加快在卫星互联网等新兴领域部署 必博半导体完成数亿元A轮融资
公司表示，本轮融资将重点支持公司在卫星互联网、低空经济、工业物联、车联网及AI驱动的消费电子领域的战略布局，包括用于加强轻量化5G（R17/R18）、大带宽5G（eMBB）等标准在卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等场景中的芯片研发与生态建设，进一步巩固公司在高端通信芯片领域的创新与交付能力。
对于投资必博半导体，张家豪表示，“我们高度认可必博半导体团队的技术实力和产业视野。在中国大力发展卫星通信、工业4.0、智能网联车和人工智能的大背景下，底层通信芯片是至关重要的基础设施。必博半导体拥有业内一流的研发能力和丰富的量产经验，其研发的底层通信芯片，正是实现万物智联与人工智能落地的关键基础设施，我们相信其有望成为该领域的领军企业。”
跟投方前沿创投的代表邰国芳表示：“我们长期看好并持续押注硬科技领域。必博半导体所处的赛道前景广阔，公司团队组合非常完整且务实。我们期待公司产品早日推向市场，为客户创造价值。”
必博半导体CEO李俊强表示：“新一轮融资将助力公司加速产品研发与商业化进程，公司将持续为卫星互联网、低空经济、车联网和AI驱动的消费电子等领域发展贡献力量。”
必博半导体由在半导体行业拥有深厚技术与产业经验的团队创立。其中，公司CEO李俊强毕业于清华大学电子工程系，获得通信与信息系统博士学位，拥有23年无线通信产业经验，曾任职于三星、博通、高通、联发科，并曾担任展讯通信行业首席技术专家、资深研发副总等职务。
据必博半导体介绍，凭借国内首创的轻量化5G+4G+卫星三模融合芯片U560，公司成为国内少数实现空天地海全域覆盖的芯片企业。该芯片已流片成功并完成全部技术验证，并具备三大核心优势：一是采用12纳米RF-SoC工艺，支持全球主流频段，性能比肩国际一流水平；二是独家实现北斗定位从“米级”到“亚米级”精度跨越；三是成为中国星网二代S波段手机直连终端芯片合作伙伴，深度嵌入国家空天信息基础设施建设。
此前，必博半导体已获得海松资本、东方富海、安创投资、涂鸦智能等机构1亿元天使轮投资；赛富基金、杭州和达产业基金、杭实探针、成都高新策源、无锡芯和、天堂硅谷等10余家机构3亿元Pre-A轮融资。