智东西

作者 ZeR0

编辑 漠影

智东西1月2日报道，刚刚，上海GPU龙头企业壁仞科技正式在港交所挂牌上市，成为2026年港股市场首只上市新股，也是港股18C章上市制度实施以来募资规模最大的IPO，招股期间超额认购超过2300倍。

其发行价为每股19.60港元（约合人民币17.60元），开盘价上涨82.14%至每股35.70港元（约合人民币32.05元），市值为855.42亿港元（约合人民币768亿元）。

截至9点35分，壁仞科技股价为每股41.80港元（约合人民币37.52元），最新市值为1002亿港元（约合人民币899亿元）。

本次发行，壁仞科技全球发售2.47亿股H股，引入启明创投、平安人寿保险、Lion Global、泰康人寿、神州数码等基石投资者。

壁仞科技已形成包括国资平台、创新科技及半导体投资基金、产业投资方在内的多层次资本体系，其产业投资方有平安集团、中兴通讯、中芯聚源、珠海格力、游族网络等。

▲壁仞科技紧随全球发售后的公司架构

壁仞科技计划将募资投入智能计算解决方案研发、商业化、营运资金及其他用途。

一、芯片销量超12000颗，新一代GPU今年上市

壁仞科技成立于2019年，已推出BR106、BR166、BR110等多款芯片，覆盖云端训练、云端推理、边缘推理场景，其中BR106和BR110芯片合计销量已超过1.2万颗。

▲BR106及BR110芯片销量

下一代旗舰数据中心芯片BR20X系列计划在2026年商业化上市，将增强对FP8、FP4等数据格式的支持。

再下一代BR30X（用于云训练及推理）和BR31X（边缘推理）系列计划在2028年商业化上市。

基于壁砺106和壁砺166芯片，壁仞科技已开发全面的GPGPU硬件系统组合，如PCIe板卡、OAM、服务器及多服务器集群。

其下一代产品会升级到700W风冷和1000W液冷，UBB可使用内部P2P接口连接8张具有多种拓扑的OAM卡，还将设计更灵活、更强大的SerDes连接。

壁仞科技坚持原创核心架构，首创Chiplet大算力芯片，构建软硬协同创新的技术体系。

其智能计算解决方案建立于五大支柱：自主研发的GPGPU架构、系统级芯片（SoC）设计、硬件系统、软件平台及集群大规模部署优化。

二、2022年-2024年收入，年复合增长率达2500%

根据招股书，按2024年中国AI芯片收入计，英伟达、华为海思排名前二，市占率分别为76.2%、18.2%。

其余规模化参与者有超过15家，并无主要参与者占据超过1.0%的市场份额，其中GPGPU规模化参与者不足10家。

2024年，按收入计，壁仞科技于中国智能计算芯片市场及GPGPU市场分别拥有0.16%及0.20%的市场份额。

根据灼识咨询的资料，预期中国智能计算芯片市场规模在2025年达到504亿美元，壁仞科技预计取得约0.2%的市场份额。

壁仞科技的收入规模从2022年的49.9万元增至2024年的3.37亿元，年复合增长率2500%。

▲2022年~2025年1-6月壁仞科技营收、经调整净利润、研发支出变化（智东西制图）

报告期内，其累计研发开支达到33.02亿元，经调整净亏损为34.09亿元，尚未实现盈利。

壁仞科技主要收入来源包括销售产品、提供支持或延长保修服务、智能计算集群的租赁收入，所有收入均来自中国。

同期，其毛利率分别为100%、76.4%、53.2%、31.9%。

其综合资产负债表如下：

现金流如下：

三、汇集前华为英伟达AMD三星研发大牛，发明专利申请数国内第一

壁仞科技创始人、董事长兼CEO张文拥有超过10年的企业管理经验，取得美国哥伦比亚大学工商管理硕士学位、美国哈佛大学法学博士学位，获认可为美国纽约州执业律师。

在创办壁仞科技前，他曾担任过Kirkland & Ellis LLP律师、上海LED芯片公司映瑞光电的总裁兼CEO、上海鼎域恒睿股权投资基金管理有限公司董事长兼CEO、AI公司商汤集团的总裁。

壁仞科技CTO洪洲在GPU设计及工程方面拥有近30年经验，拥有北京大学理学学士学位、清华大学工程学硕士学位、美国纽约州立大学水牛城分校理学硕士学位，曾担任S3工程总监、英伟达主架构师、S3 Graphics硬件架构副总裁、华为美国研究中心Futurewei Technologies首席架构师。

壁仞科技COO张凌岚在半导体行业拥有逾23年经验，拥有浙江大学电气工程学士学位、美国南加州大学电机工程硕士学位、美国加州大学伯克利分校工商管理硕士学位，曾担任AMD GPU SoC架构师、三星电子美国研发中心高级研发经理、Higon Austin R&D Center Corporation深度运算副总裁。

壁仞科技总经理肖冰拥有清华大学电子工程学士学位，在战略运营及销售行业拥有超过20年的经验，曾担任Teradata China中国区副总裁、IBM中国区软件集团通信行业总经理、Oracle中国区电信行业总经理、Petuum中国区总经理、商汤集团业务发展副总裁。

截至2025年6月30日，壁仞科技拥有657名研发人员，占员工总数的83%；在全球已提交1158项自主研发的发明专利申请（在中国GPGPU公司中排名第一）及67项其他相关专利申请，并获得388项发明专利及58项其他相关专利，且授权率为100%。

四、已交付千卡集群，手握12亿元订单

壁仞科技已与中国三大电信运营商建立合作伙伴关系，并已获得多项战略合约，包括GPGPU服务器采购协议及5G新通话的部署，亦正在开发其他大型智能计算集群项目。

2024年9月，该公司与其IT合作伙伴紧密合作并成功为一家电信客户交付位于江苏省南京市的1024-GPU智能计算集群，合约总金额为1.80亿元。

截至2025年6月22日，壁仞科技已服务9家财富中国500强企业，其中有5家上榜财富世界500强，已战略性拓展AI数据中心、电信、AI解决方案、能源及公用事业、金融科技及互联网等关键行业。

▲壁仞科技客户数、新客户数、交易数量及平均交易值变化

截至2025年12月15日，其智能计算解决方案已订立5份框架销售协议及24份销售合同，总价值约为12.41亿元。

同时，壁仞科技与清华大学、复旦大学、上海交通大学、浙江大学等高校合作，共同发展及壮大其开发者生态系统。

结语：国产AI芯片竞争力提升，国内市占率有望增至60%

根据灼识咨询的资料，鉴于中国企业智能计算芯片的竞争力不断提升，预计中国企业占据中国智能计算芯片市场的份额将从2024年的约20%增长至2029年的约60%。

目前壁仞科技的智能计算解决方案尚处于相对初期的商业化阶段，该公司拟借助资本市场力量，完善“技术创新-生态共建-商业化落地”的正向循环，打造国产智能计算产业生态。