盖世汽车讯 据彭博社报道，特斯拉首席执行官埃隆·马斯克表示，该公司需自建并运营其口中的“TeraFab”，用于半导体生产。这一宏大项目将耗资数十亿美元，也标志着特斯拉再度拓展业务边界，跳出该公司原本的核心电动汽车业务。

图片来源：马斯克的X账号

马斯克在1月28日的特斯拉财报电话会议上表示：“为了消除未来三到四年可能出现的供应瓶颈，我们必须建造特斯拉TeraFab。这将是一座超大型晶圆厂，自主生产逻辑芯片、存储芯片，并完成芯片封装工序。”

作为全球市值最高的汽车制造商，特斯拉将未来发展押注于人工智能、自动驾驶与机器人业务。这些项目对芯片有着海量需求，而特斯拉目前的芯片供应商为三星电子与台积电。

马斯克指出，包括台积电、三星、美光科技在内的现有供应商，无法满足特斯拉的芯片需求量。

马斯克表示：“这对我们抵御地缘政治风险至关重要。我认为，部分人士低估了部分地缘政治风险，而这些风险在未来几年将成为关键影响因素。”

全球高端芯片的供应，高度依赖中国台湾地区的台积电及其本土产能。

近几周，这位全球首富已释放信号，特斯拉或将自主生产芯片，以解决芯片供应受限的问题。在竞争激烈的人工智能竞赛中，他认为芯片供应不足是核心瓶颈。

在近期的访谈中，马斯克称：“如果不建晶圆厂，我们必将遭遇芯片供应壁垒。我们只有两个选择：要么撞上芯片供应壁垒，要么自建晶圆厂。”

去年11月，马斯克也曾向特斯拉股东透露，该公司或许需要建造一座“TeraFab”，并表示：“我看不到其他任何途径，能获得我们所需规模的芯片供应量。”

芯片制造行业的盈利形势十分严峻。建造顶尖晶圆厂需要投入数百亿美元的固定成本，还需要耗费大量时间完成建厂、投产并实现全面运营。

该项目还需从多家供应商采购复杂设备，尤其是向欧洲的阿斯麦公司（ASML）采购。阿斯麦在晶圆制造关键设备市场中占据主导地位。

尽管挑战巨大，但自建芯片厂符合马斯克一贯奉行的垂直整合战略。将核心零部件生产收归自有，能让他旗下的多家企业运转效率远超依赖外部供应链的同行。特斯拉、太空探索技术公司（SpaceX）、人工智能公司xAI、脑机接口技术公司Neuralink以及美国隧道挖掘公司无聊公司（Boring Company），业务也正不断相互融合。

目前尚不清楚该晶圆厂将选址美国何处，以及具体的建设时间表。

特斯拉预计，今年将为现有工厂投入超200亿美元的资本支出。太阳能电池制造工厂、芯片晶圆厂这类基建项目的资金来源，目前仍未确定。

特斯拉首席财务官Vaibhav Taneja表示：“我们账面持有超过440亿美元的现金及投资资产。因此我们会动用内部资金，但也存在其他融资渠道。”他补充道：“只要拥有稳定的现金流，就可以向银行申请融资。”

Vaibhav Taneja还称：“我们已经就此与多家银行进行洽谈。后续还需进一步研究融资方案，比如是增加债务融资，还是采用其他方式。”

马斯克表示，特斯拉未来会就TeraFab发布更重磅的相关公告。