近日,电子级酚醛树脂及环氧树脂研发商衡封新材完成数千万元Pre-B轮融资,本轮融资由毅达资本领投,临港数科基金和尚研莘工基金跟投,老股东耀途资本持续追投。
衡封新材成立于2018年,拥有来自华东理工等高校,在酚醛树脂和环氧树脂行业深耕20年,涵盖技术、生产、销售等领域的资深团队,以“聚合科技,封载未来”为前瞻发展战略,致力于将衡封新材塑造为全球电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂技术的领导者。
公司核心产品为电子级酚醛树脂和特种环氧树脂,广泛应用于半导体封装、覆铜板、光刻胶、电子胶等行业。目前衡封在安徽和泰州落地有现代化的生产线。近两轮融资累计超亿元,将助力公司产品供应体系的升级以及在电子级特种酚醛树脂和特种酚醛环氧树脂市场的战略布局。
毅达资本合伙人黄礼群表示,“衡封新材项目的创始人和核心团队都有多年外企高管工作经历,技术经验丰富,客户资源较广,公司的产品为半导体封装领域的关键材料,高端产品的技术壁垒较高,顺应国产替代的大趋势,非常期待衡封在这方面既有量的突破,又有质的跨越。同时,也希望公司做好扩张过程中的现金流管理,加强产能爬坡过程中的产品质量管理。”