获悉,近期PCB产业链迎来IPO热潮,多家企业顺利完成注册或IPO辅导,进入上市新阶段。PCB(印制电路板)是电子信息产业的核心基础,被称为 “电子产品之母”,随着人工智能、5G、新能源汽车等领域快速发展,产业链上游的材料、设备企业迎来黄金发展期。
01嘉立创IPO注册生效
6月2日,深交所官网显示,深圳嘉立创科技集团股份有限公司的IPO注册已生效,将于主板上市。招股书显示,嘉立创本次IPO计划募资42亿元,扣除发行费用后,将投向高多层印制线路板、PCBA智能产线等五大项目。
公开资料显示,嘉立创成立于2006年,是立足深圳、全球领先的电子及机械产业一站式基础设施服务提供商,经过在电子制造行业十余年技术研发的沉淀和积累,嘉立创形成了雄厚的技术研发实力、积累了庞大的客户群,EDA/CAM工业软件、印制电路板制造、电子元器件购销及电子装联等多项业务均为业内领先。
招股书显示,嘉立创2025年实现营业收入102.32亿元,同比增长28.40%,首次迈过百亿元门槛;实现净利润13.06亿元,同比增长23.93%。最近三年,公司营业收入复合增长率为23.34%,经营规模持续扩大,盈利能力稳步提升。
6月9日,嘉立创通过官方微信公众号发布《为客户降本,嘉立创全面取消冷门工艺费》通知,为切实让利客户、降低广大客户的硬件研发与打样生产成本,宣布即日起暂时全面取消不常用工艺、冷门工艺及超冷门工艺三类附加费,分别为每款100元、200元及300元。
02普诺威完成IPO上市辅导
6月4日,江苏PCB企业江苏普诺威电子股份有限公司完成北交所IPO上市辅导工作,正式进入辅导验收阶段,向资本市场迈出关键一步。资料显示,2022年11月7日,普诺威与中信建投证券签署上市辅导协议;同年11月21日,公司在江苏证监局完成辅导备案登记。截至2026年6月3日,共开展了14期辅导工作。
江苏普诺威电子股份有限公司成立于2004年,位于昆山市千灯镇,注册资本1.4185亿元人民币,法定代表人为马洪伟。公司专注于集成电路封装载板的研发与制造,在MEMS(传感器)电路板领域的技术与制造能力处于世界领先地位,是细分领域极具竞争力的“隐形冠军”。产品广泛应用于智能手机、物联网、可穿戴设备、5G通信及汽车等领域。
值得关注的是,今年4月16日,普诺威成功登陆新三板,证券简称“普诺威”,证券代码875148。此外,今年1月22日,总投资10亿元的普诺威端侧功能性IC封装载板项目正式签约落户昆山千灯镇。
03睿龙科技完成IPO上市辅导
6月4日,证监会官网显示,睿龙材料科技无锡股份有限公司(以下简称“睿龙科技”)已完成IPO辅导,辅导机构为国泰海通证券股份有限公司。
睿龙科技成立于2016年,位于江苏省无锡市,是一家专注于高端覆铜板CCL及半固化片PP研发、制造与销售的国家级高新技术企业,在电子基材领域具备较为成熟的技术积累与产品体系。公司以“先进互联解决方案服务商”为发展定位,融合材料科学与电子应用技术,持续推动PCB基础材料性能升级与产业创新。其产品广泛应用于计算机、通信、医疗、汽车电子及工业控制等高端民用领域,同时也深度参与卫星通信、相控阵雷达、航空防撞系统及联合战术无线电系统等国防与航天项目,成为多项国家级重大工程及5G基站建设的重要基础材料供应商。
在研发与制造方面,公司拥有20年以上行业经验的技术团队,并配备国际先进的研发、生产及检测设备,形成覆盖多类高端材料的产品体系,包括PTFE/碳氢高频材料、BT封装基板材料、PPO高速材料、环氧中高Tg材料等。
经营业绩方面,2025年,睿龙材料科技实现营业收入3.01亿元,同比增长37.53%;归属于挂牌公司股东的扣非净利润1.44亿元,同比增长36.83%。
04其它相关企业
苏州锦艺新材料科技股份有限公司:高纯硅微粉龙头,全球市占率25%
成立于2017年,专注高纯超细硅微粉等无机非金属粉体材料研发、生产与销售,产品用于覆铜板、IC 载板、5G 通信设备等,是PCB上游关键材料供应商。
国家级专精特新 “小巨人” 企业,高纯超细硅微粉全球市占率约 25%,国内排名前二,客户涵盖比亚迪、立邦、台光电子等知名企业。
2026年2月重启上市辅导(国信证券),2026年5月完成辅导验收,计划改道创业板。
深圳市柳鑫实业股份有限公司:PCB 盖垫板隐形冠军,国资控股
2003年成立,国内最早专业从事PCB钻孔盖垫板研发生产的企业,产品覆盖PCB钻孔专用盖垫板、电子新材料、复合材料等,服务沪电股份、生益科技等头部 PCB 厂商。
国家级制造业单项冠军企业,获国家科学技术进步奖二等奖,全球PCB盖垫板核心供应商,国资控股(深圳资本运营集团旗下)。
2025年11月:IPO辅导备案(中信建投),2026年5月完成辅导验收,拟冲刺A股主板/创业板。
苏州维嘉科技股份有限公司:PCB设备厂商,二度闯关IPO
2007年成立,专注PCB 钻铣设备、检测设备、工业机器人研发、生产与销售,产品用于 PCB 精密加工,是 PCB 产业链核心设备供应商。
专精特新中小企业、高新技术企业,国内 PCB 数控设备领域核心企业,产品远销海内外,服务深南电路、沪电股份等客户。
2025年11月重启IPO 辅导(国投证券),2026年5月完成辅导验收,二度冲击创业板。
河南光远新材料股份有限公司:电子玻纤龙头,打破国际垄断
位于河南林州,集电子级玻璃纤维研发、生产、销售于一体,主营7微米以下电子纱、薄型电子布、低介电/低膨胀/石英纤维等超低损耗材料,是覆铜板(CCL)、PCB的核心原料。
大型现代化高新技术企业,低介电全系列产品打破国际垄断,实现国产化替代,国内电子玻纤领域龙头企业。
2026年重启IPO辅导(国泰海通证券),2026年6月完成辅导验收,再度冲击A股上市。