沙利文为其行业顾问。