功能复合薄膜材料研发商「清融科技」近日完成数千万元天使轮融资，由中科创星领投，常见投资、江阴市人才科创天使基金、水木清华校友种子基金跟投。本轮融资将用于产线扩建、核心设备研发及高频通信、新能源领域、AI 服务器市场拓展。

「清融科技」成立于 2024 年 9 月，由清华大学材料科学团队创立，专注于高频高速覆铜板、高温高储能电容器薄膜等功能复合薄膜材料的研发与生产。公司瞄准 5G 通信、新能源汽车、AI 服务器及毫米波雷达等场景，致力于打破美国罗杰斯（Rogers）等企业在高端材料市场的垄断。目前，其高频覆铜板介电损耗低至 0.001 以下，性能对标国际顶尖产品，且具有高批次稳定性和成本优势；电容器薄膜储能密度达 5J/cm ，耐温能力提升至 150 ℃，器件体积较传统产品缩小 30%-50%。

清融科技产品（功能复合薄膜、高频覆铜板及薄膜电容器等）（图源 / 企业）

前瞻产业研究院统计，2024 年全球功能薄膜市场规模达到 3878.5 亿元，预计到 2030 年将达到 4117.8 亿元。全球高频覆铜板市场规模预计 2028 年将超 440 亿元，但国内厂商因工艺落后、性能不稳定，长期依赖进口。以高频通信领域为例，美国罗杰斯占据全球 50% 以上市场份额，其 PTFE 基材料虽性能优异，但加工难度高、价格昂贵，且核心膜材生产环节严格限制在中国境外。新能源汽车、毫米波雷达等场景对材料耐温性、介电损耗的要求持续升级，进一步加剧国产替代需求。

「清融科技」的技术突破源于清华大学南策文院士和沈洋教授团队 20 余年的研发积累。公司通过多尺度结构调控和连续化制备工艺，解决了复合材料填料分散、界面优化等难题，实现大尺寸功能薄膜（如千米级膜卷）的稳定量产。其高频覆铜板采用 PTFE 基复合改性技术，介电常数可调范围达 1.8-10.7，介电损耗热膨胀系数低至 30 ppm/ ℃以下，可满足毫米波雷达 77-79GHz 频段需求；电容器薄膜则通过复合电介质增强储能机制，能量密度为商用 BOPP 材料的 2.5 倍，且适配 150 ℃高温环境。

市场进展方面，「清融科技」的高频覆铜板已向毫米波雷达制造商、PCB 头部企业送样验证，并与新能源汽车动力总成厂商达成合作意向，计划 2026 年完成产线调试并交付首批订单。电容器薄膜产品正在通过光伏逆变器、智能电网客户的可靠性测试，预计 2026 年进入量产阶段。创始人江建勇透露：" 高频覆铜板验证周期约 3-5 个月，目前客户反馈关键参数稳定性超过国产同类产品，明年目标营收突破千万元。"

功能复合薄膜的开发与应用（图源 / 企业）

行业挑战集中在工艺复杂性与客户替代意愿。江建勇坦言：" 部分客户对国产材料仍持观望态度，但高频通信、自动驾驶的爆发倒逼供应链降本，我们的定制化服务和技术响应速度是差异化优势。" 下一步，公司计划开发高速软板用低介电薄膜，并拓展 AI 服务器高速材料等新场景，同时推进海外市场布局。

团队方面，「清融科技」核心成员均来自清华大学功能复合材料研究团队，在 Science、Nature 子刊发表论文百余篇，主导多项国家级材料攻关项目。创始团队兼具学术研发与产业化经验，曾完成固态电池、压电传感器等项目的技术转化。

投资方观点：

领投方中科创星表示：清融科技在功能复合电介质薄膜材料领域，拥有从材料到工艺各个环节的卓越的全面自主能力，其核心产品高频覆铜板和高性能薄膜电容器具有全球竞争力。伴随着人工智能、未来出行产业的蓬勃发展，功能复合薄膜材料市场还将保持长期高速增长，未来公司商业前景广阔，期待清融科技能为行业贡献优秀的解决方案。

来源：36氪