水岸

这两天的全球市场，平地一声雷，超级反转行情悄然启动，之前有多低沉，现在就有多高亢。A股，成交重返3万亿元，创业板单日大涨5%，两天大涨7%，单日涨停股达160多只，一堆新高龙头继续强劲大涨，短期翻倍股批量出现。这背后，是美伊局势缓和、市场技术性超跌修复与硬科技等产业端利好等多重因素的共振。

从国际复材、逸豪新材、铜冠铜箔、诺德股份、德福科技，到源杰科技、太辰光、生益科技、长盈通等，市场创新高之后还有新高，涨停之后还能涨停，10倍涨幅之后还能上涨的强势行情一一演绎。这种现象再度出现，也意味着硬科技的新一轮机会又来了。而一个很明显的转向是，主力资金正在将重心向AI硬件上游环节加速转移，接下来的超额机会不排除会继续在这里出现。那么，接下来的超额机会在哪里？今天（6月16日），跟大家简单聊聊。

市场大反转

一年30倍股出现

最近这两天，AI算力硬件由小火苗，逐步变成了火焰，再烧成了大火，风口与热度持续跃层上升。从铜箔、光通信、PCB、MLCC（多层陶瓷片式电容器）、CPO、玻璃基板等，以AI算力为中心的多线向上行情在持续发酵。

这背后，有一个核心引爆点——美伊局势的缓和，资金瞬间从避险模式切换到贪婪。此外，油价回落，通胀预期降温，进一步传导至各国央行加息必要性下降，这一逻辑线，成为以硬科技等为首的成长股风险偏好提升、估值修复的一声发令枪。

市场的乐观预期与多头情绪，在多个维度一一展现，如花旗将韩国综合股价指数（KOSPI）目标价从8500点上调至10000点。美股指数跳空反弹与科技股龙头连创新高（如闪迪SNDK.O，3天上涨近30%）等也在进一步印证。

A股，这段时间的龙头与个股切换很快，为了让大家有一个更清晰的个股涨跌情况，笔者分别统计今年6月月内（截至6月15日，下同）、今年以来，以及去年4月9日低点以来的三个时间段的领涨股，其间，它们的领涨分别如下（见附表）。

进一步观察会发现，去年4月9日低点以来，核心领涨股，并不是那些很多人耳熟能详的龙头，而是一家上游材料公司——宏和科技。仅统计2025年4月9日~2026年6月15日期间的涨幅来看，宏和科技已累计大涨30倍，6月16日，公司股价再度收出了近期的第二个“10cm”涨停。鼎泰高科居于其次，其间涨幅达到了25倍。

宏和科技主做中高端电子级玻璃纤维布，鼎泰高科主要做PCB钻针，两者均处于产业链上游。曾在今年的4月下旬，笔者重点以宏和科技、鼎泰高科为例进行过分析，当时，宏和科技的股价仅在100元出头，鼎泰高科的股价不到220元，眼下，两家公司的股价分别达到了251元与553元。当时，两家公司的股价已经在相对高位，但资本的推力让两家公司的股价来到了下一个翻倍级的位置。

牛市中，一些公司的股价天花板，或许不在于估值的与股价的高度，也不在于你我主观的判定，而是在于市场的真实定价。

PCB产业链似乎正在演绎这样的逻辑，从电子布到树脂，再到铜箔与CCL（覆铜板）等，上游材料这条线一旦启动，就是全链路的传导。有研粉材，6月1日至15日大涨超80%（见图1），氧化铜粉要应用于PCB镀铜制程等；股价同样在近期大涨的国际复材，其低介电玻璃纤维是高频电路板（PCB）的关键材料。

大家的老朋友——老边，长期深入跟踪研究AI硬件、算力以及中上游的核心产业链龙头，其在《边学边做》中前瞻性地挖到了生益科技（2025年12月26日；见图2）、宏和科技（今年2月24日）、华正新材（2025年10月28日）、国际复材（今年2月24日；见图3）、隆扬电子（今年3月17日）等产业链龙头，它们多在后来走出了加速行情。

通过对宏和科技、鼎泰高科、有研粉材等案例来看，大牛股的形成似乎存在一些相似的特征，启动前的股价相对低、筹码充分洗盘、业绩出现向上拐点、AI赛道的细分龙头属性加持等。下一只翻倍股，是否也在这些逻辑中印证兑现？答案应该是相对确定的。那么，怎么把握下一只潜力龙头股的机会？

AI硬件驱动的强势风口

高端铜箔启动联动上涨

从最近热炒的六氟化钨（WF₆）到HVLP铜箔等，市场风向、主力资金加快布局上游的趋势正在强化，市场中，第一梯队龙头（如铜冠铜箔）等打出新高度，中低位个股（如诺德股份等）加快轮动，这不是补涨一下就宣告行情结束，而是机会的进一步扩散。

这背后的核心底层逻辑，是AI服务器带动PCB需求增长，进而推动PCB上游材料的价值量升级。

近日，深南电路拟48.82亿元投向PCB，用于AI服务器等领域，这即是产业向好格局的显现。

上面咱们说了，PCB这条产业链与多个环节联动，其中，HVLP铜箔是资金的布局重点。6月12日~6月16日3个连续“20cm”涨停的逸豪新材，正在持续推进HVLP铜箔认证和量产工作。

HVLP铜箔是什么？在AI产业链中核心角色是怎样的？HVLP铜箔——即高频超低轮廓铜箔，HVLP = High Volumetric Low Profile。它是一种表面粗糙度极低的高端电解铜箔，薄如翼，平如水，藏身于芯片和主板之间，主攻高频高速信号传输。AI服务器GPU板、800G/1.6T光模块、高速交换机、先进封装基板等等，都有它的身影。

HVLP铜箔受益于需求端的带动。摩根士丹利（MS）最新报告预测，AI光模块使用的电路板市场规模到2028年将接近38亿美元，AI光模块总出货量2026年至2028年分别预计为7300万只、1.41亿只和1.58亿只，其中1.6T光模块出货量三年复合增速约60%，电路板市场增速高达83%。

PCB的每次迭代升级，会伴随HVLP铜箔价值量的提升，HVLP铜箔已经成为这轮AI行情里高弹性、强确定性的细分材料方向。

A股HVLP铜箔，少数几家头部主导，梯队特征鲜明。铜冠铜箔，前瞻性布局高端铜箔赛道，已建成多条HVLP铜箔全流程产线；德福科技HVLP1-3开始批量供货，HVLP4也在部分客户开始小规模放量；嘉元科技布局的电解铜箔生产线规划总产能为3.5万吨，现已投产产能达1万吨以上，该产线主要生产电子电路铜箔产品，其中高端产品可应用于AI服务器的PCB。此外，隆扬电子的HVLP5铜箔产品目前在配合不同客户于M10材料上进行验证。

二级市场上，它们的股价也多在近期有异动上涨，如嘉元科技，6月8日以来大涨超50%（见图4）。

从算力，到PCB，再到铜箔，只要AI的叙事在，行情轮动就会在。牛市与龙头的高度，出现即是存在，虽然万物皆流转，但趋势不会骗人。

（文中提及个股仅为举例分析，不作买卖推荐。）