6月15日，粤芯半导体技术股份有限公司（粤芯股份）申请创业板上市成功过会，保荐机构是广发证券，联席主承销商是国泰海通证券。

粤芯股份以特色工艺晶圆代工为核心商业模式，服务芯片设计公司和终端客户，主要客户涵盖境内外多家一流半导体行业设计公司，产品应用领域覆盖消费电子、工业控制、汽车电子和人工智能等，是广东省自主培育且首家进入量产的12英寸晶圆制造企业。

梳理来看，股权分散，无控股股东、实控人；陈卫与韩瑞津担任总经理职务时间存在重合；曾存在资金拆借，向首席运营官韩瑞津拆出100万元；资产负债率远超同行，利息费用连增；扩产步伐不小，产能消化成关注重点；研发费用下滑，期末费用率低于行业均值；研发人员波动，部分技术许可及IP靠授权；三年亏损超67亿，Q1亏损加剧；主营业务毛利率连续为负；市占率与头部存在较大差距；客户集中度较高。

无控股股东、实控人，曾存在资金拆借

据短平快解读了解，2017年12月，粤芯有限在广州成立，2023年3月完成股份制改革，2025年4月启动辅导备案，11月完成辅导，12月申请创业板上市被受理，历经两轮问询后顺利过会，距离上市仅有一步之遥。

股权分散，无控股股东、实控人。粤芯股份无控股股东、实际控制人，截至招股书签署日，公司持股5%以上的股东包括誉芯众诚、广东半导体基金、广州华盈、科学城集团、国投创业基金，持股比例分别为16.88%、11.29%、9.51%、8.82%和7.05%。

招股书提示“无控股股东和实际控制人的风险”公司股权结构分散可能会降低股东会、董事会对于重大事项决策的效率，进而导致公司治理效率降低，造成生产经营风险的情形；此外，公司控制权可能于未来发生变动，从而给公司经营与发展带来潜在的风险。

陈卫与韩瑞津担任总经理职务时间存在重合。粤芯股份董事会由11名董事组成，包括6名董事、1名职工董事以及4名独立董事，陈谨是董事长，硕士研究生学历，自2019年3月起担任董事长职务至今，CHEN,WEITONY（陈卫）担任董事兼总经理，自2018年1月起担任董事、总经理职务至今。

需要指出的是，副总经理、首席运营官HAN,RUIJING（韩瑞津）在2017年12月至2018年11月担任公司董事、总经理，任职总经理时间与陈卫存在重合，那么在公司创立之初究竟是谁担任总经理职务，任职时长又是多久？

曾存在资金拆借，向首席运营官韩瑞津拆出100万元。粤芯股份曾存在资金拆借行为，2019年1月至2021年4月，公司多次向关联方科学城集团拆入资金，合计拆入9.75亿元，借款利率均为6.37%，其中2019年1月拆入7.5亿元，拆入资金在2022年4月已全部偿还。

另外，公司在2021年8月还向副总经理、首席运营官韩瑞津拆出100万元，到2022年9月才结清，期间未产生利息费用，公司称由于借款时间较短，经双方协商未计提利息。

上述拆出资金履行了哪些程序，是否合理，拆出理由是什么，借款时间长达一年之久，未计提利息的理由是否充分、合理？

要融资75亿，资产负债率远超同行

据短平快解读了解，本次IPO，粤芯股份拟公开发行超过788,530,465股，占发行后总股本的比例不低于10%，拟募集资金75亿元，用于12英寸集成电路模拟特色工艺生产线项目（三期项目）、特色工艺技术平台研发项目、以及补充流动资金，拟使用募集资金分别为35亿元、25亿元、15亿元。

其中特色工艺技术平台研发项目包括基于65nm逻辑的硅光工艺及光电共封关键技术研发项目、基于eNVM工艺平台的MCU关键技术研发项目、基于22nm逻辑和RRAM存储器件工艺技术的存算一体芯片研发项目，拟使用募集资金分别为7.3亿元、6.2亿元、11.5亿元。

