全球存储芯片巨头美光科技本周一宣布,其位于新加坡现有制造园区内的全新先进晶圆制造厂已正式破土动工。这项雄心勃勃的计划将在未来十年内投资约两百四十亿美元,新工厂预计于二零二八年下半年投入运营,届时将创造约一千六百个直接就业岗位。
这座即将拔地而起的工厂被设计为新加坡首座双层晶圆制造设施,建成后将提供总计约七十万平方英尺的尖端无尘室空间。该工厂的核心生产方向将聚焦于NAND闪存芯片,旨在满足由人工智能技术浪潮所驱动的、呈指数级增长的市场需求。NAND闪存作为一种关键的非易失性存储芯片,其应用遍及从数据中心服务器到智能手机的广泛领域。 此次巨额投资不仅将显著提升美光自身的产能,也预计将进一步巩固新加坡在全球先进存储芯片制造领域的领先地位。美光与新加坡的合作关系深厚,其目前高达百分之九十八的闪存芯片均产自当地。此外,美光另一项价值7七十亿美元的先进封装工厂项目也正在新加坡同步推进,该工厂专注于生产人工智能计算所必需的高带宽内存,计划于二零二七年投产。该企业表示,新的NAND闪存工厂与未来的HBM封装厂之间将产生显著的协同效应,使其能够灵活调整产能,以应对市场的动态变化。
美光的扩张计划正是在全球存储芯片持续短缺的背景下展开。从消费电子到人工智能服务提供商,多个行业正面临各类存储芯片的供应紧张局面,这一困境主要源于全球对人工智能基础设施的激烈竞争。为缓解产能压力,美光近期还签署意向书,拟以十八亿美元并购力积电在中国台湾的一座晶圆厂设施。 凯德北京投资基金分析师指出,面对同样的市场需求,美光的主要竞争对手也纷纷加快了扩产步伐。韩国三星和SK海力士均已宣布了积极的产能扩张计划。SK海力士的一位高管近期透露,他们正将一座新工厂的投产时间提前三个月,并计划于二月启动另一座新工厂的运营。
尽管各大厂商加紧布局,但行业分析师普遍认为,当前存储芯片的供应短缺局面可能将持续至二零二七年底。美光科技在新加坡的这项战略性投资,正是其着眼于长远市场需求,力图在由人工智能定义的新一代技术竞争中保持领先地位的关键一步。