在8月24日举行的小米玄戒芯片技术沟通会上,小米正式发布新一代玄戒芯片产品,包括玄戒O3、玄戒O100和玄戒D100三款芯片,均已完成回片验证。小米创办人雷军同步发文,回顾了重启大芯片研发的历程,并透露自2021年初重启大芯片业务以来,累计研发投入已超过210亿元,芯片团队规模接近3000人。
雷军表示,小米早在2014年便开启芯片研发之旅,2017年推出首款手机芯片澎湃S1,但此后遭遇挫折,暂停了SoC大芯片研发,转向小芯片路线。2021年,小米在决定造车的同时,做出了重启大芯片业务的关键决策。
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历经四年多持续投入,2025年5月22日,小米首款自研旗舰SoC玄戒O1正式发布,采用3nm工艺,搭载于小米15S Pro及两款旗舰平板上,成为继苹果、高通、联发科后,全球第四家拥有自研3nm手机SoC的厂商。“玄戒O1高性能、低功耗的表现,收获了朋友们的一致好评”,雷军在回顾中写道。
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此次发布的玄戒O3作为“AI旗舰SoC”全面拥抱AI,所有主要模块均部署了硬件AI加速单元。玄戒O100和玄戒D100也已研发完成,预计明年正式商用。
编辑点评:从澎湃S1折戟到玄戒O1年出货超百万颗、再到如今三款芯片齐发,小米在芯片这条路走了十年。210亿的投入和近3000人的团队规模背后,不仅是资金和人力,更是对自研芯片这条路的决心。自研芯片从来不是一蹴而就,而是“长坡厚雪”的耐心——玄戒O1完成了从0到1的验证,O3和后续芯片则要完成从1到N的积累。这条路注定不轻松,但小米已经没有退路。