资产负债率远超同行，利息费用连增。粤芯股份资产负债率保持在高位，且上升明显，2023年至2025年（报告期）分别为62.62%、67.79%、84.13%，远超行业均值，后者分别为37.06%、35.54%、36.87%，进一步来看，远超诸多同行，以2025年为例，中芯国际、华虹宏力、芯联集成、晶合集成、燕东微分别为33%、36.98%、44.69%、47.3%、22.37%，公司称主要系前期建设资金来源主要系银行贷款和股东贷款，导致债务规模较大。

截至期末，公司货币资金高达636,992.25万元，短期借款、一年内到期的非流动负债分别为13,010.80万元、156,632.26万元，不过公司还有1,349,048.61万元的长期借款，长期债务压力需要引起注意。

有息负债高企的另一面，公司利息费用保持在高位，且呈现上升态势，分别为28,190.76万元、31,729.35万元、36,397.58万元，对利润造成不利影响，本次募投的补充流动资金项目用于补充营运资金降低公司资产负债率、优化资本结构。

扩产步伐不小，产能消化成关注重点。粤芯股份目前拥有两座12英寸晶圆厂，分别为第一工厂和第二工厂，规划产能合计为8万片/月，本次拟建设的第三工厂，产能4万片/月，公司报告期产能利用率上升明显，分别为55.23%、84.79%、96.38%，对应产能分别为44.95万片、47.8万片、61.48万片，扩产步伐并不小。

公司预计未来新增晶圆代工产能市场需求空间充足，从需求来看，根据Yole统计，2024年全球半导体晶圆需求量（等效12英寸）约848万片/月，预计2028年将进一步增长至1,014万片/月，2024-2028年均复合增长率约4.57%。另外，地缘政治不稳定导致的供应链安全问题将进一步促进晶圆代工国产替代的发展趋势，提升本土晶圆代工的市场需求。

粤芯股份也在招股书提示“新增产能无法及时消化的风险”，如果项目建成投产后，国家产业政策、市场环境发生了较大不利变化、市场需求增速低于预期，或者公司的市场开拓工作未达预期、公司产品工艺技术水平不能完全满足客户需求，公司将面临新增产能不能被及时消化的风险。

研发费用下滑，期末费用率低于行业均值。报告期，粤芯股份研发费用呈现下滑态势，分别为60,532.47万元、44,558.73万元、42,244.27万元，研发费用率分别为58%、26.5%、16.36%，可比同行研发费用率分别为15.35%、16.37%、19.04%，期末高于公司。

进一步来看，芯联集成、燕东微期末研发费用率高于公司，分别为21.99%、40.54%，中芯国际、华虹宏力、晶合集成落后于公司，分别为8.13%、11.4%、13.14%。

研发人员波动，部分技术许可及IP靠授权。报告期，粤芯股份研发人员存在波动，分别为303人、279人、343人，职工薪酬分别为12,190.59万元、12,284.04万元、15,009.89万元，截至期末已获得授权专利（含境外专利）712项，其中发明专利343项，实用新型专利369项。

需要指出的是，软件及专利授权也是研发费用重头支出，分别为2,484.32万元、2,537.22万元、2,908.12万元，截至期末，公司获得的技术许可包括IMEC、Sharp等厂商提供的CMOS、LCDDriver及BCD等相关技术许可，该等技术许可期限为永久，是公司早期工艺平台研发的初始技术起点，用于加速工艺开发进程。

另外，公司也存在IP授权的情形，获得IP授权包括标准单元库、存储器编译器、嵌入式非易失性存储IP及模拟IP，该等IP授权期限为永久或较长。公司在招股书中披露“技术许可及IP授权商终止对公司授权的风险”，如未来因地缘政治及多边贸易合作关系变动、国际贸易摩擦升级等不可抗力因素，导致发行人部分技术许可或IP授权被终止、无法续期，或续期成本大幅增加，会影响公司正常生产经营。

