“每年开年公司第一件大事——千万技术大奖颁奖典礼。该奖项专门奖励小米集团最优秀的工程师和工程团队。从2019年开始，已经累计奖励了7500万元。”小米集团创始人、董事长兼CEO雷军1月7日在北京小米科技园揭晓了小米集团2025千万技术大奖。

本届大奖的最高奖项颁给了“玄戒O1”团队。对此，雷军在颁奖活动现场表示，“玄戒O1”获得这次千万技术大奖的最高荣誉，当之无愧。

“‘玄戒O1’发布到现在，用户、媒体的口碑、评价都非常不错，我们这支芯片队伍非常争气，希望未来再接再厉，尽早拿出更好的作品。”他说。

据了解，千万技术大奖是对过去一年小米在技术领域创新和探索的系统总结。2025千万技术大奖，共收到来自小米集团十大部门、154个参评项目的申报，66个项目进入项目复评，涵盖芯片、影像、AI、材料等多个领域，参评项目数量和质量均创历史新高。

雷军在千万技术大奖现场披露，2025年小米年度技术大奖获奖项目中，约有三分之二的获奖项目运用了AI技术，用AI把现有的工作重做一遍，覆盖了底层材料与结构、芯片及OS、智能驾驶、科技家电等众多领域。

他在颁奖典礼上的发言中提到，2026年，小米预计将在一款终端上实现自研芯片、自研OS、自研AI大模型“大会师”，同时，积极推动机器人业务的创新发展。这些目标的实现将成为小米技术创新史上新的里程碑时刻，标志着小米在核心技术领域完成了全栈自研的战略布局，真正拥有定义未来的能力。

“技术为本，是小米永不更改的铁律。只有掌握更多的核心技术，才能支撑我们坚定地迈向硬核科技，坚定地做好智能制造。”雷军在颁奖活动现场表示，模式创新、场景创新、产品创新是小米看家的本事，必须坚定不移地坚持下去。但只有持续不断的硬核技术创新，才能确保小米穿越周期，保持持续的成功。

据了解，获奖的还有小米17 Pro系列-妙享背屏、2200MPa小米超强钢、小米汽车四合一域控制模块以及小米智能眼镜创新架构、端到端+强化学习寻位泊车辅助系统、1000万Clips版小米端到端辅助驾驶系统、小米超级像素、LOFIC高动态影像技术、异形高硅电池结构技术、有序介孔硅碳电池材料等10个项目，分别斩获本次年度技术大奖的二、三等奖。

公司表示，小米迎来底层硬核技术的全面爆发，无论是“玄戒O1”芯片攻坚突破，还是2200MPa超强钢技术落地，亦或是电池结构与材料领域创新研发，都是聚焦科技前沿的硬核创新。此外，小米重视工程师文化，将其视为持续创新的源泉，让工程师获得应有的尊重和回报。

“工程师思维，是小米最为重要的价值观。持续探索、持续创新，每多迈一步，就能看到新的进展和新的成果。”雷军称，小米愿意为每一位优秀的工程师和人才搭建最顶尖、最优质的平台，持续提升工程师的获得感和幸福感。

小米集团2025年三季度财报显示，小米研发人员总数超24000人，创历史新高。截至2025年，小米新十年第一个五年的研发投入累计约1050亿元。

未来五年，小米承诺将在核心技术研发领域投入2000亿元。“我们会把钱花在刀刃上，持续攻克芯片、OS、AI等底层核心技术，真正构建起小米‘人车家全生态’的护城河。”雷军说。

作者：刘暄