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据上交所网站显示,近日,又有一家PCB公司IPO拿到了注册批文,上市目标板块均为沪市主板。
红板科技IPO进展情况
来源:上交所网站
公开信息显示,这家公司为今年申报IPO的企业,红板科技的IPO申请受理推进节奏非常快,在10月31日通过上市委会议后当日便向证监会提交了注册申请,并于11月20日顺利通过注册审核,拿到发行批文。
红板科技:在消费电子等多个领域建立深厚的客户基础
红板科技深耕PCB行业多年,是行业内能够规模化生产高层数任意互连HDI板(高密度互连连印制电路板)的企业之一,最高层数可达26层。 公司在手机HDI主板领域占据领先地位,2024年为全球前十大手机品牌提供手机HDI主板1.54亿件,市场份额达13%。在手机电池板领域,公司已成为全球前十大智能手机品牌中7家品牌的主要电池板供应商,2024年市场份额高达20%。同时,公司已突破IC载板技术壁垒并实现量产,成为具备IC载板量产能力的企业之一。
凭借着领先的技术实力和可靠的产品质量,红板科技已在消费电子、汽车电子、高端显示、通讯电子等多个领域建立了深厚的客户基础。比如在消费电子领域,公司已与OPPO、vivo、荣耀、传音、摩托罗拉等全球知名终端品牌,华勤技术、闻泰科技(维权)、龙旗科技等全球龙头ODM企业,以及东莞新能德、欣旺达、德赛电池等知名锂电池制造商建立长期稳定的合作关系。
本次发行并上市,红板科技的募集资金将投资于年产120万平方米高精密电路板项目。公司还建立了完善的募集资金存储、使用、变更、管理与监督等机制以保障募集资金项目的有效实施。通过实施上述项目,公司将每年新增120万平方米HDI板产能、进一步提升高阶HDI板制程能力和技术水平;优化财务结构,降低财务杠杆,缓解发展过程中的资金瓶颈。
对于未来,公司表示将坚持以“AI 算力、低轨卫星、智能座舱、光模块、智能驾驶”为产品导向的发展战略,不断巩固和提升研发技术能力,推动多终端业务协同发展。通过强化自主创新与全球合作,进一步提高公司的核心竞争力和市场占有率,确保在智能化与卫星通信时代的市场地位,将公司建设成为印制电路板行业中高端 HDI 板的标杆企业。