雷军：玄戒O3跑分522万，GPU提升85%，小米18 Fold下月搭载发布
小米今天下午正式发布了新一代自研芯片玄戒O3，安兔兔跑分522.8万分，这也是首个突破500万分的旗舰SoC。
玄戒O3用的是台积电3nm工艺，芯片面积是133mm²，有240亿个晶体管，CPU是十核全大核设计，这里面包括2颗4.35GHz的C1-Ultra，4颗3.68GHz的C1-Premium，还有4颗3.35GHz的C1-Pro。
GeekBench 6.5多核跑分首次突破15000分，整体性能提升60%，单核跑分3945分，性能提升31%。
GPU首发16核G2-UltraNX图形处理器，支持第三代光线追踪，性能提高85%、功耗降低64%。
NPU架构全面重新构造，有200TOPS张量算力、3.13TFLOPS向量算力，专门为Xiaomi MiMo端侧大模型打造，端侧AI性能提高45%。
内存这块，玄戒O3是全球头一个支持LPDDR6的移动处理器，带宽能达到113.8GB/s，比玄戒O1提升了48%。功耗和时序这一块，玄戒O3用了玄戒统一融合总线架构还有顶层金属走线技术，静态时延是82ns，
安兔兔522万跑分是小米实验室在低温环境下测出来的成绩，平常用的时候可能会打折扣，可就算打了折扣，玄戒O3的整体性能也已经稳稳站在旗舰第一梯队。
除此之外，玄戒O3能不能把理论上的性能与功耗优势兑现成实际体验，还要看澎湃OS4和玄戒芯片的协同深度。
玄戒O3将会搭载在小米18 Fold上，于9月份正式发布。
小米还发布了大模型专用AI加速芯片玄戒O100，这是行业首颗6nm 3D晶圆级堆叠AI加速芯片，拥有1.22TB/s超高带宽，端侧AI推理速度330Tokens/s。
除此之外，小米还带来智驾高算力AI芯片玄戒D100，用的是3nm工艺，有20核CPU和16核NPU，最多能支持160GB内存，最多能支持200B大模型本地部署。
小米玄戒O100与D100将在明年正式商用。