芯片板块上涨，寒武纪涨超6%，带动科创芯片ETF广发、科创芯片ETF鹏华、科创芯片ETF易方达、科创芯片ETF博时、科创芯片ETF富国、科创芯片ETF国泰、科创芯片ETF南方、科创芯片ETF汇添富、科创芯片ETF华安、科创芯片ETF嘉实涨2%，科创芯片ETF华宝涨1.88%。

科创芯片ETF跟踪上证科创板芯片指数，精选50只科创板纯正芯片龙头，覆盖算力芯片、晶圆代工、半导体设备、电子特气材料、存储、先进封装全赛道，重仓中芯国际、海光信息、寒武纪、中微公司、佰维存储等细分龙头。

消息面上，英特尔宣布，新一代18A-P制程节点已正式进入风险生产阶段，即芯片制造从研发走向量产的早期阶段。18A-P是18A的升级版，侧重于性能提升，旨在提高能效与产出。与18A相比，18A-P在等功耗条件下性能提升9%，或在等性能条件下功耗降低18%，同时热管理能力改善至少20%，设计灵活性亦有所增强。

花旗银行上调了半导体设备厂商应用材料、泛林集团的目标价，并表示其强烈看好NAND设备的需求前景。

英伟达供应商SK海力士向主要客户发货了下一代芯片样品。

SK海力士周四表示，已向主要客户 发出了其最新一代高带宽内存（简称HBM) 芯片的 样品，这家韩国芯片制造商正致力于在快速增长的人工智能半导体市场中巩固其地位。该公司表示，这款新一代12层HBM4E芯片的单引脚传输速率最高可达每秒16千兆比特，能效较前代产品提升超过20%。HBM芯片被应用于AI芯片组，是英伟达等公司生产的处理器中的关键组件，有助于处理训练AI模型所需的海量数据。SK海力士是英伟达的主要HBM供应商，其竞争对手三星和美光也在该领域展开竞争。

对于芯片股，嘉实基金田光远指出：2026年科技投资已从主题投资进入基本面验证阶段，下半场将从普涨转向结构分化，有订单、有产能、有业绩的方向会持续走强，仅有概念标签的标的将被重新定价。

上半年科技行情有三大核心驱动力：一是半导体超级周期，2026年一季度全球半导体销售额同比增长79.2%，创历史单季新高，背后是全球AI资本开支爆发；二是政策与国产替代驱动，大基金三期落地后，国内半导体投资向先进制程、先进存储等方向聚焦；三是估值修复，有业绩支撑的龙头进入“上涨-业绩消化-再上涨”的良性循环。

从行情演进规律看，科技行情遵循“技术催化-订单验证-供给约束-需求真实性”四重阶段，越往后行情质量越强、持续性越好。当前各细分赛道处于不同阶段：存储已走到需求真实性阶段，先进封装仍处于技术催化到订单验证的过渡期。上半年情绪带动全板块普涨，下半年将进入基本面检验期。

田光远判断，科技行情趋势尚未结束。本轮是算力基础设施资本开支周期，与过去消费电子换机周期有本质区别：基础设施投资先于终端需求发生，增长稳定、边界模糊，行情不会一次性走完。从需求层级看，当前AI正从训练算力走向推理算力，后续还有端侧AI、主权AI等多层级需求释放，产业空间仍大。

下半年科技投资有三大核心主线：一是AI算力基础设施持续扩张，跟踪资本开支增速验证情况；二是半导体设备材料国产替代加速，下半年先进晶圆厂扩产后将进入国产设备材料验证期，材料验证节奏早于设备；三是存储景气度持续上行，需求增长有望推动行业从周期定价转向成长定价，打开估值空间。

细分方向上，半导体设备长期确定性高，但估值需下半年订单验证支撑；半导体材料属于后周期品种，认证通过后替代粘性强，长期弹性易被低估；先进封装仍处产业早期，空间充足；AI应用短期以个股机会为主，需等待商业模式成熟。普通投资者若难以把握细分赛道轮动，可关注科创芯片指数，覆盖全产业链、弹性充足，是全板块布局的优质工具。