处于大额亏损中，市占率与头部存在较大差距

三年亏损超67亿，Q1亏损加剧。2023年至2025年，粤芯股份收入稳增，分别为10.44亿元、16.81亿元、25.82亿元，净利润均处于亏损中，亏损额分别为19.17亿元、23.27亿元、24.9亿元。

据短平快解读了解，2026年Q1，公司实现收入8.05亿元，同比增长71.95%，然而亏损却进一步加剧，净利润亏损高达6.32亿元，据披露收入增长主要受益于消费电子、工业控制等终端需求持续提升、AI算力需求爆发等多重驱动下，半导体行业景气度持续回升；对主要客户销售收入大幅增加，以及BCD、SiPho等工艺平台研发成果逐步转化，收入快速放量。

截至报告期末，公司未分配利润为-1,008,096.75万元，预计最早可于2029年实现合并报表盈利，粤芯股份表示，当公司2029年收入达到124.70亿元，同时综合毛利率达到8.32%的前提下，公司2029年预计可实现合并报表层面盈利。若公司2029年收入及毛利率等主要指标、政府补助的取得情况不及预期，则可能当年无法实现盈利。

主营业务毛利率连续为负。粤芯股份主营业务收入主要来源于集成电路代工，期末收入、金额分别为19.75亿元、78.68%，功率器件代工收入、占比分别为5.35亿元、21.32%。

主营业务毛利率均为负，分别为114.9%、71%、58.24%，主要受单位售价及单位成本变动影响，集成电路代工、功率器件代工均为负毛利率，前者分别为122.02%、67.74%、52.43%，后者分别为94.59%、84.24%、79.67%，是利润长期保持亏损的主要原因。

对比来看，可比同行毛利率均值分别为8.14%、8.26%、5.35%，2025年中芯国际、华虹宏力、芯联集成、晶合集成分别为21.25%、17.87%、3.82%、23.56%，而燕东微毛利率与公司一样为负，为-39.74%。假设公司2029年综合毛利率转正，且达到8.32%，与中芯国际、华虹宏力、晶合集成仍然存在着较大差距。

市占率与头部存在较大差距。粤芯股份拥有2座12英寸晶圆厂，主要覆盖180nm-55nm工艺节点，应用领域包括消费电子、汽车电子、工业控制、人工智能等。

对比来看，台积电、联华电子、格罗方德分别主要覆盖0.5μm-2nm、0.6μm-14nm、180nm-12nm工艺节点，中芯国际、华虹宏力、晶合集成、芯联集成、燕东微分别主要覆盖0.35μm-14nm、0.5μm-40nm、150nm-28nm、1μm-55nm、0.35μm65nm工艺节点。

从市占率来看，根据ChipInsights统计，2025年全球专属晶圆代工行业市占率前五名分别为台积电（74.25%）、中芯国际（5.92%）、联华电子（4.54%）、格罗方德（4.21%）、华虹集团（2.86%），行业前五大企业市场集中度达91.78%，显然公司距离上述头部企业仍然存在着不小的差距。

客户集中度较高。粤芯股份客户集中度较高，报告期对全前五大客户的销售额分别为55,020.20万元、98,460.77万元和157,389.56万元，占主营业务收入的比例分别为53.90%、60.34%和62.68%，客户集中度较高。

不过因为商业秘密的原因，公司并没有披露客户、供应商名称，投资者无法知悉更多内容，不过公司提到，未来如果公司不能持续开拓新的客户，且现有客户受宏观经营环境、自身经营状况等因素影响而导致与公司的业务合作发生重大不利变化，或公司不能保持产品及技术优势而导致对现有客户的销售出现较大幅度下降，公司经营业绩将受到较大影响。

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