2026年5月27日至29日，第十届集微大会在上海张江科学会堂隆重举行。本届大会以“AI重构未来、生态协同致远”为主题，由半导体投资联盟、浦东科创集团、ICT知识产权发展联盟和海望资本联合主办，爱集微承办，汇聚全球产业链资源，共筑产业新生态。

作为本届大会的核心战略板块，第二届集微投资峰会于5月28日重磅登场，汇聚逾千位全球半导体产业领袖、顶尖投资机构代表及学术专家，聚焦AI驱动下的产业变革与投资机遇，共话半导体未来新格局。爱集微咨询业务部资深分析师高文丽发表《2026年中国半导体上市公司全景分析与中美对比研究》主题演讲，对中国半导体上市公司全景梳理，并开展中美产业对比，为2026年产业趋势判断提供参考。

中国半导体上市公司规模稳步扩容，结构持续优化

高文丽表示，过去五年，中国半导体资本市场呈现总量增长、结构优化、板块集中的鲜明特征。截至2025年末，国内半导体领域上市公司数量已突破210家，形成覆盖芯片设计、晶圆制造、封装测试、设备、材料及EDA/IP/分销等环节的完整上市矩阵，产业资本化程度持续提升。

从上市节奏看，行业经历了“扩容—调整—回暖”的周期轨迹。高文丽阐述，2021年新增上市19家，2022年迎来上市高峰，全年新增39家；2023年回落至28家，2024年受市场环境影响降至5家，2025年重回增长轨道，全年新增10家上市企业，科创板占比超过一半，设计与设备企业成为上市主力。

在资本市场布局上，A+H上市成为龙头企业全球化融资的重要选择。高文丽表示，2025年纳芯微、天岳先进等5家企业完成赴港上市；2026年澜起科技、豪威集团等13家企业计划推进H股发行。A+H两地上市有助于企业对接全球资本、适配全球化战略、享受两地政策支持，成为半导体龙头扩张的主流路径。

营收高增、利润回暖，研发与资本开支持续加码

经营业绩方面，中国半导体上市公司展现出强韧性与高成长性。2021-2025年行业营业收入四年年均复合增速达25.16%，2025年大幅提速至40%，行业进入强势复苏周期。芯片设计、半导体设备、晶圆制造增速领跑，先进封装、功率半导体、汽车半导体成为核心增长动力。

净利润层面，2021年行业净利润同比增长140%，创下历史高点，2024年企稳回升，2025年同比增速达到56%，盈利水平快速修复。利润改善主要来自下游需求回暖、国产替代加速、产品结构升级与规模效应释放，设备、材料、高端设计赛道盈利弹性最为突出。

行业从业人数由45.66万人增长至83.2万人，年均增速保持两位数。封装测试以24.9万人居首，晶圆制造20.8万人、芯片设计21.5万人，三大环节占比超过80%；半导体设备人数由3.8万人增长至8.3万人，半导体材料由4.3万人增至7.5万人，人才结构持续向高端制造与核心技术环节倾斜，为产业长期升级提供支撑。

资本投入方面，募资、资本开支与研发投入呈现“向关键环节集中”的特点。2025年，半导体设备赛道募资430亿元位居第一，晶圆制造募资410亿元，芯片设计募资380亿元，资本持续流向“卡脖子”环节。资本支出上，晶圆制造仍为投入最大赛道，2025年达2558.7亿元；芯片设计1979.3亿元，半导体材料1713亿元，产能扩张与技术迭代同步推进。

研发投入持续高增，自主创新成为行业共识。2025年芯片设计研发支出425亿元，半导体设备248亿元，晶圆制造205亿元，半导体材料95亿元，封测98亿元。设计与设备赛道研发增速最快，研发强度持续提升。并购支出同样向高端环节集中，2025年芯片设计并购规模180亿元，晶圆制造430亿元，设备95亿元，行业通过外延并购补齐技术、产品与客户短板，加快国产替代进程。

