（图片来源：视觉中国）

蓝鲸新闻3月17日讯近日，港交所官网显示，芯碁微装（688630.SH）递交招股书，拟在香港主板挂牌上市。

据悉，这是芯碁微装继2025年8月31日递表失效后的再一次港交所上市申请，此次IPO由中金公司担任独家保荐人，若成功上市，公司将实现“A+H”两地上市布局。截至3月17日，公司市值达225亿元。

主营业务多元布局，市场份额达15%

据招股书，公司成立于2015年，此前已于2021年4月在A股上市，专注于高端直接成像设备与直写光刻设备的研发、制造、销售及维保服务。

公司拥有涵盖光源及曝光引擎、精密工件台、对准对焦、数据链路、系统模块化集成设计等在内的完整研发技术体系架构。

公司的产品组合主要包括PCB直接成像设备及自动线系统、半导体直写光刻设备及自动线系统等，其中PCB直接成像设备是公司的核心营收来源，报告期内该产品销售收入占主营业务收入的比例保持较高水平，同时公司还布局有激光钻孔设备，利用与LDI的算法互通性，实现高精度生产需求，有效帮助客户提升良率。

资料显示，2024年按营业收入计，芯碁微装已超越日资企业，成为全球最大的PCB直接成像设备供货商，市场份额达15.0%。

截至2025年12月31日，公司已为逾600家客户提供近100种类型的PCB直接成像设备和半导体直写光刻设备。截至2025年6月30日，客户涵盖全球全部十大PCB制造商及全球百强PCB制造商中的七成。

业绩稳步增长，研发投入占比下滑

招股书显示，在过去的2023年、2024年和2025年，公司营业收入分别为人民币8.29亿元、9.54亿元和14.08亿元，相应的净利润分别为人民币1.79亿元、1.61亿元和2.90亿元。

不过，芯碁微装的研发投入占比有所下降。2023年至2025年，芯碁微装研发费用分别为0.95亿元、0.98亿元和1.31亿元，占营收比重分别为11.4%、10.2%、9.3%。

此外，公司客户集中度较高，2024年，芯碁微装来自五大客户的收入占比达30.2%，2025 年上半年进一步升至46.9%，最大客户的营业收入也从2024年的7.8%上升至2025年上半年的19.7%。

结合公司此前A股募集资金的使用情况来看，公司始终将研发和产能扩张作为核心发展方向，2025年度公司已使用A股募集资金16,123.08万元，截至2025年12月31日，累计已使用募集资金投入项目53,944.48万元，剩余募集资金余额人民币26,773.45万元，主要用于相关项目的持续推进。

此次港交所IPO募资将进一步加码公司研发投入，助力公司在微纳光刻技术领域持续突破，扩大产能以满足市场日益增长的需求，同时拓展全球市场布局，提升公司的全球竞争力，推动公司在PCB及泛半导体设备领域实现更高质量的发展。

在募集资金使用用途方面，芯碁微装在招股书中明确表示，本次赴港IPO所募集的资金将主要用于加强研发能力、扩大整体产能、进行策略性投资或收购、拓展全球销售业务及海外销售与服务网络，以及用于补充营运资金及其他一般企业用途。