（图片来源：芯驰科技官网）

4月25日，国内汽车芯片龙头“芯驰科技”在北京车展期间发布了新一代中央处理器和区域控制器车规芯片产品家系列。

具体来说，芯驰推出“1+N”中央计算+区域控制架构，以1个中央计算平台CCU为汽车智能化提供集中的算力支持，用N个灵活可配置的区域控制器ZCU。其中，芯驰正式发布先锋级中央计算处理器X9CC，算力高达200KDMIPS；而ZCU旗舰产品E3650，采用最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，以解决整车电气架构设计问题。

芯驰科技CEO程泰毅在会上表示：“在智能化、电动化及软件定义汽车的变革趋势下，车规芯片迎来了全新的发展机遇和挑战。围绕汽车电子电气架构的演进提供核心支持，是芯驰车芯产品规划与业务聚焦的基本原则。”

芯驰科技CEO程泰毅

据悉，芯驰科技为国内头部车规级芯片厂商。截至目前，芯驰科技已累计融资超过10亿元，据胡润独角兽排行榜，公司估值达140亿元。（详见钛媒体App前文：《2023年中国车规芯片企业超300家，芯驰科技产品出货已超300万片》）

芯驰科技透露，目前，芯驰在智能座舱和智能车控领域实现大规模量产，全系列产品实现超过450万片的量产出货，覆盖40多款主流车型，服务中国90%以上的主机厂和部分国际主流车企。

在本次发布会上，首先，芯驰推出了“1+N”中央计算+区域控制架构，适配不同车型需求。

其次，在“1+N”架构下，芯驰正式发布了先锋级中央计算处理器X9CC，面向中央计算而设计的多核异构计算平台，算力高达200KDMIPS，在单个芯片中集成多种高性能计算内核，包括24个Cortex-A55 CPU，12个Cortex-R5F CPU，2个NPU，4个GPU，4个Vision DSP，以及支持国密算法的Crypto引擎，另外还支持芯驰独有的UniLink Framework的高带宽、低延迟的数据交互以及标准易用的编程接口，可支持运行多达六个独立的系统，包含娱乐导航、液晶仪表、中央网关、智能驾驶、智能车控和信息安全等，大大降低了多系统集成开发的难度。

再次，芯驰推出新一代ZCU产品系列，覆盖I/O丰富型、控制融合型和计算密集型区域控制器，分别面向车身控制、车身+底盘+动力跨域融合，以及超级动力域控等核心应用场景。其中，新的ZCU旗舰产品E3650，采用最新ARM Cortex R52+高性能锁步多核集群，支持虚拟化，非易失存储器（NVM）高达16MB，具备大容量SRAM，以及更丰富的可用外设资源，并升级了全自研SSDPE（Super Speed Data Packet Engine）硬件通信加速引擎，解决当前整车电气架构设计中遇到的痛点问题，支撑更高集成度、更宽配置的整车电子电气架构实现。

芯驰透露，该区域控制器产品家族包含E3119/3118、E3650及其他正在规划中的芯驰E3系列产品。

最后，芯驰科技透露，公司将拥抱 AI 大模型技术，今年将发布全新X9SP——芯驰AI座舱的第一代产品，具备8TOPS的NPU算力，实现了AI算法的本地部署和加速，可支持车内多模态感知和云端大模型交互。未来2025年左右，芯驰将推出AI座舱处理器X10，支持高效Transformer架构，支持大模型纯端侧部署 AI 智能助手，为用户带来更安全、更高效、更加个性化的 AI 座舱体验。

据芯驰透露，目前，芯驰E3系列产品已广泛应用于区域控制、车身控制、电驱、BMS电池管理、智能底盘、ADAS智能驾驶等核心域控领域，出货量已超过150万片；而芯驰X9系列座舱处理器出货量已经超300万片，奇瑞、上汽、长安、广汽、北汽、东风日产、东风本田等车企旗下搭载X9系列芯片的车型均已量产。

程泰毅强调，未来，芯驰将继续以创新的技术和产品为全球汽车企业提供核心支撑，助力更多车企智能产品的量产提速，让更多人更快享受到智能出行体验。

（本文首发于钛媒体App，作者｜林志佳，编辑｜胡润峰）