活动现场 图片来源：成都高新区提供

发布“双清单”，进行主题分享、项目路演等，搭建资本与产业精准对接高效平台……1月14日，2026成都高新区产业·资本对接会举行，活动汇聚省、市、区各级相关部门代表、知名投资机构负责人以及优质新质生产力企业代表共300余人。特别值得一提的是，活动现场同步发布了《成都高新区产业融资需求清单》与《成都高新区产业基金投向清单》，两份清单互为呼应、精准适配，既是区域产业活力与资本导向的集中呈现，更是产融协同机制化建设的重要载体，为“十五五”期间区域产业高质量发展筑牢产融根基。

其中，《成都高新区产业融资需求清单》紧扣区域“3+6+6”产业体系，精选星思半导体、浩孚科技、汉邦激光、越凡创新等100个拟融资优质项目，覆盖电子信息、医药健康、人工智能等重点领域。

成都高新区国际合作和投促局相关负责人表示，清单内项目兼具高成长性与技术壁垒，深度契合新质生产力方向，既涵盖集成电路、医药健康等优势赛道项目，也包含具身智能、低空经济等前沿领域项目，为投资机构提供了清晰可投的“项目图谱”。

同时，《成都高新区产业基金投向清单》以成都高新区3553亿元产业基金集群为支撑，构建“国家-省-市”三层联动资本生态，明确投资方向与重点赛道，与融资需求清单精准适配。该清单联动各类基金覆盖核心赛道，并通过高新创投、策源资本等本土平台，以及拟设的50亿元并购母基金，实现对项目全生命周期资本赋能。

据成都高新区财政国资局相关负责人介绍，双清单依托“资本通”线上平台实现数字化对接，结合线下周例会、路演等载体，构建起“线上+线下”常态化机制，打通资本与项目信息壁垒，推动产融对接向精准化升级，标志着区域产融协同机制进一步完善。

本次大会还为行业交流搭建了高效平台——四川省产业投资引导基金、中金资本、沃赋创投、芯动能、道远资本等投资机构负责人结合自身深耕领域，分享了极具价值的投资实践与赛道洞察。在项目路演环节，星思半导体、浩孚科技、汉邦激光、越凡创新、至善唯新、铱通科技6家优质企业依次登场，分别带来5G/6G通信芯片、高端光电系统、金属增材制造、商用移动机器人、rAAV基因治疗、毫米波射频芯片等高技术领域的精彩推介。各企业凭借硬核技术与清晰的产业化路径，充分展现了成都高新区在关键核心赛道的科技创新与发展活力。现场同步开展投资意向投票，多家机构与企业达成初步合作共识。

近年来，成都高新区坚持培育本土耐心资本，已构建起涵盖“资助—种子—天使—创投—产投—并购”的全生命周期资本支持服务体系，形成中西部规模最大、活力最强的产业基金集群。目前，全区已签约组建各类基金174只，总规模达3553亿元，通过策源资本、高新创投等专业化国有投资平台，实现对优势产业的全链条资本赋能，推动资本“投早、投小、投长期、投硬科技”。

据悉，成都高新区下一步将持续优化产业政策与金融环境，深化“双清单”对接机制，引导资本精准投向重点产业与未来赛道，进一步完善开放包容、共赢共生的资本生态，加速形成资本、项目与产业“彼此成就、循环增强”的发展共同体，为建设世界领先科技园区、培育壮大新质生产力提供坚实支撑。

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