3月18日晚间，伟测科技公告，为提升高端芯片测试业务占比和测试服务水平，扩大市场份额，公司全资子公司南京伟测半导体科技有限公司（简称“南京伟测”）拟使用不超过13亿元，投资伟测集成电路芯片晶圆级及成品测试基地项目（二期）。

“我们目前只是拟投资规划当中，还没有具体项目实施。”今日（3月19日），伟测科技董秘办人士表示，本次扩产能核心逻辑是基于下游客户端需求预期向好，但目前公司在评估投资扩产的可行性，属于投资论证阶段，存在不确定性。

据悉，本次投资事项不属于关联交易，也不构成重大资产重组。本次投资事项尚需政府主管部门备案或审批。

伟测科技表示，本项目实为集成电路芯片晶圆级测试和成品测试扩产项目。项目建设完成后，公司“高端芯片测试”及“高可靠性芯片测试”产能规模将得到进一步提升。

前述公司董秘办人士进一步介绍，“高端芯片测试”主要服务于高算力芯片，如CPU、GPU、AI等先进架构以及先进封装芯片（SoC）的测试需求；“高可靠性芯片测试”则服务于车规级芯片、工业级芯片的测试需求。

产能利用率方面，去年四季度，伟测科技在接受机构投资者调研时表示，该公司高端机台基本上是满产，产能利用率达到90%以上，接近满产，中端机台大概80%以上。

伟测科技是独立第三方集成电路测试服务企业，公司提供从测试方案开发、晶圆测试、芯片成品测试、SLT测试、老化测试等全流程测试服务，测试产品应用于通讯、计算机、汽车电子、工业控制、消费电子等领域。

其中，消费级芯片是公司最主要的芯片类型。截至2024年上半年，该公司消费级芯片等“非高可靠性芯片测试”收入占比60%-70%，工业级、车规级芯片等“高可靠性芯片测试”占比在30-40%。

近年来，受行业周期下行、消费电子销售不景气的影响，2021年—2024年6月，其收入占比整体呈下降趋势；同期，公司综合毛利率分别为50.46%、48.57%、38.96%及28.56%，呈现持续下降趋势。

不过，从2024年6月开始，公司业绩下滑的趋势已经出现扭转。

公司表示，主要受益于集成电路行业整体景气度提升，市场对测试需求增加，该公司产能利用率同步提高，高端产品测试业务占比有所提升。

今年2月26日，伟测科技发布2024年业绩快报，2024年度实现营业收入10.77亿元，同比增长46.21%；净利润1.28亿元，同比增长8.84%。

伟测科技表示，基于对集成电路行业未来发展前景的认同，公司将继续加大“高端芯片测试”和“高可靠性芯片测试”的产能和研发投入。

尤其是近期车规级芯片是公司成长性最突出的类型之一，收入占比持续提升。

“大量国产高端芯片和车规级芯片进入量产爆发期，配套的‘高端测试’和‘高可靠性测试’产能供应相对紧缺。”伟测科技董秘办人士进一步表示。

3月18日晚间，伟测科技还发布公告，公司拟投资9.87亿元（含土地出让金）建设“伟测科技上海总部基地项目”，以满足公司不断发展需求，建设地点为上海市浦东新区合庆镇区域内。

伟测科技表示，公司自成立以来一直在上海租赁办公场地，此次计划购买土地使用权建设公司上海总部基地将加强公司市场竞争力和综合实力，有效降低运营成本等。

《科创板日报》记者注意到，为了支持公司的产能扩张，2021年—2024年6月，公司使用了银行贷款和融资租赁等债务融资手段，各期产生的财务费用分别为1698.53万元、4046.06 万元、4170.12万元和1586.31万元，财务费用金额较大。

（科创板日报记者 吴旭光）