1月23日收盘,上证指数涨0.33%,深证成指涨0.79%,创业板指涨0.63%。光伏设备、HJT电池、金属锌等板块涨幅居前。ETF方面,半导体设备ETF(561980)涨1.14%,成分股江化微(603078.SH)涨停,华峰测控(688200.SH)、立昂微(605358.SH)、珂玛科技(301611.SZ)、金海通(603061.SH)涨超5%,中微公司(688012.SH)、长川科技(300604.SZ)、有研新材(600206.SH)、晶瑞电材(300655.SZ)、安集科技(688019.SH)等上涨。
相关数据显示,半导体行业正处于景气上行通道。根据世界半导体贸易统计组织(WSTS)2025年12月发布的报告,全球半导体销售额自2025年第二季度起持续回暖,已连续多月环比增长;2025年第四季度同比增速显著回升,预计超过20%,其中存储芯片因AI需求爆发和价格大幅上涨,成为本轮复苏的主要驱动力。
东莞证券表示,半导体行业涨价潮已从存储蔓延至其他环节,如半导体封测、CPU等。封测方面,年初日月光将封测价格调涨5%—20%,高于此前的5%—10%,且受益云端、工控等需求回温,DDR4、DDR5与NAND芯片拉货动能强劲,进一步点火后段封测需求。先进封装与测试为实现高性能AI芯片的必由之路,业内企业受益于下游AI的强劲需求以及相关产能的持续紧缺,销售毛利率有望迎来上行;CPU方面,1月15日AMD/Intel拟将服务器CPU价格上涨15%,以确保供应稳定。