细分赛道表现：设计数量领先，设备材料高增，制造封测龙头稳固

高文丽认为，芯片设计是国内半导体最具活力的赛道。企业数量最多、研发投入最高、产品覆盖面最广，在AI芯片、车载芯片、功率器件、模拟芯片等领域快速突破。海光信息、韦尔股份、昂瑞微、沐曦股份、优迅股份等企业在通用计算、图像传感器、射频、高性能计算等领域形成竞争力，2025年营收与利润同步高增，成为行业增长核心动力。

晶圆制造呈现双龙头格局。中芯国际以673.2亿元营收位居A股半导体第一，华虹公司紧随其后，成熟制程产能利用率维持高位，特色工艺优势持续强化。先进制程稳步推进，功率、传感、显示驱动等特色工艺产能快速释放，支撑下游新能源、工控、汽车电子需求。

半导体设备是国产替代最快的赛道。北方华创、中微公司跻身A股营收前十，刻蚀、薄膜沉积、清洗、热处理、检测设备批量进入主流产线。2025年行业募资与研发投入双高，验证进度加快，国产化率持续提升，从单一设备向整线解决方案迈进。

半导体材料进入突破期。兴福电子、中巨芯、恒坤新材等企业登陆资本市场，湿电子化学品、特种气体、光刻配套材料、硅片、靶材等环节持续突破，产品由低端向中高端升级，进口替代空间广阔。

封装测试保持全球竞争力。长电科技、通富微电稳居国内前两位，2025年营收分别达267.2亿元、279.2亿元。先进封装成为重点方向，2.5D/3D、Fan-out、Chiplet等技术落地，承接高端芯片封测需求，全球份额稳步提升。

中美对比：规模结构差异明显，A股追赶势头强劲

从企业数量与结构看，A股半导体上市公司203家，美股134家。A股以设计企业为主，占比接近50%；美股IDM、设备企业占比更高，产业生态更完整。从龙头规模看，中美差距依然显著：A股营收榜首中芯国际2025年为673.2亿元，而美股英伟达、台积电营收均超千亿美元，技术壁垒、全球市占率、生态掌控力优势突出。

从市场表现看，2021-2025年国证半导体芯片指数与费城半导体指数走势高度同步。2021年分别上涨42.5%、33.7%；2022年同步调整；2023—2025年持续反弹，2025年分别上涨33.5%、34.6%。A股在周期复苏阶段弹性更强，受益于国产替代与政策支持，成长属性更为突出。

高文丽总结，中美半导体产业呈现错位竞争、加速追赶格局。美股主导全球技术与生态，A股依托庞大内需、政策支持、资本与人才红利，在成熟制程、特色工艺、汽车半导体、功率器件等领域构建比较优势，全球供应链地位持续提升。

2026年趋势展望：高质量发展，自主化迈向深水区

高文丽最后强调，过去五年，中国半导体上市公司实现规模、结构、业绩与创新能力的全面提升，形成全链条上市矩阵，资本、人才、技术持续汇聚，成为全球半导体产业复苏的重要动力。与美国产业相比，我国在规模、技术、生态上仍存在差距，但内需市场、政策支持、产业配套与资本人才优势显著，长期追赶路径清晰。

2026年，中国半导体产业将以上市公司为核心载体，坚持研发创新、深化国产替代、强化全球协同，在周期复苏与产业升级共振下实现高质量发展。爱集微咨询将持续跟踪行业数据，为产业、资本与政策提供专业研究支持，与行业同仁共同推动中国半导体产业破局、共生、向新，迈向全球产业强国。

另外，集微咨询还发布了27份细分行业深度研究报告，包括显示驱动芯片、晶圆代工、封装测试、前道设备、后道设备、电力载波芯片、半导体硅片、电子化学品、电子特气、GPU/CPU、MCU、导航芯片、存储芯片、掩膜版、存储模组、光通信芯片、通信芯片、端侧AI芯片、显示驱动芯片、射频前端类芯片、EDA/IP、被动元器件、LED芯片、CIS传感器、功率半导体、三代半导体、FPGA智能卡芯片等覆盖设备材料、设计、制造、封测全产业链。报告基于海量数据与量化分析，旨在为投资机构、企业及政策制定者提供精准的决策参考。